发布时间：2014-02-27 阅读量：1033 来源: 发布人:
Android依然很热
设备制造商依然是Android的追随者，所以如果你不是iOS用户，你买不起iOS设备，Android仍然是你的选择，从代工厂到开发者到参展商，从手机到可穿戴到智能家居，我们仍然看见很多人选择Android。
三星在悄然引导Android潮流
虽然Google的Nexus设备声名在外，但在MWC上谁都知道三星才是潮流引导者，新发布的GS5有新的手势控制，丰富的传感器阵列，指纹识别，如果这些全数出现在4月正式面市的时候，GS5无疑又是市面上最好的Android旗舰了。
苹果没做什么 却无形中在影响
虽然苹果没有iWatch，但是Galaxy S5的指纹识别，运动传感器，更时尚的用户界面，都流动着iPhone 5S的影子。
当然三星也有它做的好的地方，比如新加的心率传感器、比iPhone 5S功能更强大的指纹识别器、整个设备IP67级别的防尘防水（可以放在1米深的水池里）。接下来三星只要提防那些山寨厂商就行了。
高通将移动处理器带入一个新时代
除了面向旗舰机型的骁龙801处理器之外，高通公司还推出了另外两款适用于中端产品的处理器骁龙610及骁龙615。而这两款处理器的亮点甚至要比骁龙801还要抢眼，支持5 模LTE、64位、八核、最新ARM Cortex A53架构等同样让人关注。骁龙615是一个64位的八核处理器，骁龙610是一个64位的四核处理器，这让我们想起之前PC盛行时期英特尔和AMD的经历，在芯片的世界里有时候是以销售数量取胜的，而不是极致的用户体验。
所以未来高通怎么走依然是一件很有趣的事情。
大厂商适时推出可穿戴、智能家居等产品
虽然是移动通信展，很多大商场还是做了两手准备：一边发布手机，一边发布新手环手表，甚至智能家居产品。索尼、LG、华为都纷纷亮相了自己的手环，甚至没来得及发布的摩托罗拉今早都放出消息称要发布新智能手表了，其它小一点的创业公司FitBit、Mio Link、Voyager Edge、TalkBand B1也纷纷亮相自己的心血之作。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
