智能家居家居医疗的设计方案

发布时间:2014-11-18 阅读量:787 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】将医疗监测与智能家居技术相结合,构建具有医疗监测服务功能的智能家居系统,医疗场所由医院诊所转移到家庭,为用户提供独立、健康、安全、方便、持续的人性化健康保健服务。

随着人们生活水平的日渐提高,健康成为了人们最关注的话题。只是,因为工作压力大,生活不规律,如今大多数人都处在亚健康状态,市场上充斥着各种各样的保健品营养品,但是按照科学的观念,这些对缓解人体亚健康状态,并没有什么效果。另外,更多的人根本意识不到,或者是仗着自己年轻,身强力壮,忽视了自己的身体状况,也因此,我们可以看到媒体上各种猝死事件的频繁发生,这足以给我们敲响一个警钟。

将医疗监测与智能家居技术相结合,构建具有医疗监测服务功能的智能家居系统,医疗场所由医院诊所转移到家庭,为用户提供独立、健康、安全、方便、持续的人性化健康保健服务。

医疗监测设备家居化,将医疗场所由医疗中心转移至家庭,使家庭实现健康的自我管理,完全符合“4P医学”【预防性(Preventive)、预测性(Predictive)、个体化(Personalized)和参与性(participatory)】的医疗理念,能够使普通人尤其是居家老人、残疾人、慢性病患者得到更加细致、安全的个性化医疗服务。

智能家居家居医疗的设计方案
 

穿戴式监测


很多人都觉得,这些家用医疗设备会花费很多时间,也会影响用户的正常生活。但是,物联传感推出的如云血压计等设备采用了ZigBee短距离无线痛心疾首,实现人体生理参数(如血压值、脉搏值等)的连续、实时、动态的监测,因为是可穿戴式设计,体积小,携带方便,用户完全可以当做手表之类的饰品一样,戴在手腕上,随时检测人体生理参数的同时,并不影响用户的正常生活,而且,也不会如做体检的时候一样,因为紧张或者是别的生理心理因素,影响检测结果,提高检测准确性。

健康管理


通过传感器检测到用户的生理数据之后,系统便会自动对这些数据进行初步地处理,然后利用ZigBee通讯技术,将数据上传至云端实现汇总、存储、分析,而系统也会将分析结果通过网络实时传给用户家人的手机或者是另一端的医疗中心,为用户提供独立、健康、安全、方便、持续的人性化健康保健服务,缓解医院压力,促进低成本医疗发展。

举个例子来说,如今因为营养过剩,以及其他原因,肥胖一直困扰着许多人,无论是年轻人还是老人,不管是为了美丽还是为了健康,减肥是一个经久不衰的话题。而比较而言,减肥的方法无非是那几种,比如说药物、节食、运动,很多医院表示,因为减肥不当,很多人或许体重下来了,但是健康也出现了问题,比如说,血压血糖下降,引发晕厥。而采用云体重计与云血压计相结合,早晚测量体重,系统自动绘制体重变化曲线,云血压计随时测量血压值脉搏值,以保证其一直处在正常范围之内,出现异常便会自动发送报警信息,提醒用户注意身体,降低减肥强度。

更不用说,对于一些患有慢性心脑血管疾病的人来说,这类疾病平常没什么异常,但是一旦发作,甚至会危及性命,因此,在日常生活中实时检测生理指数,出现异常数据,立刻向社区医院发送求助信息,更好地维护用户的生命与健康。

云家浓缩一生


云家,通过云平台为用户打造一个家庭或者是个人的业务云空间,对家庭医疗数据实现全方面的存储管理与计算,我们可以在世界的任何一个角落,用手机或者是电脑就能查看到自己以及自己家人的身体健康曲线,也可以配合视频录像与照片等,将我们一生的轨迹都如实记录下来,成为回忆与追溯的依据。

这些数据会在将来的生活中给用户带来很大的方便,比如说,医院专家可以通过对于身体生理数据曲线的分析,以及病史和药物记录,为用户做出更加精准的治疗,在发现有重大疾病苗头之前,防微杜渐,以保障用户的生命安全。

智能家居医疗监测技术目前已经得到了国家的认可,我国如今正在大力推广社区家庭医疗服务建设,该技术将会在未来有着更加广阔的发展空间与广泛的应用前景,成为人们生活中必不可少的一部分。

相关文章


智能家居网络传输技术的设计方案

智能家居扫地机器人吸尘器的选购方案

智能家居通过电力线通信(PLC/AMR)实现自动抄表技术
相关资讯
AI引爆芯片扩产潮:2028年全球12英寸晶圆月产能将破1100万片

国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出,生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年,全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片,2024-2028年复合增长率达7%。其中,7nm及以下先进制程产能增速尤为显著,将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片,年复合增长率14%(行业平均的2倍),占全球总产能比例提升至12.6%。

高通双轨代工战略落地,三星2nm制程首获旗舰芯片订单

据供应链消息确认,高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2(代号SM8850)将首次采用双轨代工策略:台积电负责基于N3P(3nm增强版)工艺的通用版本,供应主流安卓厂商;而三星则承接其2nm工艺(SF2)专属版本,专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖,三星先进制程首次打入头部客户供应链。

美光2025Q3财报:HBM驱动创纪录营收,技术领先加速市占扩张

在AI算力需求爆发性增长的浪潮下,存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元,创历史新高,其中高带宽内存(HBM)业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破,美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单,更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%,直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成,一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。

对标TI TAS6424!HFDA90D以DAM诊断功能破局车载音频安全设计

随着汽车智能化升级,高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体(ST)推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放,以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能,为车载音频设计带来突破性解决方案。

村田量产全球首款0805尺寸10μF/50V车规MLCC,突破车载电路小型化瓶颈

随着汽车智能化电动化进程加速,自动驾驶(AD)和高级驾驶辅助系统(ADAS)等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元(ECU)和传感器,导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件,多层片式陶瓷电容器(MLCC)的需求随之水涨船高,尤其是在集成电路(IC)周边,对大容量电容的需求尤为迫切。然而,有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾,元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。