2015年智能手机硬件的发展将走向何方?

发布时间:2014-07-28 阅读量:854 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】当前,智能手机大战已经从硬件比拼到“情怀”的比拼了,锤子抛开不谈,小米4也开始大谈情怀而不谈硬件。是不是当前手机硬件已经 遇到了一个比较大的瓶颈期?未来2015年,手机硬件该向何发展?今天小编就来带大家看一看。

高通骁龙808和810——ARMv8架构(64位)、4K视频及更快的速度
 
先来说说手机处理器,androidauthority认为骁龙801、805处理器相比骁龙800,更多的提升在主频方面,架构基本没有变化。但今年年底,采用Cortex-A50内核及ARMv8架构(64位)的骁龙808、810处理器将会面世,许多旗舰手机将会搭载。
 
新的处理器会采用ARM的big.LITTLE技术(大小核)与ARMv8(64位)架构,首先应用在平板产品上。骁龙808是一款六核处理器,拥有Cortex A57高性能四核与Cortex A53低性能双核组成,可以均衡性能与功耗,芯片内置了Adreno 418 GPU,不过性能逊色于骁龙805内置的Adreno 420 GPU。
 
骁龙810拥有四个Cortex A57核心与四个Cortex-A53核心,内置性能更加出色的Adreno 430 GPU,制程为20nm。
 
高通不仅以提供高性能处理器出名,还能提供一个完整的调制解调器、数字信号处理方案。骁龙808与810将全面支持CAT 6 LTE-A网络,下载理论峰值可达300Mbps。同时,骁龙808与810支持WiGig 60GHz无线局域网。
 
相比骁龙800/801,骁龙808及810处理器除了支持超高清H.264(AVC)与H.265(HEVC)视频播放外,还支持输出到4K显示器。摄像头方面,808及810突破了801最高2100万像素摄像头的限制,可以最大支持5500万像素摄像头。

 
 
更好的电池寿命?
 
手机续航已经是目前智能手机的瓶颈,不过西北大学正在进行一项研究,通过一种新型的锂离子电极来实现10倍于普通锂离子的电池寿命。设计使用了一个压缩的硅及石墨烯充电层,来避免锂离子的收缩和扩张,减少电池碎片现象。另外,石墨烯也是普遍被看好的下一代导电材质,将用于制作超级电容,实现更好的性能、更短的充电时间及长久的电力。
 
不过目前这些技术不会在短期商业化,增加电池容量、优化手机还是目前延长续航的办法。
 
更高效的组件
 
如果续航不能在短时间内有较大进步的话,可以依靠其他硬件的发展来弥补。比如手机屏幕,目前的旗舰手机都向着2K分辨率及600+PPI发展,需要更多的电量去维持。IGZO显示屏技术、高通与夏普合作的MEMS显示技术都可以实现更低的功耗。
 
除了屏幕之外,另外一个耗电大户就是处理器。高通采用big.LITTLE结构将大部分日常任务交给能耗较低的Cortex-A53核心完成,可以更好地均衡性能与功耗。
 
更大的内存与存储空间
 
随着年底64位系统Android L的普及,一场内存革命不可避免。三星更是发布了LPDDR4内存,相比LPDDR3,它在提升50%性能的同时还能节省40%的功耗。智能手机的内存也向着4GB前进。
 
谷歌尽管不是一个SD卡“爱好者”,但128GB的扩展卡已经屡见不鲜,eMMC 5.0规格的传输速度可达400MB/s,比eMMC 4.5规格快了一倍。
 
总结
 
相比2013/2014的旗舰手机,2014/2015之间的旗舰手机普遍会有更好的图形能力、更高的分辨率和更高效的技术。
 
至于光学变焦成为常态、柔性屏技术到来、智能手机3D扫描技术的应用,相信也在不远的将来。
相关资讯
日产与Wayve达成AI驾驶辅助合作!计划2027财年在日本首发

近日,日产汽车和总部位于英国的自动驾驶初创公司Wayve签署协议,合作开发基于人工智能的驾驶辅助系统。

京东重金布局存算一体AI芯片,“40K-100K×20薪”高调招募存算一体AI芯片人才!

京东开启招聘存算一体芯片设计工程师计划,薪酬高达“40K-100K*20薪”

铠侠2026年量产第十代NAND闪存,332层堆叠助力AI数据中心存储升级!

日本芯片制造商铠侠(Kioxia)计划于2026年在其岩手县晶圆厂开始生产新一代NAND闪存芯片。

英特尔、AMD、德州仪器遭指控!被指对芯片流入俄罗斯存在“故意漠视”

一系列诉讼指控芯片制造商英特尔、AMD及德州仪器公司,未能有效阻止其技术被用于俄罗斯制造的武器。

突发!台积电日本晶圆厂已停工,或直接升级至4nm工艺!

台积电日本子公司JASM熊本第二晶圆厂在 10 月下旬启动后近期处于暂停状态,重型设备已撤出工地