发布时间:2014-02-27 阅读量:1050 来源: 发布人:
真八核Exynos 5422
三星新款八核处理器为Exynos 5422,其是此前Exynos 5410/5420的升级版,仍为三星28nm HKMG工艺制造,四个Cortex-A15、四个Cortex-A7组成的八核心,但是两部分的最高频率分别从1.8GHz、1.3GHz提升到2.1GHz、1.5GHz,幅度超过15%。这次俗人仍然采用Big.LITTLE组合,但是完全支持HMP(异构多处理)技术,因此八核可以同时全部运行。GPU方面并没有改变,仍然为ARM Mali-T628 MP6(六核心),频率也不变。三星方面表示其会通过软件提升图形处理能力,内存依然是双通道的2×32-bit LPDDR3-1866。
在大家比较关注的功耗方面,三星加入了适应性的休眠机制,会自动检测动态图像中的静止部分,冻结相应数据传输。有消息称S5将会有八核版本,如无意外应该会采用这颗Exynos 5422芯片。
首款六核Exynos 5260
除了新八核芯片之外,三星还发布了一款六核心的移动处理器Exynos 5260,同样基于big.LITTLE、HMP方案,配备两个Cortex-A15、四个Cortex-A7核心,最高频率分别为1.7GHz、1.3GHz,也可以全部同时运行。对比4+4的组合,4+2的组合还是对节能和平衡功耗有较大帮助,官方宣称性能可比Exynos 5双核提升最多42%。
Exynos 5260的规格参数并没有很详细,GPU为ARM Mali-T624,生产工艺应该还是三星的HPM 28nm。在多媒体上支持eDP显示输出、2560×1600最高分辨率,集成视频解码器支持1080p60的播放和H.264、VP8、MPEG-4等多种格式的编解码。有传Exynos 5260已经开始投入量产,其产品也将会很快与我们见面。
三星Exynos全系列并没有集成基带,因此他们都需要另外配备,这也是为什么来到了4G时代,三星S4和S5都“被迫”使用其他厂商芯片版本的原因,因为自家芯片在基带与专利方面还是相对弱势。
此外,英特尔还表示其与联想、华硕、戴尔和富士康达成为期多年的协议,计划推出更多采用英特尔凌动处理器的平板和手机,同时英特尔与阿尔卡特朗讯和思科进行合作,着力构建物联网的基础。最后英特尔表示XMM 7160多模LTE平台获得不错的反响,英特尔XMM 7260平台能提供更具竞争力的LTE-Advanced功能和性能。
随着全球存储芯片原厂逐步将产能转向DDR5及更先进制程,DDR4内存的产能收缩已成定局。这一战略调整在近期引发连锁反应:终端市场出现恐慌性采购,推动DDR4现货价格在短期内急速攀升,甚至出现与新一代DDR5产品的价格倒挂现象。
市场研究机构UBI Research最新报告显示,2024年第二季度全球折叠屏手机OLED面板出货格局出现显著变化。三星显示以52%的市占率重回行业首位,单季度出货量呈现指数级增长——其4月出货量仅为25万片,5月迅速攀升至178万片,6月维持153万片高位,季度总出货量达356万片。
全球科技巨头英伟达与电子制造领军企业富士康正加速合作,计划于富士康美国休斯顿新建工厂部署人形机器人,用于生产英伟达下一代人工智能服务器。该项目预计于2025年第一季度投入运行,标志着人形机器人技术首次大规模应用于高端硬件制造产线。
日本显示器公司(JDI)于6月21日通过股东大会,正式批准了包括车载业务分拆、大规模裁员及技术转型在内的深度重组计划。这标志着连续11年净亏损(2024财年达782亿日元)的老牌面板企业,开启了创立以来最彻底的自我革新。
三星电子近期在第六代1c纳米级DRAM晶圆测试中实现重大突破,良率跃升至50%-70%,较2023年不足30%的水平翻倍增长。这一进展源于其研发团队对芯片结构的重新设计,通过创新性架构调整显著提升能效与生产稳定性。此前因技术优化导致的量产延迟已通过激进投资策略弥补,三星正同步推进平泽工厂P3/P4生产线的设备部署,为年内启动大规模量产铺平道路。