硬蛋联合三大硬件开发平台招募开发者尝鲜

本次大赛特别联合Intel，xilinx，ARM三大硬件开发平台，携手招募开发者开发硬件创新产品。2月22日，三大硬件开发平台将携手招募30位开发者，在北京现场组队进行硬件开发的马拉松活动。开发者将集中在硬件创新基地，通过1个月的时间，和小伙伴定期聚集在一起进行共同开发。三大平台将为开发者提供智能芯片，并提供完善的技术公开课和技术支持。

Intel夸克硬件开源系统让硬件创新无门槛

Intel日前推出了针对开发者的开源硬件系统——Quark（夸克），这是Intel首次试水开源硬件系统。这一系统非常智能，是入门级的系统，实现硬件开发“没有门槛”，让没有专业技术背景的“非专业人士”也能顺利在平台上从事开发。Intel希望招募更多的ODM合作伙伴，为所有互联网用户提供计算及相关的设备。

Quark的第一款产品QX1000是Intel目前最小的处理器。它的尺寸是现在同类产品的五分之一，而功耗是现在产品的十分之一。QX1000采用X86架构单核的处理器，最高频率400MHz，最高支持2G内存和32G的SD卡。据了解，通过技术调试QX1000甚至于能跑Windows，并且能达到不错的效果。

硬件开发者可通过Quark平台上实现多种的应用形式。首先是SOC，Intel最小的芯片平台；其次是“伽利略开发版”，它是基于Quark制造的可开发的PCP主板，打造了一个基于互联网的解决方案。目前Quark的产品可支持开源软件的环境和微软的操作系统，而开发之后可以把相关应用程序运营在整个平台上。同时为了超越现有的应用方式，伽利略提供了超过了PC的接口并接入了相关计算机行业的标准，包括SD卡、USB接口等，为开发者省去了搭建相关环境的工作。

Xilinx系列新品成为ASIC和ASSP的绝佳替代技术

同样在2013年底推出的Xilinx  20nm All Programmable UltraScale产品系列，拥有ASIC级架构和ASIC增强型设计方案，现已提供有关Kintex中端和Virtex高端20nm UltraScale系列的详细器件选型表、产品技术文档、设计工具及方法支持，为硬件创新提供了基础条件，xilinx同时依托硬蛋i未来大赛招募硬件团队使用xilinx平台开发硬件创新产品。

继2013年11月初发货业界首款20nm芯片后，Xilinx继续积极推动其UltraScale器件的发货进程。这些器件采用业界唯一的ASIC级可编程架构以及Vivado ASIC增强型设计套件和UltraFast™设计方法，可提供媲美ASIC级的性能优势。

全新Xilinx UltraScale 产品系列采用UltraScale架构以及台积公司 (TSMC)超高门密度的 20SoC 工艺技术，进一步壮大了市场领先的Kintex、Virtex FPGA和3D IC产品系列阵营。UltraScale器件相对目前可用的解决方案而言，系统性能和集成度提高了1.5至2倍，功耗锐降达50%以上。这些器件可提供新一代布线方案、类似于ASIC的时钟功能以及逻辑与架构增强功能，这不仅消除了互联瓶颈问题，同时还在不牺牲性能的情况下确保实现超过90%的稳定器件利用率。

ARM平台成为硬件开发工程师必修课

ARM是目前世界上市场占有率最多的处理器架构。应用横跨工业控制、无线通讯、网络设备、消费电子、医疗电子、汽车电子、安防监控等领域。世界上绝大多数的IC厂家都推出了ARM架构的处理器，包括德州仪器、飞思卡尔、高通、博通、爱特梅尔等。

ARM平台处理器具有低功耗、体积小、低成本、高性能、开发工具简单、资源丰富等优势，使得越来越多开发者选用ARM平台处理器来完成自己的设计。ARM平台的开发也成为一个合格工程师的必修课以及基本工作技能。

心怀硬件创新梦想的你，赶紧加入到硬蛋i未来大赛三大开发平台马试用拉松活动中来吧。欢迎关注大赛全程互动微信平台：硬蛋（公共号：hardeggs）
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