支持所有语音编码-连续可变斜率增量调制 (CVSD)，A 规则，μ 规则和透明传输（未编码）。
LE 特性包括：
支持多达 6 个同步连接
紧密耦合在一起的多重呼吸示例以实现最小功耗
针对 LE 的独立缓冲可实现大量多重连接而又不会影响 BR/EDR 性能。
包括针对 BR/EDR 和 LE 的内置共存和优先级处理
针对简便堆栈集成和不同的微处理器内验证的灵活性，诸如Stellaris和MSP430
针对低成本设计进行了高度优化
单端50ΩRF 接口
封装尺寸：76 引脚，0.6mm 焊球间距，8.10mm x 7.83mm多行四方扁平无引线 (mrQFN) 封装
业界最佳的(RF) 性能（TX 电源，RX 灵敏度，阻断）
类 1.5" TX 功率高达 +12dBm
内部温度检测和补偿以确保温度范围内 RF 性能的最小变化，而无需外部校准
已改进的 AFH 算法，最大程度地缩短了采用时间
提供更长的范围，包括 2 倍于其它只支持 BLE 解决方案的范围
高级电源管理，可延长电池寿命，并易于设计：
片载电源管理，包括到电池的直接连接
针对激活、待机和扫描模式的低功耗
针对页面和查询扫的私有低功耗扫描使用其它解决方案
的关断和睡眠模式以大大减少功耗
物理接口：
H4 UART 上的标准 HCI，最大速率 4Mbps
完全可编程数字 PCM-I2S 编解码器接口
HCI工具：Windows PC 应用程序以评估器件的 RF 性能
TI 的电源管理硬件和软件算法大大节省了所有广泛使用的BR/EDR/LE模式运行的能耗。
当与一个 MCU 器件耦合时，这个 HCI 器件为以下应用提供业界最佳的 RF 性能：
手机附件
体育和健身应用
无线音频解决方案
遥控
玩具
不同点：
两款器件对比
借助于传输功率和接收敏感度，相对于其它只支持 BLE 的解决方案，这个解决方案提供大约 2 倍的业界最佳范围。 TI 提供的一款无版权软件堆栈被与 TI MSP430 和 Stellaris MCU 预先集成在一起。 TI 的合作伙伴 Stonestreet One 也通过 MFi 解决方案和其它 MCU 提供此堆栈。
