发布时间:2014-11-20 阅读量:853 来源: 我爱方案网 作者:
全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)近日在德国慕尼黑电子展上宣布推出多外设、低引脚数的PIC16(L)F161X系列,拓展其8位PIC单片机产品线。全新的单片机引入并扩展了Microchip独立于内核的外设(CIP)。这些CIP均具备低功耗的特性,不仅缩短中断延迟,提升系统的效率和安全性,而且最大限度地降低了设计时间和投入。这些外设无需额外代码和外部组件,大大降低了系统的复杂性。基于硬件的外设使CPU无需承担时序关键功能和内核密集功能,可以专注于系统内的其他重要任务。
PIC16(L)F161X PIC单片机可提供具有比例-积分-微分(PID)的数学加速器(MATH ACC),实现完全独立于内核的计算,如16位数学和PID运算。此系列单片机还有一个角定时器(AngTmr)硬件模块,能够针对诸如电机控制、TRIAC控制或电容放电式点火(CDI)系统等功能计算旋转角度。无论速度有多快,AngTmr无需内核运算,就能够在特定的旋转或正弦波角度处重复产生中断。同时,可以配置CIP以实现许多指定功能,从而加快执行速度并降低软件需求。这样,将CPU解放出来,去处理其他任务,减少了所占用的程序存储空间,降低了单片机的整体功耗。
除了MATH ACC和AngTmr之外,PIC16(L)F161X还配有其他外设,不仅易于实现还能提升不同功能的灵活度。24位信号测量定时器(SMT)能够以硬件测量高分辨率的数字信号,从而得到更为精准的测量结果,适用于速度控制、测距和转速测量。该系列还包括了过零检测(ZCD)模块,能够检测交流电路电压,指示过零状态。简化TRIAC控制应用大大降低了对CPU的要求和BOM成本。此系列产品集成全新的高电流I/O(100 mA)、经验证的可配置逻辑单元(CLC)以及I2C、SPI和EUSART通信接口,有助于加快设计速度、简化实现并更为灵活。
此系列产品含有窗式看门狗定时器(WWDT)及循环冗余校验和存储器扫描(CRC/SCAN),以支持符合Class B和UL 1998安全标准或其他故障保护的操作。WWDT能够监测在预先设定好的范围内软件是否正常运行,进而提升可靠性。CRC/SCAN能够对存储器进行检测和扫描,找到遭破坏的数据。利用能够监测各种硬件故障(暂停或停止等)的硬件限制定时器(HLT),工程师如今能够在无需/稍许CPU的干预下监测应用的运行并确保安全。此外,该系列产品还采用了低功耗XLP技术以及8、14和20引脚的小型封装。
Michrochip MCU8部门副总裁Steve Drehobl说道:“PIC16F161X系列的扩展提供了众多独立于内核的外设,可实现电机控制和安全监测等各种功能。这些外设使设计人员为闭环控制创建的功能根本无需内核的介入或仅需内核稍稍介入。这对设计人员而言是非常有用的,不仅提升了他们为特定应用定制相应功能的能力,而且大大减少了代码开发工作。”
开发支持
Microchip一整套世界一流的标准开发工具均支持PIC16(L)F161X系列,包括PICkit™ 3(部件编号:PG164130)和MPLAB ICD 3(部件编号:DV164035)。MPLAB代码配置器可在Microchip免费MPLAB X IDE中作为一个插件使用。通过其图形界面可轻松配置8位系统和外设,并为应用自动生成高效且便于修改的C代码,短短数分钟就可实现从概念到原型设计的过程。
供货
PIC12(L)F1612单片机现已开始提供样片并投入生产,采用8引脚PDIP和SOIC封装以及3 mm x 3 mm DFN和UDFN封装。PIC16(L)F1613单片机现也已开始供货,采用14引脚PDIP、SOIC和TSSOP封装以及4 mm x 4 mm UQFN和QFN封装。PIC(L)F1614和PIC(L)F1615现已开始提供样片,采用14引脚PDIP、SOIC和TSSOP封装以及4 mm x 4 mm UQFN和QFN封装,预计明年1月开始供货。PIC16(L)F1618和PIC(L)F1619单片机现已开始提供样片,采用20引脚PDIP、SOIC和TSSOP封装以及4 mm x 4 mm UQFN和QFN封装,预计明年1月开始供货。该系列产品以10,000片起批量供应。
Microchip Technology Inc. 简介
Microchip Technology Inc.是全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商,为全球数以千计的消费类产品提供低风险的产品开发、更低的系统总成本和更快的上市时间。Microchip总部位于美国亚利桑那州Chandler市,提供出色的技术支持、可靠的产品和卓越的质量。
随着汽车智能化、电动化浪潮加速,CAN收发器作为车载网络的核心通信接口,其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而,国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器,实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化,并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证,成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。