泼冷水,为什么说无线充电应用是鸡肋?

发布时间:2014-04-25 阅读量:1234 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】前几年市场上出现了移动电源,很大程度上克服了智能手机电池耗电过快的短板。而从今年的各大展会上可看到新一代的无线充电设备如雨后春笋般涌向市场,特别是Ti、东芝、飞思卡尔等实力厂商推出无线充电解决方案后,企业、媒体、用户都把目光集中在无线充电市场,然而众生浮夸的表象下,无线充电真正的痛点在哪?

目前,很多公司都开始研究无线充电,早在2年前的时候我就曾DIY一些东西以了解无线充电的原理及应用,但是,正如我预估的那样,无线充电的市场一直未能打开,我也相信,未来几年的市场同样不会乐观。

好像我一直在论坛里扮演一个拆台的角色,的确,最近几年的新技术中多数我并不看好,唯一一个觉得有市场前景的就是电动汽车,但我也并不认为它可以迅速占据市场。返回来说无线充电,论坛里面发表了很多关于无线充电的文章,我都曾逐一拜读。诚然,无线充电可以免去线的烦恼,外观上、易用性方面有着一定优势,技术上也是突破,但是并不是颠覆性的优势,因此我认为用在手机等便携设备上是一项鸡肋的应用,看着不错,却不实用。


一、线充无可取代


就目前的技术而言,线充同时具有充电、数据传送的两大角色,除了苹果仍坚持自己的接口以外,其余公司正逐步统一到miniUSB上面,所以兼容性问题不大。而无论技术如何发展,一个物理性的接口是必须的,因为相比较物理的接插头,电子的信号、能量传输更容易出故障,而随着元器件数量的增加,故障概率会进一步攀升,所以从可靠性上说,物理接口有着先天的优势。

这也是手机键盘、菜单键可以被触摸屏取代,但是电源键永远无法取代的重要因素。

在这种情况下,维持一个必备的接口,显然比增加一个备选方案是要经济的多。

二、便携

无线充电的一个宣传口号就是美观、便携,少一根线。但是事实并非如此,无线充电并没有少一个线,反而多了一个盒子。

目前无线充电有两种结构:

1、直接插在电源上的无线充电器

2、电源插头+数据线+无线充电盒/板

前一种结构简单,但是如果插座是在墙上的就没办法用了。而后一种方式,是少了一根线么?很明显并不便携。

三、重量+体积不占优势

如果前一条便携无法成立,那么无线充电就成了手机的负担。现在的手机都在追求更轻、更薄,想尽一切办法减少重量和厚度,触摸屏都减少了一层零点几毫米的玻璃(全贴合技术)。但是我们再看看无线充电,在手机后面贴上接收线圈后,可能会增加0.5mm的厚度,以及10g以上的重量,一下子把手机好不容易省下来的空间又填补回去,这对于手机来说,是个不利的因素。

四、价格

一套手机无线充电器价格约50元,成本估计也得有一二十元。现在卖手机厂家都开始不配充电器以节约成本,又怎么会增加几十元在一个不是必须的部件上面?

五、易用不足,可以被取代

无线充电在手机上的优势就是随放随充,拿起来就用,安全又易用。安全在于拿起来后就与电源断开,不会有有数据线连接,因此不会出现漏电导致人的安全问题;易用就是省却了插拔数据线的过程,动作缩减,时间上大约省去2/3,是追求高效工作的一大助力。

但是这并不是无可取代的,这个易用性并不是杀手级应用,早在子母电话机时代,就已经有一个类似的设计:座充!依靠两个触点实现电气连接。随后苹果的ipod设计了充电座,但是是带有数据通讯接口,插接不是太方便。而现在更可以自动判断正负极来实现充电,也就是说无论怎么放,只要触点接触电极,不分正反就可以正常工作,也达到了相同的安全的优势,易用性和无线充电仅有非常小的差距。

触点的技术另一个优势就是在于功率的增长对于触点的要求影响不大,无论是体积还剩成本,只有小幅度增加。但是对于无线充电来说,功率大小直接决定体积和重量,功率越大,铜线圈也就越大,因此对于便携设备来说重量增加非常明显,更重要的是成本也随之大幅度增加。从这方面来说,无线充电根本没有优势。

而且触点仍属于物理接口,有时是可以取代数据线插孔,比如现在的很多PAD上预留的键盘接口。所以,我相信物理触点更具有优势。

综上所述,我认为无线充电在手机上仍属于鸡肋的应用级别,难以推广,很难实现大批量的推广,市场前景堪忧,需要尝试其它的发展空间,例如在三防设备上的应用。

扩展阅读:

【揭秘】无线充电器的结构组成及成本分析
无线充电技术暨市场概况
【创意DIY】无线鼠标也玩起qi无线充电
相关资讯
折叠屏OLED市场格局生变:三星显示Q2逆袭登顶,三折屏量产在即

市场研究机构UBI Research最新报告显示,2024年第二季度全球折叠屏手机OLED面板出货格局出现显著变化。三星显示以52%的市占率重回行业首位,单季度出货量呈现指数级增长——其4月出货量仅为25万片,5月迅速攀升至178万片,6月维持153万片高位,季度总出货量达356万片。

全球首条人形机器人AI服务器产线落地休斯顿 量产进入倒计时

全球科技巨头英伟达与电子制造领军企业富士康正加速合作,计划于富士康美国休斯顿新建工厂部署人形机器人,用于生产英伟达下一代人工智能服务器。该项目预计于2025年第一季度投入运行,标志着人形机器人技术首次大规模应用于高端硬件制造产线。

日本显示巨头背水一战:JDI千亿亏损下的战略重组

日本显示器公司(JDI)于6月21日通过股东大会,正式批准了包括车载业务分拆、大规模裁员及技术转型在内的深度重组计划。这标志着连续11年净亏损(2024财年达782亿日元)的老牌面板企业,开启了创立以来最彻底的自我革新。

三星电子加速1c纳米DRAM量产,HBM4战略布局全面提速

三星电子近期在第六代1c纳米级DRAM晶圆测试中实现重大突破,良率跃升至50%-70%,较2023年不足30%的水平翻倍增长。这一进展源于其研发团队对芯片结构的重新设计,通过创新性架构调整显著提升能效与生产稳定性。此前因技术优化导致的量产延迟已通过激进投资策略弥补,三星正同步推进平泽工厂P3/P4生产线的设备部署,为年内启动大规模量产铺平道路。

尺寸缩小50%!Qorvo发布mMIMO/FWA专用射频方案

全球5G网络规模化部署面临射频系统集成度低、散热效率不足的核心挑战。Qorvo作为射频技术领导者,针对性推出两款高性能组件——QPQ3550 BAW滤波器和QPA9862预驱动放大器,通过系统级创新推动5G mMIMO基站与固定无线接入设备的性能跃迁。