吉时利电容触摸屏图形用户界面的台式源测量单元 (SMU) 仪器

发布时间:2014-11-7 阅读量:674 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】2460型仪器是包含众多功能的高集成度半机架仪器,集中了电源、真正的电流源、6位半分辨率万用表、电子负载和触发控制器的功能,所以它能集成I-V系统、曲线追踪仪和半导体分析仪的功能而成本只有它们的一小部分。

吉时利仪器日前宣布,推出其最新的支持电容触摸屏图形用户界面 (GUI) 的台式源测量单元 (SMU) 仪器---2460。该仪器向用户提供基础测量精度为0.012%,分辨率为6位半的更高功率源(可达105V电压、7A DC/7A脉冲电流、最大100W功率),使其成为用于现代材料及高功率器件的高功率、高精度I-V特性分析的理想选择。

在 “Touch, Test, Invent®”(触摸、测试、创新)设计理念的基础上,2460型仪器可提供更直观的用户界面,并可最大限度缩短学习时间,以帮助工程师和科学家工作更智能、发明更容易。

2460型仪器的特性使它适用于广泛的应用:

•    其灵活的四象限电压和电流源/负载与精密电压和电流测量功能的结合使它适用于由碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN) 等众多带隙材料制成的现代大功率半导体器件的研发工作。这些特性还使它适用于对功率变换和管理系统的要素(如太阳能电池/面板、新材料和用于电信、消费电子、汽车及医疗设备的电源管理器件)进行特性分析。

•    对于电化学应用,2460型仪器的大电流输出支持充电电池的电源循环,其四象限源和阱设计使它适用于使用电化学电池单元的循环伏安测量。其自带的控制和显示特性还使它适用于电化学沉积、腐蚀和电镀的特性分析。

•    对于诸如LED、OLED、HBLED、固态照明和激光二极管等光电器件的特性分析,2460型仪器的7A 直流能力提供了进行正向和反向偏置I-V特性分析所需的大电流,7A脉冲电流能力可最小化漏电流测试期间的器件自热效应。

2460型仪器是包含众多功能的高集成度半机架仪器,集中了电源、真正的电流源、6位半分辨率万用表、电子负载和触发控制器的功能,所以它能集成I-V系统、曲线追踪仪和半导体分析仪的功能而成本只有它们的一小部分。面对测试测量市场上的变化,包括越来越短的产品设计/开发周期、专职测试工程师数量的减少以及越来越多的经验相对不足的仪器使用者,2460型仪器的设计包含许多易于使用的特性,可确保比其他解决方案更快提供测试测量结果。

2460型仪器提供了可加快和简化实验室/测试台工作的众多特性:

•    全彩色五英寸触摸屏图形用户界面:简单的GUI和基于图标的菜单结构让用户只需一触即可打开任何测量设置面板,使新用户也能灵活地操作仪器。

•    更大的电流量程:2460机型的7A直流和脉冲电流能力可帮助避免在测试系统中配置额外大电流电源的需要。

•    完全图形绘图:完全图形绘图窗口可转换原始数据并将其立即显示为有用的信息,如半导体I-V曲线和伏安图。触摸屏支持“双指缩放”操作,以允许详细检查图形中的数据。

•    自带上下文相关帮助功能:帮助信息会出现在触摸屏上恰当的位置,从而最小化查阅手册的需要。

•    Quickset模式:只需一触即可选择四种Quickset设置模式之一,使2460型仪器为相关测量做好准备,无需为此操作对仪器进行间接配置。

•    KickStart 启动软件:这个无需编程的仪器控制软件可使数据采集和绘图时间缩短到几分钟。对于更复杂的分析,可轻松将数据存储到磁盘,然后导出到 Microsoft Excel® 或另一个软件环境。最多可为测试配置四台 2460 型仪器。

2460型仪器还简化了与自动测试系统的集成:

•    嵌入式测试脚本处理器 (TSP®) 技术:板载测试脚本处理器将完整的测试程序嵌入仪器本身的非易失内存,通过消除常见于依赖外部PC控制器的系统的GPIB/USB/LAN流量问题提供更高的测试吞吐量。TSP甚至允许并行测试多个器件,系统中的每个仪器能够运行其自己的完整测试序列,从而营造一个完全多线程的测试环境。

•    TSP-Link®通道扩展总线:测试系统构建者能够以主从配置模式轻松连接多个2460型和其他TSP仪器,如吉时利的2450型数字源表SMU仪器、2600B系列系统数字源表SMU仪器和3700A系列开关/万用表,使它们像一个集成系统一样工作。TSP-Link扩展总线支持每个GPIB、USB或IP地址32个单元,使它易于对系统进行扩展,以满足应用的特定要求。

•    TriggerFlow® 触发系统:该系统使用户能够严格控制仪器的操作。用户能够构建从非常简单到可达255个块级的复杂触发模型。2460型仪器还包括基本触发功能,包括即时、定时器和手动触发。

•    PC连接和自动化:后面板集体端接 (mass termination) 连接器、远程控制接口(GPIB、USB 2.0和LXI/Ethernet)、D型9针数字I/O端口(用于内部/外部触发信号和处理程序控制)、仪器互锁控制及TSP-Link® 插孔使配置多个仪器测试解决方案变得简单,并可帮助避免投资于额外适配器附件的需要。
相关资讯
国产突围!川土微电子CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器:全链路自主化与EMC性能双突破

随着汽车智能化、电动化浪潮加速,CAN收发器作为车载网络的核心通信接口,其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而,国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器,实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化,并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证,成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。

“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。