发布时间:2014-05-29 阅读量:746 来源: 发布人:
众所周知,PC时代有个Wintel联盟,而移动互联时代,有个ARM+Android阵营,从某种程度上来说,瑞芯微是属于ARM阵营,和ARM架构的厂商关系不错。不知道此举对瑞芯微是否有影响。对于英特尔来说,选择一个新伙伴涉及到集团内部的关系重新梳理,英特尔对产业链的把控能力很强,经常亲历亲为的操刀作业务,引入瑞芯微这个合作伙伴,对现有业务的架构梳理,又得进行一些调整。
对决高通、联发科
合作公布之时英特尔正准备推出Moorefield—一款针对8英寸以下平板的独立应用处理器。Moorefield较去年秋天推出的Bay Trail体积更小、速度更快。英特尔计划今年出货4000万块平板CPU。
数据显示:估算高通占有2013年基带市场64%的份额,联发科占有12%,英特尔则为8%。可以看到,基带及应用处理器市场目前由高通和联发科主导, 英特尔希望此次合作能获得价格竞争力。
这几家大业界佬正上演着逐鹿中国处理器市场的大剧,最终胜负都不重要,重要的是带动行业竞争,广大人民得到科技带来的好处和优惠就行了!
随着智能电机在工业自动化、汽车电子和智能家居等领域的快速普及,高性能、高集成度与高可靠性的电机控制解决方案变得愈发关键。东芝、德州仪器(TI)与华大半导体分别推出的代表性方案各具特色。本文将深入剖析东芝的TB9M001FTG (SmartMCD™)、TI的DRV3255-Q1以及华大半导体的HC32F4A0 MCU + 驱动模块组合,揭示其核心竞争力与技术路径。
三星电子2024年5月发布的超薄旗舰机Galaxy S25 Edge近期陷入销售困境。根据韩国科技媒体《The Elec》披露,该机型上市首月销量不及预期,三星已紧急缩减生产订单以管控库存风险。此举引发业内对超薄手机技术路线可行性的深度讨论。
2025年6月24日,日本科技巨头富士通正式公布其下一代数据中心处理器"MONAKA"的技术方案。这款基于Armv9指令集的芯片将采用台积电2纳米制程制造,集成144个高性能核心,计划于2027年投入商用,主要瞄准人工智能训练与云计算服务器市场。
全球微机电系统(MEMS)市场在经历2023年的库存调整后,2024年展现出稳健复苏态势。根据Yole Group发布的《2025年MEMS行业现状》报告,2024年全球MEMS产业收入达到154亿美元,较上年增长5%,同时设备出货量攀升至310亿颗。研究机构预测,市场将在2030年达到192亿美元的规模,2024至2030年间年均复合增长率约为 3.7%。这一增长态势反映出市场供需逐渐恢复平衡,新兴应用领域的需求正持续释放。
6月23日,三星电子通过官方渠道正式发布新一代移动平台Exynos 2500。该处理器将首发搭载于即将面世的折叠屏旗舰Galaxy Z Flip7,新机计划于7月正式上市。此次发布标志着三星成为首个实现3nm GAA工艺量产移动芯片的厂商,在半导体先进制程领域迈出关键一步。