基于WiFi智能插座的智能家居系统方案

发布时间:2014-08-15 阅读量:4289 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】关于未来智能家居采用哪种无线通讯技术,一直是目前争论的热点。本文以WiFi插座为例,叙述基于WiFi技术的智能家居,如果要实现智能家居中的其他功能,实现原理类似。例如,要实现远程视频监控,只需将插座改为摄像头并实现相应的软件功能即可。

热门推荐:
把握差异化设计关键 看懂智能家居创业与未来

买不买?主流智能家居硬件的六大槽点

智能家居中的无线通信技术主要有:

①红外通信技术;

②433 MHz等小于1 GHz的射频技术;

③蓝牙技术;

④ZigBee通信技术;

⑤Z—Wave技术;

⑥WiFi技术。

每种技术都有其优缺点,但不管采用哪种通信技术,如果要实现对家居设备的远程控制,设备都需要接入Internet网。而WiFi通信技术是手持终端接入Internet的主流技术,采用WiFi技术之外的其他通信技术的设备要接入Internet都需要家庭网关进行转换,例如采用ZigBee技术的智能家居系统,需要在家庭网关中增加ZigBee转WiFi的功能。

WiFi技术在智能家居中的应用的主要优点有:
WiFi智能节点可以直接连接无线路由器,从而接入Internet网;不需要家庭网关,节点可以任意扩充;不会破坏现有装修;智能手机可以进行局域网控制和远程控制。

当然,WiFi技术相比ZigBee和433 MHz射频通信技术也有其缺点:功耗偏大、价格偏高。但随着节能技术的引进和芯片工艺的改进,功耗问题和价格问题已逐步得到解决。鉴于WiFi模块是笔记本、平板电脑和智能手机的标准配置,基于WiFi技术的智能家居会逐步得到推广和应用,市场前景广阔。

基于WiFi智能插座的智能家居系统方案

WiFi插座的控制原理

WiFi插座由串口WiFi模块、继电器控制电路、继电器和输出触点构成,如图1所示。


图1 WiFi插座的构成

串口WiFi模块根据接收到的控制指令控制继电器的通断,控制电路如图2所示。


图2 WiFi插座的继电器控制电路

模块收到合上指令,PC8端口输出高电平,Q1导通,继电器的线圈有电流流过,继电器的触点L_IN和触点L_OUT吸合,插座供电给负载;

模块收到断开指令,PC8端口输出低电平,Q1截止,继电器的线圈没有电流,继电器的触点L_IN和触点L_OUT断开,插座断电。

以上只是以WiFi插座为例,叙述基于WiFi技术的智能家居,如果要实现智能家居中的其他功能,实现原理类似。例如,要实现远程视频监控,只需将插座改为摄像头并实现相应的软件功能即可。

基于WiFi技术的智能家居系统

基于WiFi技术的智能家居系统由WiFi智能节点、智能家居网关、无线路由器、远程服务器、控制终端、3G通信网络和Internet网络组成,如图3所示。


图3 基于WiFi的智能家居系统
结语

随着人们生活质量的提高,智能家居的概念会越来越深入人心,而采用全套的智能家居系统的费用很高,并且对于已经交付使用的住宅来说,改造起来还很麻烦。利用WiFi智能插座,不需要家庭网关,不需要破坏现有装饰,就可以轻松实现对家用电器的智能化控制,自己动手实现基于WiFi技术的智能家居的构建,体验科技带来的便利。
相关资讯
全球组织瘦身:英特尔启动新一轮裁员应对业绩挑战与战略转型

英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息,其核心制造部门——英特尔代工厂(Intel Foundry)的“初步”裁员已于7月中旬展开,预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调,该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”,此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。

全球DRAM产业加速转向DDR5,美光正式启动DDR4停产计划

全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕,标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后,美光也正式向核心客户发出通知,确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。

三星试产115英寸RGB MicroLED电视,高端显示技术再升级

据行业消息,三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程,标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED",但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视(LCD),通过创新背光方案实现画质跃升。

AMD与三星深化AI芯片合作,HBM3E加速量产推动AI服务器升级

AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布,其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份,标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计,仅在散热方案上存在差异,均配备288GB HBM3E内存,较上一代MI300X的192GB提升50%,比MI325X提升12.5%。

舜宇光学5月出货数据解析:车载业务强势增长,高端化战略重塑手机业务格局

全球光学龙头舜宇光学科技(02382.HK)近期披露2025年5月出货量数据,呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下,公司业务版图正经历深度调整。