恩智浦推出基于DSP的超小型5V Qi无线充电器设备

发布时间:2014-03-3 阅读量:798 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】恩智浦在全球移动通信大会上展示其突破性的参考设计和5V Qi无线充电器原型。单芯片在5 mm x 5 mm小型封装中集成了所有重要电路。此外,恩智浦将展示适用于12V和19V Qi发射器的两个“智能”无线充电参考设计,设计中采用NFC技术。

中国上海,2014年3月3日讯 - 在上周举行的全球移动通信大会上,恩智浦半导体将展示革命性的全新Qi无线充电发射器设备,其在尺寸仅为5平方毫米的超小型封装中集成了5V手机充电器的所有电路。借助恩智浦解决方案,只需不到10个外部元器件以及Qi线圈和谐振电容,即可构建完整的低功耗5V Qi A5/A11无线充电发射器。恩智浦NXQ1TXA5系统级芯片尺寸极小,这意味着整个发射器可以放在面积小于1.5平方厘米的PCB上且元器件均位于一侧。这开辟了创新无线充电板设计的精彩可能性,包括在Qi线圈中心安装发射器。

恩智浦推出基于DSP的超小型5V Qi无线充电器设备
恩智浦推出基于DSP的超小型5V Qi无线充电器设备

此外,恩智浦将展示适用于12V和19V Qi发射器的两个“智能”无线充电参考设计,设计中采用NFC(近距离无线通信)技术。通过加入NFC,无线充电器可以提供各种附加功能。消费者可以通过各种支持NFC的手机或平板电脑配置无线充电板,并且可以利用NFC来“唤醒”无线充电器,从而在不使用时实现零待机电流。其他智能功能包括自动蓝牙配对,或在支持NFC的手机放在充电板上时启动应用程序和Web站点。

恩智浦半导体无线充电解决方案营销总监Rick Dumont表示,“我们的全新5V Qi发射器无线充电解决方案使我们的主要客户能够构建超小型Qi发射器——大幅降低便携式无线充电器设计的系统成本并提供较高的自由度。通过显著降低Qi发射器的尺寸和成本,我们将打开令人兴奋的可能性,使手机制造商能够将无线充电板作为标配提供。我们已经就使用NFC的‘智能’无线充电解决方案收到大量反馈。具有NFC的下一代Qi无线充电板将使用户能够将音乐流传输到其蓝牙扬声器并在充电时向他们的移动设备提供有用的内容——同时节省整体功耗。”

 

 在5V Qi无线发射器中实现突破性集成

NXQ1TXA5系统级芯片集成有功率控制器、数字信号处理(DSP)、电压调节、异物检测(FOD)、驱动发射器线圈的全桥功率级以及片上电流和电压测量电路——只需极少外部元器件,即可完成整个解决方案。该器件采用恩智浦CoolFlux™ DSP技术,极其省电,待机功率低于2 mW。

NXQ1TXA5的参考设计构成一个完整的无线充电器,专为满足5V充电器的低功耗Qi A5/A11规格而设计,并可以通过标准USB墙式充电器或PC USB端口供电。恩智浦的高效GreenChip™ TEA1720 SMPS控制器是该低功耗参考设计的补充,可实现整体低功耗待机操作。

极为高效的“智能”无线充电

恩智浦无线充电发射器设备系列中的其他两个参考设计包括:NXQ1TXA6,专为符合12V充电发射器的Qi A6标准而设计,以及NXQ1TXA1,专为符合19V充电发射器的Qi A1/A10标准而设计。NXQ1TXA1和NXQ1TXA6都采用7平方毫米的小型封装,32个引脚间距仅0.5毫米,便于PCB设计。恩智浦提供了一个元器件数量极少的参考设计,该设计基于NXQ1TXA1和NXQ1TXA6、GreenChip NWP2081半桥驱动器和适用于线圈驱动功率桥的NX2020N2低RDS(on)沟道MOSFET等产品组合的其他高性能元件。

演示的视频:

上市时间

恩智浦的无线充电发射器设备参考设计将在第二季度向选定客户提供,而相关器件将于第三季度投入量产。

关于恩智浦半导体

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 致力于为智能世界提供安全互联的解决方案。基于高性能混合信号的专业性,恩智浦在汽车、智能识别和移动行业,以及无线基础设施、照明、医疗、工业、个人消费电子和计算等应用领域不断创新。公司在全球逾25个国家都设有业务执行机构,2013年公司营业额达到48.2亿美元。 

相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。