从主流智能手环功能分析为什么没有用户粘度

发布时间:2014-11-25 阅读量:2977 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】为什么很多人在入手智能手环两三个月后就弃之不用?智能手环花里胡哨的功能有哪些直击用户痛点?我想说的是,几乎市面上所有的手环都没有粘度,对用户来说就是花点钱尝个鲜,仅此而已。

紫霞仙子

智能手环现在是满天飞,随随便便就能整理出100个的列表,网上商城里一搜十几页。

智能手环

之前买过bong2,就设计来说还是不错的,做工质量也还算可以。但算法还不行,如果严格对照他的功能说明,可以说就是忽悠消费者。不过这不是我用了两个月就丢下的主要原因,我想说的是,几乎市面上所有的手环都没有粘度,对用户来说就是花点钱尝个鲜。

先看看主流智能手环都有哪些功能

智能手环功能
智能手环功能

为什么智能手环没有用户粘度

从功能上看

有蓝牙通话,运动记录(包括游泳骑车跑步等),睡眠监测,久坐提醒,NFC,手机信息通知,记步,防丢,消耗热量,闹钟,时间显示,手机解锁,遥控手机某功能,测体温血压心率,电话簿,日历,录音,音乐,疲劳提醒,振动按摩等。

且不说这些国货功能实现的如何,仔细看看有哪个是用户很难舍弃的?作为蓝牙耳机,麻烦,免提?那更是笑话。运动追踪记步卡路里消耗睡眠监测,对绝大多数人来说,有什么用?这是我给别人介绍运动手环时所有人都提出的问题。NFC,手机解锁,遥控手机这些似乎还有些意思。但支付或门禁你很难去推动那些大佬,手机解锁在指纹逐渐普及时变得可有可无,遥控那只能算附带功能,连主要的都没有,用户会为次要的掏钱?

走健康路线的,测血压的我没试过不知道怎么样,但体温是绝对不会准确的,这不是元器件的精度问题,而是人体表温度根本就不是真实的体温,你测毛呢?还有什么心率啊,血糖,你只能给特定的人群吧,谁每天来测这些玩意。

疲劳提醒,振动按摩,这是哪个厂家搞出的噱头,不说电池够不够的问题,你手环振动下就能消除疲劳?能按摩?

手环的外观非常重要,misfit就是个典型。再看淘宝京东里的那些手环,有几个戴出去能为着装加分的?既然功能不是必须的,那就隐身,无感,作为装饰吧。

说设计

穿戴设备的体积一直都不好把握,小了电池不够用,大了不好看不能戴。我觉得现在的很多手表都显得大,起码对多数人的手都显得大。还有儿童手表都太大太重了,完全不是孩子戴的,而且真的要是有事发生,别人首先就摘了手表。

再说数据

身体健康的数据测的不准,运动睡眠数据算法也是千差万别,就别提什么大数据云分析了,用户自己看看,分享个乐子就不错了。

从上面的分析我实在看不到用户怎么会为智能手环买单,但穿戴设备肯定是一个硬件发展方向,我们要怎么设计来吸引用户?

很多厂家也看到了这点,bong是鼓励用户使用后可以打折买其他的商品,我只能说他比较有钱。其他很多都是鼓励和朋友分享,互相激励,但很多时候都是一帮人看一个二货在得瑟。还有呢?还有都是低价做一锤子买卖,卖出一个赚一个。

我觉得只要一点:细分人群。

非常细的划分人群,针对特定的应用场景来设计必要的功能,这样才是穿戴设备的出路。比如针对婴儿的,幼儿的,小学生的,针对长途车司机的疲劳消除,针对开始有阿茨海默症状的老年人。

超市的存储柜钥匙环就是一个非常棒的穿戴设备,针对特定的人群。

来源:互联网

相关阅读:
谈谈2014年深圳高交会上各种智能手环

最低25元,高精度定制化智能手环解决方案

盘点:智能手环五大主流MEMS传感器
相关资讯
AI引爆芯片扩产潮:2028年全球12英寸晶圆月产能将破1100万片

国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出,生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年,全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片,2024-2028年复合增长率达7%。其中,7nm及以下先进制程产能增速尤为显著,将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片,年复合增长率14%(行业平均的2倍),占全球总产能比例提升至12.6%。

高通双轨代工战略落地,三星2nm制程首获旗舰芯片订单

据供应链消息确认,高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2(代号SM8850)将首次采用双轨代工策略:台积电负责基于N3P(3nm增强版)工艺的通用版本,供应主流安卓厂商;而三星则承接其2nm工艺(SF2)专属版本,专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖,三星先进制程首次打入头部客户供应链。

美光2025Q3财报:HBM驱动创纪录营收,技术领先加速市占扩张

在AI算力需求爆发性增长的浪潮下,存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元,创历史新高,其中高带宽内存(HBM)业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破,美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单,更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%,直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成,一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。

对标TI TAS6424!HFDA90D以DAM诊断功能破局车载音频安全设计

随着汽车智能化升级,高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体(ST)推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放,以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能,为车载音频设计带来突破性解决方案。

村田量产全球首款0805尺寸10μF/50V车规MLCC,突破车载电路小型化瓶颈

随着汽车智能化电动化进程加速,自动驾驶(AD)和高级驾驶辅助系统(ADAS)等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元(ECU)和传感器,导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件,多层片式陶瓷电容器(MLCC)的需求随之水涨船高,尤其是在集成电路(IC)周边,对大容量电容的需求尤为迫切。然而,有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾,元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。