99元的轻wifi能够撬动轻家居?

发布时间:2014-03-11 阅读量:683 来源: 发布人:

【导读】轻智能家居或者智能家居单品,大致是指以app为交互手段,用WiFi或者Zigbee通信,借助插座、红外、摄像头这样的载体,实现家居环境里的感知、遥控、IFTTT、数据存储功能的软硬件结合产品。类产品从两三年前开始出现,在去年受到热捧,但整个概念至今还没有大量销售,因而稍有沉寂的迹象。

杭州的一支团队做了一款WiFi插座,在不到1个月的时间里售了2万多件。这个数字放在插座市场可能不算什么,但在轻家居单品里算可以让人羡艳。该公司的市场负责人提了这么几点:低价上量,提高实用性以及铺货渠道。

智能插座里舶来的Belkin Wemo不说,国内的几款同类产品基本在130以上,而林表示他们想做到百元以下(小K的实际预售最低在59);在实用性上,小K的slogan号称是全球最小的智能插座——体积小的直接好处就是不会妨碍到其他插口的使用,另外,小K还带了WiFi信号的中继功能。这两点其实就是大众酷爱的性价比了。

1

最后一个渠道可能是很多硬件创业团队也都关心的问题,林立介绍说他们的经验是吸取大量的经销商,并且考虑到渠道成本,主要是以线上的为主。小K插座现在的经销商已经发展到100多个。

坎坤的故事跟不少的智能家居团队一样,是从工程级的智能家居转型做轻家居。实际上更贴切地说,做轻家居的团队各路人马都有:有传统智能家居厂商,有家电厂商,有从电力系统转型,移动设备转型,还有纯互联网的团队。林立表示这次小K对他们来说是一次试水,他们也希望在小K之后将产品侧重到消费级市场。

关于轻智能家居市场的发展,坎坤团队的看法是要将价格拉到一个很低的门槛,同时拼实用性。林立表示他们计划中的小K二代会做成插件扩展的形式,也就是在智能插座上留两个USB接口,然后以dongle的形式接入红外遥控、监控等拓展的功能。这种方式比起独立单品能很大程度降低成本。

其次,除去直接面向用户的2C产品,团队也计划将自家的WiFi模块和API开放出来,让其他的家居或者家电厂商也能接入小K体系。

在国内的家居产品中,目前除了空气净化(空气净化产品多数也还在酝酿)似乎还看不到类Nest的刚需性产品。但2014毫无疑问会有更多的单品出现,性价比、渠道乃至生态之争会更加激烈。

如果说2013的智能路由是入口和铺垫,那么现在各家都积极在推的智能插座会是正经的第一战。

相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。