发布时间:2014-03-7 阅读量:801 来源: 发布人:
先是数据假象,这是经常被引用的几组数据:
1)BI Intelligence预测,2014年全球可穿戴设备出货量将达到1亿台,而2018年将达到3亿台,按平均每台42美元的出货价格计算,2018年全球可穿戴设备销售规模将达到120亿美元。
2)ABI Research的预测,未来5年可穿戴设备开始爆发和普及,2018年全球可穿戴设备出货量将达到4.85亿台,对应销售规模为190亿美元。
3)瑞士信贷预测未来2-3年,可穿戴技术市场规模将由现有30-50亿美元增长至300-500亿美元。
拉回到现实,同样来看几组数据。
Pebble 2013年上半年的销量数据为27.5万台,之后再没有公开的销量数据,这款2012年就已经推出的产品,2014年1月的CES上才进行了一次升级,变化只是增加了金属表带的选择。有全球市场号召力的三星Gear在2013年11月中旬在被逼急了说出已经销售Gear智能手表80万台,将三星这一军的韩国本地媒体Business Korea该媒体称三星Gear推出之后到11月份只卖出了5万台,每天只卖出800~900台。
这是两款明星智能手表产品的表现,与预测机构动辄上亿规模的量相差太远太远。再看Jawbone UP和Fitbit Flex这两个手环类的代表。由于Jawbone、Fitbit两家公司均还未上市,很难找到公开数据,这一点十分奇怪,几乎找不到任何一条靠谱的穿戴市场2013销量规模。不过NPD公司1月份公布的一组数据显示,Fitbit、Jawbone UP和Nike FuelBand瓜分了可穿戴市场97%的份额。其中Fitbit占了68%、Jawbone占19%、Nike FuelBand占10%,其它厂商瓜分剩下的3%。同时NPD透露了另一个数据,2013年的全球穿戴设备市场价值3.3亿美元,我们姑且按照100美元的平均价格来算,总销量只有330万台。所以,数据就是个最大的假象。
国内跳票成惯例
这是国外,智能穿戴设备接受度更高,市场表现尚且如此。再看国内市场,你看到的是,彼此起伏的智能硬件团队眼看他起高楼,眼看他宴媒体,眼看他跳票了……。
inWatch发货推迟20天、果壳GWatch延迟发售时间1个月、土曼T-Fire更是被跳票推到了风口浪尖上……,不跳票反而不正常了,跳票说明什么,说明夸了海口,准备不充分,说明低估了软硬结合类硬件产品推出的难度。大部分智能硬件团队成员由一群互联网人和有经验的硬件工程师组成,按照互联网思维打造产品,但没有想到的智能硬件产品的铸造,与互联网产品的节奏是不一样的。你可以招一批工程师,10天开发出一款应用产品,但你要在短时间内解决供应链、模具、硬件调试,是不可能的。
除此之外,还有哪些假象?
1、同质化产品井喷
同质化已经是智能穿戴市场最明显的现状,从CES消费电子展到刚刚过去的MWC移动世界大会,都是如此,CES是一次同质化产品迸发的巅峰,你可以看到SONY Core、LG Life Band、Basis B1、Pebble Steel,还有跨界的Garmin Vivofit、雷蛇Nabu等,《硬件再发明》曾在CES期间发过一篇文章,这个列表可以轻松列出24款来。除了一些细微的个性化差别,他们都离不开的关键词是健康追踪、云端数据同步等等。
2、为了刷存在感而推
这一点,CES上的跨界厂商是很典型的例子,比如RAZER和EPSON,纯粹是凑热闹。另外国内的手机厂商也是热衷此举的典型代表,比如华为的Talk Band、中兴分别在CES和MWC上都展示过了的Grand Watch、酷派的cWatch等等。这些都是神龙见首不见尾,除了展示表示有这个产品,根本没有具体的上市和推进计划。一位刚刚从MWC回来的媒体同行讲,这次MWC明显感觉智能穿戴产品有些降温,华为的TalkBand也未归入荣耀品牌,貌似只是为了发布而已。
3、智能硬件热≠智能穿戴热
智能穿戴产品虚热的背后,是缺少真正的痛点应用,并不是每个人都需要监测自己今天走了多少步,有几小时的深度睡眠。另外一点,智能硬件现在确实很热,但不是热在“可穿戴”。智能家居、智能健康医疗和汽车智能化更接地气。一个小的缩影是,我在旧金山苹果零售店里,看到的智能配件专区里,摆在最显然的位置除了Fitbit Force和Misfit Shine外,就是飞利浦的HUE智能灯、NEST温控器这类智能家居产品,血氧、血糖仪等医疗产品,这类产品也许更小众,但需求更强。这也是为什么谷歌32亿美金收购的是NEST,而不是一家智能手环或者手表公司。
话说回来,开头我说并不是一味唱衰,是认为现在的繁荣假象恰恰是行业走向正轨,参与者找到真正着力点的洗牌时刻,长远来看能够解决生活实际问题、提高生活情趣和效率的智能新硬件仍然是消费电子新的方向。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。