发布时间：2014-05-28 阅读量：755 来源: 发布人:
2025年6月24日，日本科技巨头富士通正式公布其下一代数据中心处理器"MONAKA"的技术方案。这款基于Armv9指令集的芯片将采用台积电2纳米制程制造，集成144个高性能核心，计划于2027年投入商用，主要瞄准人工智能训练与云计算服务器市场。
全球微机电系统（MEMS）市场在经历2023年的库存调整后，2024年展现出稳健复苏态势。根据Yole Group发布的《2025年MEMS行业现状》报告，2024年全球MEMS产业收入达到154亿美元，较上年增长5%，同时设备出货量攀升至310亿颗。研究机构预测，市场将在2030年达到192亿美元的规模，2024至2030年间年均复合增长率约为 3.7%。这一增长态势反映出市场供需逐渐恢复平衡，新兴应用领域的需求正持续释放。
6月23日，三星电子通过官方渠道正式发布新一代移动平台Exynos 2500。该处理器将首发搭载于即将面世的折叠屏旗舰Galaxy Z Flip7，新机计划于7月正式上市。此次发布标志着三星成为首个实现3nm GAA工艺量产移动芯片的厂商，在半导体先进制程领域迈出关键一步。
轮胎作为车辆唯一与路面接触的部件，其状态直接影响行车安全、燃油经济性与运营成本。在全球范围内，欧盟、美国、中国等主流汽车市场已强制要求乘用车安装胎压监测系统（TPMS）。博世最新推出的SMP290胎压传感器，创新集成低功耗蓝牙（BLE）技术，不仅满足了法规需求，更以突破性设计简化整车架构，开启智能化应用新篇章，并成功入围“2025最佳传感器奖——最佳汽车与出行解决方案”。
谷歌Pixel 10系列确认搭载台积电3nm Tensor G5处理器，终结三星长期代工合作。这一关键订单转移触发三星半导体事业部启动全面战略审查，由设备解决方案事业部负责人Jun Young-hyun主导全球高管会议，系统性评估先进制程技术短板与客户维系策略。
