发布时间:2014-02-19 阅读量:817 来源: 我爱方案网 作者:
致力于提供功率、安全、可靠与高性能半导体技术方案的领先供应商美高森美公司发布Core1553BRT v4.0和Core1553BRM v4.0 知识产权 (IP) 核的新版本及其认证。Core1553BRT v4.0和Core1553BRM v4.0内核现在支持公司的主流SmartFusion 2 SoC FPGA和IGLOO 2 FPGA器件,并包含了专为目前支持的FPGA系列而设的增强功能。美高森美的Core1553BRT 和Core1553BRM内核提供了用于军事、商业航空和航天应用的最高质量通信总线接口。
美高森美航天和航空市场营销经理Minh Nguyen表示:“美高森美继续提供具有最高质量和可靠性的航空航天解决方案,不仅为器件而且也为IP核取得认证及资质证书,从而帮助客户使用这些器件进行设计。最新的Core1553BRT和Core1553BRM解决方案可让客户使用我们最新的科技产品,以较少资源实现高效的数据处理接口。”
基于MIL-STD-1553的Core1553内核支持各种总线协议,例如远程终端(Remote Terminal, RT)、总线控制器(Bus Controller, BC)和监控终端(Monitor Terminal, MT)。最新的IP核按照MIL-HDBK-1553附录A描述的RT验证测试计划(RT Validation Test Plan)进行了认证,这项认证是在SmartFusion2 SoC FPGAs器件上完成的。
美高森美延续航空航天应用优势
美高森美的Core1553 IP内核已经应用在气象中间层大气高空冰探测 (Aeronomy of Ice in the Mesosphere, AIM)任务中的SOFIE科学仪器上,Core1553 IP 内核也用于国际太空站(International Space Station, ISS) 的商业轨道运输服务(Commercial Orbital Transportation Service, COTS)。美高森美期望在更多的项目中延续Core1553 IP内核的航天应用优势,包括詹姆斯韦伯太空望远镜(James Webb Space Telescope, JWST) 和联合极地卫星系统(Joint Polar Satellite System, JPSS)。
供货
Core1553BRT v4.0和Core1553BRM v4.0内核现已上市,并将于下一季提供支持SmartFusion2 器件的SmartFusion2 SoC FPGA参考设计和Core1553开发工具套件。
关于SmartFusion2 SoC FPGA
美高森美公司的SmartFusion2 SoC FPGA用于满足关键性通信、工业、国防、航空和医疗应用对先进的安全性、高可靠性和低功率的基础要求,SmartFusion2 SoC FPGAs在内部集成了可靠的基于Flash FPGA架构、一个166 MHz ARM® Cortex™-M3处理器、先进的安全处理加速器、DSP模块、SRAM、eNVM和带有5 Gbps收发器的业界所需的高性能通信接口。所有功能均集成在单一芯片上。
关于IGLOO2 FPGA
美高森美公司的 IGLOO2 FPGA 器件通过提供基于LUT 的架构、5G收发器、高速GPIO、RAM 模块、高性能存储器子系统,以及DSP 模块,采用具有差异性的经过成本和功率优化的架构,延续了公司满足现今成本优化 FPGA 市场需求的重点策略。与前代器件相比,新一代 IGLOO2 FPGA 架构提供了高出五倍的逻辑密度和超过三倍的架构性能,并且结合了一个非易失性基于Flash的架构,与其同级的其它产品相比,具有最大数目的通用 I/O、5G SERDES 接口和 PCIe Endpoint 功能。IGLOO2 FPGA 提供业界最佳的功能集成,以及最低功率、最高可靠性和最先进的安全性。
关于美高森美公司
美高森美公司为通信、国防与安全、航天与工业提供综合性半导体与系统解决方案,产品包括高性能、耐辐射、高可靠性模拟和射频器件,混合集成电路,可编程逻辑器件(FPGA)可定制片上系统(SoC) 与专用集成电路(ASIC);功率管理产品、时钟和同步器件和精密计时解决方案设定了计时和语音处理器件的世界标准,语音处理器件,RF解决方案;分立组件;安全技术和可扩展反篡改产品;以太网供电 (PoE) IC与电源中跨 (Midspan) 产品;以及定制设计能力与服务。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。