智能LED Metal Mesh触控技术优势及限制因素的设计

发布时间:2014-12-23 阅读量:937 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】 OGS领军的单片式玻璃触控技术解决方案方兴未艾,新一代触控技术-Metal Mesh(一般称为金属网格、金属网络)又悄然成形。

OGS领军的单片式玻璃触控技术解决方案方兴未艾,新一代触控技术-Metal Mesh(一般称为金属网格、金属网络)又悄然成形。不仅台湾触控面板大厂洋华、界面都正积极投入Metal Mesh触控技术研究,我国深圳企业欧菲光Metal Mesh触控面板产品已经正式量产,初期将被应用于触控笔记型电脑。

现有的触控导电材料并不适用于大尺寸屏幕,因为屏幕尺寸越大所需的处理数据量也会增加,从而对阻抗值的要求也随之提高,当尺寸大到14英寸以上,ITO的使用受限,替代材料如Metal Mesh、纳米银、碳纳米管、石墨烯等受到重视,其中又以Metal Mesh及纳米银线发展较为成熟,也是目前最有希望能够量产的替代性材料。

Metal Mesh具备优秀的导电性能,可以实现on-cell单层多点的大尺寸突破,Metal Mesh触控技术被认为将有机会成为大尺寸应用主流触控技术之一,在中大尺寸的触控市场,替代ITO的透明导电薄膜(TCF)近来话题颇热,目前ITO替代材以纳米银线(Ag NW)与Metal Mesh为最“接近”商业化的方案。如果能用Metal-mesh(金属网络)替代传统ITO导电层,可以使得电阻更低、导电层更薄,Metal-mesh技术有望进一步强化Film触屏的性价比优势。

智能LED Metal Mesh触控技术优势及限制因素的设计

稍早薄膜触控面板被认为当用于大尺寸产品时,会发生较多杂讯干扰问题,但为了不排除于大尺寸触控应用趋势之外,薄膜触控面板厂商积极寻找新一代解决方案,于是找到了Metal Mesh。Metal Mesh是一种新的导电材料、触控感测器技术,用以取代传统ITO薄膜。

由于薄膜触控技术在小尺寸应用已非常成熟、又极具成本效益,因此,Metal Mesh以其技术特性优势,一开始就被供应商设定为主攻11.6英寸以上、大尺寸应用市场,包括笔记本电脑、All in One一体成形电脑等产品,少数会用在平板电脑。

限制因素


Metal Mesh的制程,首先在薄膜上面进行溴化银涂布,然后经过黄光制程曝光、洗银等程序,最后得到银的Metal Mesh。近来厂商投入的都是Roll to Roll卷对卷制程开发。Roll to Roll生产Metal Mesh的制作过程中会面临断线的问题(尤其是洗银阶段),断线位置分散将会大幅降低成品良率。

目前的问题一是Metal Mesh良率不稳定,二是有能力量产Metal Mesh触控面板的企业较少,三是采用Metal Mesh方案与LCD面板搭配时成本会有所增加。

相关文章

智能全彩LED显示屏特性及鉴定技巧设计

智能LED金卤灯二级拓扑电子镇流器控制策略的研究方案

自感应智能LED路灯系统设计
相关资讯
第四代Tandem OLED技术突破!LG显示双路布局高端显示器市场

LG Display于6月27日宣布正式启动27英寸OLED显示器面板的全面量产计划,标志着高端显示器市场迎来重大技术革新。该面板基于革命性的第四代Primary RGB Tandem OLED技术,通过红、绿、蓝三原色四层独立堆叠结构,实现1500尼特峰值亮度与280Hz刷新率的卓越性能组合。

功耗降40%!圣邦微运放破解便携医疗续航难题

随着便携医疗设备和物联网传感器爆发式增长,市场对高精度、低功耗运算放大器的需求激增。圣邦微电子最新推出的SGM8610-2/SGM8610-4系列运放,通过创新架构实现8.5MHz带宽与0.9mA超低静态电流的突破性平衡,为电池供电系统提供全新解决方案。

高端电视市场洗牌:中企Mini LED逆袭,韩系OLED绝地反击

2025年全球高端电视市场正经历结构性变革。根据Counterpoint Research最新报告,三星电子以23.7%的出货量份额保持高端市场首位,但同比下滑11个百分点。LG电子份额从23%降至16%,排名跌至第四。与此同时,中国品牌强势崛起——海信市场份额达20%(同比增长14个百分点),TCL以19%的占比(增长12个百分点)紧随其后,形成双雄夹击之势。

WAIE2025深圳启幕:聚焦数字经济,赋能智能工业新发展

2025年7月30日,深圳福田会展中心! WAIE2025全球数字经济产业大会暨智能工业展即将重磅启幕!这场以“聚焦数字经济 赋能智能工业发展”为主题的全球盛会,汇聚500+ 行业翘楚企业,迎接50,000名全球专业观众,五大前沿展区、近二十场高峰论坛蓄势待发,共筑智能工业数字化发展的顶级交流、展示与合作平台。

突破性进展:TDK推出全球最小尺寸100V/1μF MLCC电容器

随着人工智能服务器、工业储能系统及自动化设备广泛采用48V电源架构,市场对100V级MLCC提出全新要求:在微小封装内实现更高电容值以抑制电压波动。传统方案需并联多颗电容导致占用面积过大,TDK最新发布的C系列MLCC通过材料与结构创新,首次在1608封装(1.6×0.8×0.8mm)实现1μF@100V容量,为电源设计带来里程碑式突破。