智能LED可挠式AMOLED的蒸镀与封装技术设计

发布时间:2014-12-24 阅读量:861 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】AMOLED之所以受到重视,除了拥有自发光的特性以及鲜艳色彩之外,其可挠曲的潜力也是重要特色。不过目前AMOLED的主要应用仍是在智慧型手机等行动装置的面板,在未走到可挠式这一步之前,还有许多问题要解决。

AMOLED之所以受到重视,除了拥有自发光的特性以及鲜艳色彩之外,其可挠曲的潜力也是重要特色。不过,要走到可挠这一步之前,必须先解决技术问题。无论是研究机构或是业界人士,都认为设备和技术是抢进AMOLED的厂商最容易碰到的问题,设备投资金额太大,回收不易;技术方面,蒸镀与封装是问题所在。
智能LED可挠式AMOLED的蒸镀与封装技术设计

先说蒸镀,正在研发中的方法很多,不过确切可行的大方向却并尚未明朗。目前最广泛被使用的方式为精细金属光罩(FineMetalMask),但FMM在大尺寸时会有弯曲下垂的问题,且画素有所限制。在高解析度状况下,目前则多使用Pentile解决光罩限制。根据Displaysearch研究,综观目前5.5代线以及8代线,垂直扫描光罩(VerticalScanningMak)将是重要指标,韩国厂商正与设备商如火如荼进行中。垂直扫描在大尺寸面板蒸镀时可避开变形问题,而且不用切割是优势,但这个方法仍不完美,未来大尺寸的蒸镀应该还是要使用雷射或Injeck技术,韩厂当然不会错过研发机会,但真正可量产的时间仍不明。

而封装的挑战则来自于AMOLED怕潮湿的弱点,受潮会严重影响面板寿命。目前最常使用的仍是玻璃密封的封装方式。另一种可行的方法是重复十次以上的薄膜涂料,这样就不需要多加一层玻璃,让面板更轻薄。

小道消息指出,三星正在投资可挠曲的AMOLED,对此Displaysearch表示,可挠曲AMOLED在韩国属于政府专案,许多韩国厂商都有投入,三星欲发展的应是塑胶材料AMOLED,在这领域,材料的耐热度可说是非常重要的关键,目前的材料耐热约可到摄氏四百度。

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