亚智科技20.5%的高转换率晶硅太阳能电池生产解决方案

发布时间:2014-05-23 阅读量:829 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】Manz亚智科技推出了转换效率高达20.5%的业界领先的晶硅(cSi)太阳能电池生产解决方案。凭借此先进生产解决方案,Manz成功优化了晶硅太阳能电池的生产技术,并进一步提升其作为专业技术提供商的行业领导地位。

Manz亚智科技推出了转换效率高达20.5%的业界领先的晶硅(cSi)太阳能电池生产解决方案。

• Manz成功强化PERC太阳能电池生产技术,并进一步提升其作为专业技术供应商的行业领导地位

• Manz专业工艺技术与设备可帮助企业将现有生产线轻松升级成PERC太阳能电池生产线

• 首席执行官Dieter Manz表示:“Manz在太阳能产业拥有25年的丰富经验,全球主要电池生产企业基本上都是我们的客户。”

Manz新一代生产工艺采用VCS 1200电浆辅助化学气相沉积(PECVD)垂直式真空镀膜系统在电池背面沉积氧化铝钝化层,结合Manz LAS 2400激光开孔技术,可帮助电池生产企业在实现高效晶硅太阳能电池规模化生产的同时将拥有成本降至最低。与市场同类系统相比,Manz易于维护的全自动化设备体积更小、效率更高,适用于单晶硅和多晶硅太阳能电池生产。Manz可为客户同时提供必要的生产设备和工艺技术,帮助其升级标准电池生产线来生产更高效的PERC电池。

图. Manz LAS 2400激光开孔系统可用于背面钝化层的局部电极开孔

Manz VCS 1200系统采用全新的垂直式工艺技术,产量高达每小时1,200个硅片。由于配备高效能电浆和新式载具系统,该镀膜工艺不会在硅片上留下任何针印或未镀区,而这一技术优势正是其他许多同类厂商的系统所不具备的。此外,VCS 1200系统使得PECVD层可以实现单面沉积,而不会出现另一面也有边缘沉积的情况。Manz的高性能PECVD工艺技术保障了最佳的加工再现性,以及业界最高的太阳能电池效率和均匀性。由于该系统的快速清洗理念能让电池制造商在系统外部清洗工艺区和载具,实现了停机时间最小化。与其他厂商提供系统不同的是,仅需 VCS 1200单一系统就可沉积介电质钝化层。该系统不仅极易维护,还可轻松整合至现有电池生产线中,在正面、背面镀膜以及载具清洗等方面均实现了业界最低的拥有成本。

与VCS 1200系统一起推出的还有Manz LAS 2400激光开孔系统。该系统可用于背面钝化层的局部电极开孔,是一款操作简单、高精度、高产出的解决方案。Manz激光开孔技术为一站式工艺,不仅在这一电池生产流程保证了最低拥有成本,还实现了硅片的安全处理,将破片率降至业界最低。LAS 2400系统采用模块化、小体积设计,非常适宜现有生产线的升级。该系统每小时总产量为2,400个硅片,开孔宽度为30至100 µm。Manz晶硅太阳能电池生产解决方案结合了VCS1200及LAS2400的所有优势,将能提升PERC太阳能电池效率至20.5%!

此外,Manz还提供了业界领先的湿化学处理工具IPSG CEI 4800,可与VCS 1200和LAS 2400生产工具配备形成一套完善的技术解决方案。IPSG CEI 4800主要用于去除硅片背面及边缘的重掺杂层,从而形成化学除边(CEI)。并在接下来的流程中,去除在之前扩散过程中残留在硅片正面的磷硅玻璃(PSG)层。由于应用了柔软的海绵辊和最小化基板压力的概念,IPSG CEI 4800可实现最低破片率。

Manz 集团首席执行官兼创始人Dieter Manz表示:“中国是目前世界最大的太阳能电池生产国,同时也是最大的消费市场之一。Manz很荣幸能参与其中,亲历中国太阳能产业成就辉煌。我们在太阳能产业拥有25年的丰富经验,全球主要电池生产企业基本上都是我们的客户。在激情成就高效能的公司理念指引下,我们一直通过不断创新来保持领先于竞争对手的市场地位,而PV SNEC 2014给了我们一个展示Manz最新技术的理想平台。”

“Manz一直致力于深耕中国市场,为我们在中国市场日益增长的客户群提供一流技术和服务。2012年,我们在苏州建的20,000平方米生产基地正式投入使用。Manz在亚洲现拥有约900名员工,其中几乎半数为公司自聘员工。未来我们将继续加大在中国市场的投资,与我们当地业务伙伴一起合作共同提升其太阳能电池生产线的质量和成本效益。”

在光伏产业,Manz专注于晶硅太阳能电池和薄膜太阳能模块的生产工艺和解决方案。在晶硅领域,Manz可提供金属化、激光加工、湿化学处理以及真空镀膜相关的生产工艺和设备,同时还可提供自动化解决方案以及测试与检验方面的专业知识。

相关资讯
华虹半导体2025年Q1业绩解析:逆势增长背后的挑战与破局之路

2025年第一季度,华虹半导体(港股代码:01347)实现销售收入5.409亿美元,同比增长17.6%,环比微增0.3%,符合市场预期。这一增长得益于消费电子、工业控制及汽车电子领域需求的复苏,以及公司产能利用率的持续满载(102.7%)。然而,盈利能力显著下滑,母公司拥有人应占溢利仅为380万美元,同比锐减88.05%,环比虽扭亏为盈,但仍处于低位。毛利率为9.2%,同比提升2.8个百分点,但环比下降2.2个百分点,反映出成本压力与市场竞争的加剧。

边缘计算新引擎:瑞芯微RV1126B四大核心技术深度解析

2025年5月8日,瑞芯微电子正式宣布新一代AI视觉芯片RV1126B通过量产测试并开启批量供货。作为瑞芯微在边缘计算领域的重要布局,RV1126B凭借3T算力、定制化AI-ISP架构及硬件级安全体系,重新定义了AI视觉芯片的性能边界,推动智能终端从“感知”向“认知”跃迁。

半导体IP巨头Arm:季度营收破12亿,AI生态布局能否撑起估值泡沫?

2025财年第四季度,Arm营收同比增长34%至12.4亿美元,首次突破单季10亿美元大关,超出分析师预期。调整后净利润达5.84亿美元,同比增长55%,主要得益于Armv9架构芯片在智能手机和数据中心的渗透率提升,以及计算子系统(CSS)的强劲需求。全年营收首次突破40亿美元,其中专利费收入21.68亿美元,授权收入18.39亿美元,均刷新历史纪录。

Arrow Lake的突破:混合架构与先进封装的协同进化

2024年10月,英特尔正式发布Arrow Lake架构的酷睿Ultra 200系列处理器,标志着其在桌面计算领域迈入模块化设计的新阶段。作为首款全面采用Chiplet(芯粒)技术的桌面处理器,Arrow Lake不仅通过多工艺融合实现了性能与能效的优化,更以创新的混合核心布局和缓存架构重新定义了处理器的设计范式。本文将深入解析Arrow Lake的技术突破、性能表现及其对行业的影响。

暗光性能提升29%:深度解析思特威新一代AI眼镜视觉方案

2025年5月8日,思特威(股票代码:688213)正式发布专为AI眼镜设计的1200万像素CMOS图像传感器SC1200IOT。该产品基于SmartClarity®-3技术平台,集成SFCPixel®专利技术,以小型化封装、低功耗设计及卓越暗光性能,推动AI眼镜在轻量化与影像能力上的双重突破。公司发言人表示:"AI眼镜的快速迭代正倒逼传感器技术升级,需在尺寸、功耗与画质间实现平衡,这正是SC1200IOT的核心价值所在。"