发布时间:2014-02-12 阅读量:885 来源: 发布人:
1)蓝宝石是何物?是宝石吗?
蓝宝石是由人工合成的透明晶体组成的超坚硬材料。蓝宝石分为多种,其中一种为我们常说的“宝石”。蓝宝石拥有不同颜色,包括黄色、紫色、橘色、绿色和红色。红色蓝宝石也就是我们所说的“红宝石”。但是,大部分已被认可的蓝宝石都是浅蓝色。
2)蓝宝石玻璃是否会让我们的显示屏变蓝?
蓝宝石内部夹杂了一些“杂质”,这些杂质决定了蓝宝石的颜色。但是,用于显示屏的蓝宝石是“无色”的,因为它的纯度相对较高,不含铁、铜、钛、铬、镁等杂质。
3)蓝宝石是否是开采而来?
蓝宝石跟其他宝石一样,通常都是开采而来,但是用于“非珠宝”用途的蓝宝石都是人工合成的。1902年法国化学家奥古斯特·韦纳伊(Auguste Verneuil)首次制造出人造蓝宝石。此后,人工合成蓝宝石的工艺不断发展,出现了多种合成蓝宝石的方法。不过,最常见的人工蓝宝石还是利用高温、高压将氧化铝粉合成的透明晶体。
4)目前蓝宝石玻璃的用途有哪些?
目前,大部分人工合成的蓝宝石用于工业生产,但是有些蓝宝石的颜色也应用于激光。比如,红色蓝宝石就可以用来制造红外线,这是因为红色蓝宝石拥有较合适的波长,内含钛或铬杂物。
此外,蓝宝石还应用在防护窗,其中包括防弹窗,医学和科学仪器透视镜。由于蓝宝石具有很强的抗划性,因此它也应用于超市条形码扫描器中。
目前蓝宝石在消费品领域的最常见的应用就是高档手表表面玻璃。比如,劳力士手表表面就是比较厚的蓝宝石,苹果iPhone5s Home键和Touch ID传感器也是采用蓝宝石材料。
5)蓝宝石未来可以应用在那些领域?
目前,市场中有些高端智能手机已经在使用蓝宝石显示屏,比如纯手工打造的Vertu手机拥有3.7英寸蓝宝石显示屏。由于蓝宝石造价太高,因此过去都未出现大规模的蓝宝石手机显示屏生产。
最近,诸多媒体报道,苹果正在计划用蓝宝石玻璃替代iPhone玻璃显示屏。根据来自供应链的数据,苹果已经收购了足以量产蓝宝石显示屏的机器和工厂,未来将在iPhone手机上使用蓝宝石玻璃。
6)蓝宝石玻璃相比普通玻璃的优势在哪?
相比普通玻璃,蓝宝石拥有超强的硬度和抗划性,这也是决定显示屏质量和摄像头镜片最为重要的两大因素。
通常,用Mohs来表示物体的硬度,比如云母的硬度为1Mohs,钻石的硬度为10 Mohs,玻璃的硬度在5.5-7 Mohs,但是蓝宝石的硬度达到了9 Mohs,也就是它已经接近钻石的硬度。
康宁大猩猩玻璃目前出现在很多智能手机显示屏上,其中就包括谷歌Nexus 5和三星Galaxy S4。尽管康宁大猩猩玻璃的具体硬度还未公布,但是预期在7 Mohs左右。
普通钢的硬度在4 Mohs左右,硬化钢的硬度在8 Mohs左右。由较高硬度材质组成的物体通常具有较高的抗划性。这也就是说,蓝宝石显示屏手机装在兜里几乎可以降伏万物的“攻击”。
7)蓝宝石显示屏的造价成本是多少?
蓝宝石未能广泛应用在智能手机显示屏中的原因之一就是成本太高。康宁公司表示,蓝宝石的玻璃显示屏的成本是其大猩猩玻璃成本的10倍左右。
如果苹果在iPhone中使用蓝宝石显示屏,它不可能将成本转嫁给消费者。也就是,配有蓝宝石显示屏的iPhone可能跟目前iPhone5S的定价相似。
8)在蓝宝石显示屏的竞争对手有哪些?
目前有多家生产商通过其“类玻璃”显示屏来争夺智能手机和平板电脑显示屏市场。最耳熟能详的就是康宁公司和其产品大猩猩玻璃。康宁第三代大猩猩玻璃出现在诸多智能手机显示屏中,其中就包括三星Galaxy S4.这种酸盐玻璃不仅提升了显示屏的抗冲性和抗划性,同时还降低了显示屏的厚度。
日本Asahi Glass公司生产的Dragontai玻璃也具有跟大猩猩玻璃相似的特性,目前应用在索尼Xperia Z1和三星Galaxy Nexus智能手机中。
不过,蓝宝石相比以上两种玻璃硬度更大、抗划性更强,但是其抗冲击性和抗压裂性不如以上两种玻璃。就目前的蓝宝石结构来看,它还无法将其厚度降至跟玻璃一样,因此蓝宝石显示屏厚度相对较高。目前还不清楚苹果是否已经开发出了制造更薄、更坚硬的蓝宝石显示屏的方法。
随着汽车智能化、电动化浪潮加速,CAN收发器作为车载网络的核心通信接口,其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而,国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器,实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化,并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证,成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。