发布时间:2014-11-6 阅读量:715 来源: 我爱方案网 作者:
帮助公共事业公司提升流量计量精度
MAXREFDES70#超声流量计参考设计能够大大提升水/热流量计量精度,系统在单节AA电池供电条件下,支持长达20年的工作时间。该固态流量计的精度是机械表的10倍、是同类超声竞争方案的4倍。MAXREFDES70#参考设计的核心器件是MAX35101,完备的带有模拟前端(AFE)的时间至数字转换器,能够以超高精度测量上行和下行超声波脉冲的差值。
拓展可穿戴医疗设备领域
·Maxim的健康医疗平台包含一系列面向可穿戴医疗应用的硬件和软件。该平台具备灵活的可扩展性,允许设计人员优化健康医疗设备性能、降低研发成本、加快产品上市进程。该平台包含电源和电池管理、数字处理、高集成度传感器、超低功耗通信模块以及业内领先的安全保护技术,具体包括:
·MAX32600 “Wasp”:高集成度ARM® Cortex®-M3低功耗微控制器,具有优异的高精度模拟性能。集成的受信保护单元可提供最高安全等级的保护,包括板上公钥认证、数据加密和篡改检测。
·MAX14676:微型电源和电池管理方案,高集成度特性有效节省空间,并可延长可穿戴电子设备的电池使用寿命。
·MAX21100:单片3轴陀螺仪和3轴加速计惯性测量单元(IMU),具有低功耗和高精度特性,是业内尺寸最小、厚度最薄且具备稳定精确的陀螺仪和可靠加速计的6DoF IMU。
MAX30100:完全集成的光学生物传感器,包含两个LED、光电探测器、经过优化的光模块和低噪声AFE,是业内尺寸最小、功耗最低的脉搏血氧及心率测量方案。
·MAX66242:该安全认证器是双接口标签IC,在单一芯片内组合了ISO 15693前端和I2C电路,其SHA-256引擎进行基于对称密钥的双向安全认证,有效防止伪造和克隆。
提升工业4.0的效率
微型PLC平台为设计人员提供全新工具,使其能够以更低功耗、更少元件和更低成本实现工业4.0高效设计。该平台包含5款参考设计,可作为子系统独立运行,并通过电脑的USB端口配置和测试,整个平台结构非常紧凑,可放置于手掌中。该微型PLC平台可将外形尺寸缩小10倍、功耗降低50%以上、数字I/O输出数据处理速度加快70倍。Maxim已经开发出多款支持工业4.0分布式模型,配合微型PLC平台使用的产品:
·MAXREFDES60#:超低功耗、超高精度16位模拟输出系统包含一个微控制器和隔离电源,该款完备的高集成度系统设计尺寸仅为信用卡大小,系统功耗低于250mW。
·MAXREFDES61#:4通道模拟输入子系统能够隔离电源和数据,方案尺寸小,系统功耗低于500mW。
·MAX11270:24位、10mW、Σ-Δ ADC,内置PGA,在同类产品中具有最高的信噪比(SNR)和最低功耗
·MAX17515:5A、2.4V至5.5V输入、完备开关模式电源,内置电感,可有效降低能耗和发热,效率高达92%
·MAX17552:4V至60V、100mA、超小尺寸、同步降压DC-DC转换器,符合IEC61131-2 PLC标准,有效降低热耗达50%以上
移动支付
借助MPOS-STD2移动销售终端(MPOS)参考设计平台,支付终端供应商可引导用户进入移动支付这一新兴市场。设计人员无需具备极高的技术水平,因而可极大地降低研发成本,加快从产品设计到PCI认证的流程,从而加速产品上市。MPOS-STD2基于MAX32550 DeepCover® MPOS片上系统(SoC)设计,能够满足众多系统级MPOS终端要求。
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electronica 2014
Maxim将在德国慕尼黑举行的electronica 2014期间现场演示上述产品的性能及优势,届时欢迎莅临Maxim展位参观(A4展厅266号)。关于Maxim参展electronic的更多信息,请访问http://www.maximintegrated.com/cn/aboutus/events/electronica.html。
关于Maxim Integrated
Maxim作为模拟整合领域的引领者,始终致力于为移动、工业等应用提供更小型、更智能、更高效的模拟方案。
随着汽车智能化、电动化浪潮加速,CAN收发器作为车载网络的核心通信接口,其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而,国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器,实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化,并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证,成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。