联手阿里云，庆科发布最新物联网操作系统MICO

发布时间：2014-07-29 阅读量：922 来源: 我爱方案网作者:

【导读】说到操作系统，人们肯定会想起PC端的 Windows、Linux，想起运行在手机上的 Android 和 iOS。但是物联网大发展的今天，市场上还没有一款真正为智能硬件服务的操作系统，而庆科联手阿里云打造出一款真正意义上的物联网系统MICO。

携手阿里云，庆科发布物联网操作系统MICO，要为物联网这条高速公路提供修路方法。提到操作系统，第一时间我们就会想到运行在电脑上的 Windows、Linux，想起运行在手机上的 Android 和 iOS。这些程序直接运行在”裸机“设备最低层，搭建起其他软件、应用运行的环境与基础。得益于操作系统的兴起、完善，才促成了软件与应用的兴起，打造了 PC 时代与移动互联网时代。

下一个时代很可能是万物互联，这样的观点已经成为共识。关键是如何才能促成物联网市场的兴起。也许一个真正的物联网操作系统可以给这个市场加加温。本月，上海庆科信息技术有限公司（以下简称庆科）发布了一款物联网操作系统 MICO 赵州桥版。

对于做硬件开发的人来说，物联网系统的概念并不难理解，但对普通用户来说，这个概念可能还过于抽象。简单来说，物联网的操作系统更像是 Android 1.0，提供了一个手机可以运行的底层协议，提供了最基本的架构和功能，也给开发者提供了开发手机 App 的开发环境。物联网中的设备基本都是具备计算能力的”微型计算机“，互联网操作系统就是运行在这些设备上的”windows“。这次庆科发布的 MICOTM 操作系统（Micro-controller based Internet Connectivity Operating System）是基于 MCU 的一套全实时操作系统，包括了底层的芯片、无线网络、射频技术、安全、应用框架，可以运行在各种终端智能硬件上。

操作系统使之所以有重要的意义，是因为智能硬件开发厂商可以降低底层投入，实现产品的网络化和智能化并快速量产。因为庆科从做嵌入式无线模块起家，在连接协议方面具有优势。MICO 的操作系统，可以运行在多种 MCU 平台上，用户不需要更换现有的 MCU 平台，也可以根据自己的喜好选择。另外，MICO 拥有完整的解决方案，包括了建议的无线网络配置、智能硬件的初次设置、快速无线网络接入、本地设备与服务发现、身份认证等组件。这些都能够降低研发投入和维护的成本，缩短研发周期。

涉及到操作系统，有两个问题就不得不提，一个就是安全、一个就是功耗。安全对物联网来说至关重要，一旦被入侵，未来很可能威胁到用户的生命安全，庆科自己研发了完整的安全算法，可以保证云端数据的安全可靠。作为核心，这部分的代码在未来也不会开源，从而保证整个系统的安全性。在低功耗方面，庆科采用了先进的动态功耗管理技术，可根据当时的应用负载，采用自适应的功耗控制策略，从而节省电能。不过这一部分因为涉及到专利，未来也可能不会开源。庆科表示，未来除了安全、低功耗还有 Easylink 这部分，其他的部分都会开源。

庆科发布 MICO 操作系统，有一个特别有意思的地方，就是几家国外的芯片公司也加入了庆科的物联网联盟，这应该是为数不多的国外半导体公司为国内软件公司站台。庆科 CEO 王永虹告诉36氪，这主要是因为庆科拥有大量的下游合作伙伴，比如海尔、美的，可以给这些芯片厂商带来大量的出货量，未来很有可能成为他们进入中国智能照明、智能家居领域的入口。阿里这次选择与庆科合作，也是看中的这一点。使用 MICO 操作系统的硬件厂商，可以获得阿里物联网平台的支持，今年下半年开始下游企业可以免费使用阿里云，还能得到阿里电商导流。另外，阿里还有强大的营销资源、云计算能力、安全保障能力以及技术资源。

智能硬件的平台与入口之争语愈演愈烈，参赛的选手既有 BAT3M 这样的巨头，也有京东这样的渠道商，甚至很多做单品的企业也是在争抢入口。关于这样的格局，我觉得王永虹的比喻特别形象生动。他说，庆科现在做的事情就是研究出来了如何修一条高速公路，而 BAT 包括京东现在都在建这条高速公路，阿里、京东经过多年的发展现在正在建一个车队，而车上运的是各个智能硬件厂商的商品。所以，从这个角度来说，他们其实和这些巨头还不存在竞争的关系。之前有人担心阿里 + 庆科的组合很可能会对京东 +Broadlink 的组合产生冲击，庆科自己则表示，他们与京东的互补性很强，可以为京东推荐不少优质的项目，与 Broadlink 也有可以结合的点。

既然是入口，就不可能不接到巨头的橄榄枝或者是面临巨头的竞争。王永虹说，他们想要做的是联系智能硬件的上下游一起，共同推动中国智能硬件的健康发展，在这个全民创造的互联网 3.0 运动中实现各自的价值。

相关资讯

三星HBM3E拿下AMD大单 288GB内存重塑AI算力格局

韩国媒体Business Korea最新披露，全球处理器巨头AMD日前推出的革命性AI芯片MI350系列，已确认搭载三星电子最新研发的12层堆叠HBM3E高带宽内存。这一战略性合作对三星具有里程碑意义，标志着其HBM技术在新一代AI计算平台中获得核心供应商地位。

苹果获智能眼镜模块化专利液态玻璃技术革新可穿戴设备未来

美国专利商标局近日授权苹果公司一项颠覆性专利（编号：US 11,985,623 B2），揭示了其下一代智能眼镜的模块化设计方向。该技术通过可拆卸式"支撑臂"（Securement Arms）创新结构，解决传统头戴设备舒适性与功能扩展的关键痛点。支撑臂从镜框两侧延伸，采用自适应力学分配系统，将设备重量分散至头部颞区及耳廓区域，有效降低鼻托70%以上压力负荷。

激光二极管驱动存储革命：索尼半导体与西部数据联手拓展HAMR硬盘市场

日本索尼半导体与美国存储巨头西部数据近日宣布达成战略合作，索尼将为西部数据下一代HAMR（热辅助磁记录）硬盘提供核心激光二极管组件。面对数据中心指数级增长的数据存储需求，此次合作标志着高容量硬盘技术产业化进程的关键突破。索尼计划投资50亿日元（约合3200万美元）在泰国工厂新建生产线，预计2026年该部件产能将实现翻倍增长。

TP-Link芯片业务战略收缩：WiFi 7研发受阻与全球合规挑战

2025年6月12日，TP-Link外销主体联洲国际（TP-Link Systems）位于上海张江的WiFi芯片部门启动重大裁员，从通知到离职手续仅用半天完成，涉及算法、验证、设计等核心岗位员工，仅保留少数成员。公司提供N+3的高额补偿方案，远高于中国法定的N+1标准，被视为当前裁员潮中的“清流”。行业分析指出，此次调整主要针对WiFi前端模块（FEM）研发线，而非全面退出芯片领域。FEM作为连接芯片与天线的关键组件，其研发投入缩减与WiFi 7芯片量产进度延迟及成本控制压力直接相关。

DDR4内存现十年罕见价格倒挂，产业链急备货应对停产危机

2025年6月全球存储市场遭遇剧烈波动，DDR4内存现货价格单日暴涨近8%，创下近十年最大单日涨幅。据DRAMeXchange数据显示，截至6月13日，DDR4 8Gb（1G×8）3200颗粒均价飙升至3.775美元，单周涨幅达38.27%，本季度累计涨幅更突破132%。反常的是，DDR4价格竟反超新一代DDR5，形成罕见“价格倒挂”现象，业界直呼“十年未遇”。