发布时间:2014-08-19 阅读量:746 来源: 我爱方案网 作者:
MIG上海会议嘉宾关注中国MEMS传感器发展从成熟到创新的进程。演讲将重点关注中国的MEMS传感器生态系统未来的发展趋势:中国成熟的半导体制造业和新兴的创业公司。中芯国际技术研究发展资深总监黄河博士将发表嘉宾演讲,中芯国际是全球领先的半导体制造厂商之一,是目前国内最大和最先进的晶圆代工厂商。上海矽睿科技有限公司首席执行官谢志峰也将发表闭幕主题演讲,矽睿科技设计和生产高端MEMS传感器,是一家正在快速成长的新兴公司。
黄河,中芯国际技术研究发展资深总监
中芯国际最初将自己定义为CMOS代工厂商,但它正逐渐成为MEMS传感器领域的制造厂商。黄河博士将讨论中芯国际如何在吸引了中国客户的基础上把业务扩展到全球。他还将和大家分享中芯国际在MEMS传感器供应链建设中所做的努力及遇到的难题。黄河博士认为中芯国际在COMS和MEMS传感器代工方面有着截然不同的特点,他将重点说明两者的相似和不同之处。
谢志峰,上海矽睿科技有限公司首席执行官
在闭幕主题演讲中,谢志峰将和参会者分享矽睿科技的创业故事,以及矽睿科技“从中国制造到中国创造”的愿景。谢志峰博士有在英特尔、中芯国际的工作经历,随后他开始关注MEMS领域,并从Honeywell获得技术授权,和中科院上海微系统所合作,并最终把矽睿的MEMS传感器的生产制造设在华虹宏力。他将以两个生动形象的例子来说明矽睿科技在创业过程中遇到的主要挑战和获得的重要成功。基于他渊博的专业知识,谢志峰将和大家一起探讨中国MEMS传感器产品的设计制造流程,并分享他理解中的物联网对中国半导体行业所产生的影响。
欢迎加入2014年9月11日MIG上海会议
9:30 am – 10:15 am 嘉宾演讲:中芯国际技术研究发展资深总监 黄河
4:00 pm – 4:45 pm 闭幕主题演讲:矽睿科技 首席执行官 谢志峰
查看完整会议议程请访问:
http://shanghai.memsindustrygroup.org/agenda/
关于MIG
MIG是全球最大的MEMS行业组织,努力推进MEMS和传感器全球市场的发展。MIG成员包括160多家企业,包括ADI、应用材料、ARM、博世、博通、飞思卡尔半导体、通用电气、GlobalFoundries、惠普、英飞凌、英特尔、InvenSense、Murata Electronics Oy、欧姆龙、高通、意法半导体、SunEdison、德州仪器、台积电,等等。
关于MIG上海会议
MIG上海会议的参会国内外专家包括公司管理层、产品工程师和商业拓展人员,他们来自设计企业、晶圆代工厂商、封装测试厂商、设备材料厂商、终端应用厂商、研究机构等MEMS传感器产业链的各个环节。大部分参会者来自亚洲,另外欧洲和北美的行业领先企业的代表也将出席。
英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息,其核心制造部门——英特尔代工厂(Intel Foundry)的“初步”裁员已于7月中旬展开,预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调,该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”,此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。
全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕,标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后,美光也正式向核心客户发出通知,确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。
据行业消息,三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程,标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED",但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视(LCD),通过创新背光方案实现画质跃升。
AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布,其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份,标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计,仅在散热方案上存在差异,均配备288GB HBM3E内存,较上一代MI300X的192GB提升50%,比MI325X提升12.5%。
全球光学龙头舜宇光学科技(02382.HK)近期披露2025年5月出货量数据,呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下,公司业务版图正经历深度调整。