GMIC 2014嗅点:可穿戴2.0时代来袭

发布时间:2014-05-8 阅读量:652 来源: 发布人:

【导读】在今年的全球移动互联网大会上,可穿戴和智能硬件又火了一把,而在5月6日来自海外Misfit Wearables的CEO Sonny Vu提出的“可穿戴 2.0”概念。可能很多人会疑问为什么可穿戴市场都不成熟,就过渡到了2.0时代?其实不然,2.0更“懂”用户。

“可穿戴那么火,为啥销量不高?”

“为啥现实生活中找不到一款真正好用的可穿戴产品?”

“为什么没有出现一家非常成功的可穿戴公司?”

在可穿戴的圈内跑,总是被问到类似上面各种各样的问题,其中以“好用”、“销量”、“成功”等几个关键词为主,大家都在纠结一个问题:可穿戴设备已经火了一年多了,为什么没能在大众市场上流行起来。

当然作为媒体,我们不能不负责的说:“因为苹果的iWatch还没出来。”这显然很没营养,苹果从来不是新技术的诞生地,它也是去解密“流行”的秘密,然后在大众市场实践之。

在这次(5月6日)的GMIC上,来自海外Misfit Wearables、Waygo两家可穿戴相关公司的CEO分享了他们对这种现状的看法,其中Misfit Wearables的CEO Sonny Vu提出的“可穿戴 2.0”概念(不太清楚这个概念是否为Sonny本人首创,因为此前曾听到类似的说法),放到全球范围也是可以借鉴的。

Sonny Vu分享道:“在‘可穿戴 1.0’时代,属于行业新兴时期,在产品上其实有很多妥协,比如设备体积庞大、塑料质、穿戴感觉不舒服、外观不好看、功能不全面等等,多方面的因素造成这些产品还只能在小圈子内流行。”

1

“可穿戴 2.0”应该更注重人的本性。这分为几个方面:

一是可穿戴性,要让大家愿意每天穿戴着产品。比如注重外观设计,能做到有时尚感,至少戴着不丢面子;注重材质,要保证身体接触部位舒适;注重交互方式,要符合生活习惯。最好戴着的整个过程几乎没有存在感,这样用户也就很容易坚持一直戴着。

二是实用性,让消费者感受到穿戴产品的价值。为什么需要可穿戴设备?因为大家希望能更了解自己,可穿戴可以通过收集数据来帮助我们。所以核心在于数据,应该让传感器们更实用、更贴近我们的生活,比如感知整个环境,椅凳、桌子、床、房间、车等等。通过感知的这些数据,我们能做到更好的个人生活管理,譬如日常物品防落防丢、生活行程全天候记录、健身个性化推荐等等。

Sonny分享的观点也是业内正在探讨实践的。随着在智能硬件上工业水平的进步,我们可以看到最新的Jawbone 24可以支持蓝牙传输数据,Gyenno One手环已经可以能实现无线充电。

Waygo CEO Ryan Rogowski则讨论了如何实践实用化。Ryan是一位可穿戴体验达人,他对现在的产品有很多场景的研究。比如用Google Glass很适合用食谱App,在煮菜过程再也不用翻书敲键盘到处找教程;用手环做番茄计时器(基于番茄工作法),可以更方便的帮助我们控制时间;用Google Glass通话来给别人描述你所处的地点,以便对方指导布置场地,也是一件非常便捷的事情。诸如此类等等。

再精炼下观点,“可穿戴 1.0”是草创,让可穿戴萌芽发展;“可穿戴 2.0”则是升华,让产品能更以人为本,为人所用。

概念画的很大,但这不也正好给了我们发挥的空间吗?来,一起做一个2.0 的穿戴产品。

相关资讯
三星芯片战略大调整:2nm工艺突围与市场博弈新动向——从Exynos 2500折戟到2600的背水一战

2025年5月,三星电子因放弃自研Exynos 2500芯片导致4亿美元亏损的消息引发行业震动。这款原计划搭载于Galaxy S25系列的3nm旗舰芯片,因良率不足20%而被迫搁置,最终全系改用高通骁龙8 Elite,导致三星System LSI部门研发投入血本无归。这一事件暴露了三星在先进制程上的技术瓶颈,也迫使其重新调整芯片战略:押注2nm工艺的Exynos 2600,试图通过Galaxy S26系列实现技术突围。

国产突围!川土微电子CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器:全链路自主化与EMC性能双突破

随着汽车智能化、电动化浪潮加速,CAN收发器作为车载网络的核心通信接口,其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而,国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器,实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化,并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证,成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。

“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。