发布时间:2014-03-3 阅读量:856 来源: 我爱方案网 作者:
中国上海,2014年3月3日讯 - 在上周举行的全球移动通信大会上,恩智浦半导体将展示革命性的全新Qi无线充电发射器设备,其在尺寸仅为5平方毫米的超小型封装中集成了5V手机充电器的所有电路。借助恩智浦解决方案,只需不到10个外部元器件以及Qi线圈和谐振电容,即可构建完整的低功耗5V Qi A5/A11无线充电发射器。恩智浦NXQ1TXA5系统级芯片尺寸极小,这意味着整个发射器可以放在面积小于1.5平方厘米的PCB上且元器件均位于一侧。这开辟了创新无线充电板设计的精彩可能性,包括在Qi线圈中心安装发射器。
此外,恩智浦将展示适用于12V和19V Qi发射器的两个“智能”无线充电参考设计,设计中采用NFC(近距离无线通信)技术。通过加入NFC,无线充电器可以提供各种附加功能。消费者可以通过各种支持NFC的手机或平板电脑配置无线充电板,并且可以利用NFC来“唤醒”无线充电器,从而在不使用时实现零待机电流。其他智能功能包括自动蓝牙配对,或在支持NFC的手机放在充电板上时启动应用程序和Web站点。
恩智浦半导体无线充电解决方案营销总监Rick Dumont表示,“我们的全新5V Qi发射器无线充电解决方案使我们的主要客户能够构建超小型Qi发射器——大幅降低便携式无线充电器设计的系统成本并提供较高的自由度。通过显著降低Qi发射器的尺寸和成本,我们将打开令人兴奋的可能性,使手机制造商能够将无线充电板作为标配提供。我们已经就使用NFC的‘智能’无线充电解决方案收到大量反馈。具有NFC的下一代Qi无线充电板将使用户能够将音乐流传输到其蓝牙扬声器并在充电时向他们的移动设备提供有用的内容——同时节省整体功耗。”
在5V Qi无线发射器中实现突破性集成
NXQ1TXA5系统级芯片集成有功率控制器、数字信号处理(DSP)、电压调节、异物检测(FOD)、驱动发射器线圈的全桥功率级以及片上电流和电压测量电路——只需极少外部元器件,即可完成整个解决方案。该器件采用恩智浦CoolFlux™ DSP技术,极其省电,待机功率低于2 mW。
NXQ1TXA5的参考设计构成一个完整的无线充电器,专为满足5V充电器的低功耗Qi A5/A11规格而设计,并可以通过标准USB墙式充电器或PC USB端口供电。恩智浦的高效GreenChip™ TEA1720 SMPS控制器是该低功耗参考设计的补充,可实现整体低功耗待机操作。
极为高效的“智能”无线充电
恩智浦无线充电发射器设备系列中的其他两个参考设计包括:NXQ1TXA6,专为符合12V充电发射器的Qi A6标准而设计,以及NXQ1TXA1,专为符合19V充电发射器的Qi A1/A10标准而设计。NXQ1TXA1和NXQ1TXA6都采用7平方毫米的小型封装,32个引脚间距仅0.5毫米,便于PCB设计。恩智浦提供了一个元器件数量极少的参考设计,该设计基于NXQ1TXA1和NXQ1TXA6、GreenChip NWP2081半桥驱动器和适用于线圈驱动功率桥的NX2020N2低RDS(on)沟道MOSFET等产品组合的其他高性能元件。
演示的视频:
上市时间
恩智浦的无线充电发射器设备参考设计将在第二季度向选定客户提供,而相关器件将于第三季度投入量产。
关于恩智浦半导体
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 致力于为智能世界提供安全互联的解决方案。基于高性能混合信号的专业性,恩智浦在汽车、智能识别和移动行业,以及无线基础设施、照明、医疗、工业、个人消费电子和计算等应用领域不断创新。公司在全球逾25个国家都设有业务执行机构,2013年公司营业额达到48.2亿美元。
近期,围绕英特尔首席执行官陈立武的任职资格问题,美国政界刮起一阵强风。事件源于美国参议员汤姆·科顿(Tom Cotton)本月5日致函英特尔董事会,对陈立武在华投资历史及其潜在利益冲突提出尖锐质疑,认为这可能危及英特尔获得的美国政府巨额补贴(包括《芯片与科学法案》下的近80亿美元)所应承担的国家安全责任,尤其涉及敏感的“安全飞地”(Secure Enclave)国防芯片项目。此质疑引发了广泛关注。
2025年8月7日,中国半导体行业领军企业中芯国际和华虹半导体正式发布2025年第二季度业绩报告。数据显示,两家企业销售收入均实现高两位数增长,并带动盈利能力大幅提升。这一成绩不仅体现了国内晶圆制造领域的高效运营,还反映出全球半导体需求的稳健复苏。分析机构指出,在人工智能、汽车电子和5G通信技术的推动下,中国半导体企业正通过优化产线和扩产战略,持续提升市场竞争力。
三星电子最新一代折叠屏智能手机Galaxy Z Fold 7与Galaxy Z Flip 7甫一上市,即在全球多地区域引发显著消费热潮。最新数据显示,在俄罗斯这一三星曾战略退出的关键市场,该系列的预售表现超出预期。行业分析机构透露,相较于前代产品,Z7系列在俄罗斯的预订量实现了约30%的显著提升。值得关注的是,采用超薄设计、轻量化大幅改进的Galaxy Z Fold 7在俄预售中占据主导,份额高达约70%,充分体现了消费者对于产品形态革新突破的高度认可。
2025年8月,全球模拟芯片龙头德州仪器(TI)对中国客户启动覆盖超6万款产品的价格调整,涨幅达10%-30%,远超6月仅3300款产品的定向调价规模。尽管官方通知生效日为8月15日,部分客户反馈新定价已于8月4日提前执行。此次涨价涵盖工业控制、汽车电子、消费电子及通信设备全品类,其中41.3%的产品涨幅超30%,工业级数字隔离器和车规电源管理芯片(PMIC)成为重灾区,涨幅普遍超过25%。
2025财年第一季度,日本罗姆半导体(ROHM)面临严峻财务挑战:营收同比下滑1.8%至1162亿日元,营业利润暴跌84.6%至1.95亿日元。尽管净利润下滑14.3%,但公司成功结束连续三季亏损,实现扭亏为盈。业绩承压主因工业机械与汽车应用领域需求疲软(销售额分别下降5%和7%),叠加中国碳化硅(SiC)厂商的竞争冲击。