发布时间:2015-01-20 阅读量:2316 来源: 我爱方案网 作者:
在本文中,我们将会发现以下拆解亮点:
1:屏幕与机身连接紧密,牢固,如果不加热,很难开启
2:耳机接口,按键都采用扎实材料,经过螺丝固定,保证常用部件的使用寿命
3:主板与机身的连接方式采用了胶粘以及螺丝两种固定方式,更牢固,并且充分考虑了散热设计
4:音量键采用类似机械键盘的平衡杆,键程与回馈力控制较好
5:采用上下天线布局,保证信号接收稳定性
6:CNC工艺背壳,开模细致,边角加固,防摔
正式开始拆解:加热屏幕,制造缝隙
诺基亚N1的正面被一块来自康宁的钢化玻璃覆盖,机身由铝制一体成型。所以根据经验,想要拆开机身,我们必须从最脆弱的屏幕着手。不难想到,屏幕与机身一定采用强力双面胶进行固定,所以我们的拆解第一步便是利用热风枪加热屏幕边框,降低屏幕双面胶的黏度。
首先利用热风枪加热边框,制造缝隙
我们先用热风枪加热屏幕长边中间的位置,因为这里是最容易打开的部位。
通过吸盘工具,我们成功在边框制造了一个缝隙
加热大概1分半钟,放下热风枪,开始利用吸盘工具适度用力沿屏幕长边中间位置拉起,直到发现一条缝隙。
五个翘片,分离屏幕
上一环节,我们利用热风枪加热屏幕,并成功制造出了一条屏幕与机身之间的缝隙,而接下来,我们需要利用翘片将这条缝隙扩大。
首先利用缝隙插入第一颗翘片
然后利用更多的翘片扩大缝隙
首先,利用一片翘片插入屏幕缝隙,并向上缓慢滑动翘片令缝隙扩大。为了防止已经开口的屏幕重新与机身粘接,我们需要新的翘片沿着另一个方向继续扩大缝隙,直到将屏幕与机身全部分离。
五个翘片过后终于屏幕可以和机身分离了
当插入第五个翘片之后,大部分屏幕边框已经脱离双面胶的束缚,但由于屏幕的屏线还与主板连接,所以我们只有断开屏线插槽才可以大胆将屏幕与机身分离。
通过5个翘片,我们终于卸去了屏幕。
分离部件,挨个肢解
上文中,经过艰难漫长的工序,我们终于卸下屏幕,那么接下来,需要将连接主板上的部件全部分离,一切为最终卸下主板做准备。
保护镜片也集成在镜头模组上,有点让人担心
后置摄像头正面特写
后置摄像头背面特写
前置摄像头正面特写
前置摄像头背面特写
首先,我们先分离摄像头,该机的前置摄像头像素500万,后置摄像头像素800W。
机身顶部的Wi-Fi天线
天线背部特写
接下来卸去N1的天线部分。诺基亚N1采用双频Wi-Fi模块,所以共有两个天线,分别位于机身上下两边。由于下面的天线与扬声器集成在一起,我们只有将扬声器卸下才能分开这个天线。
左右扬声器特写
诺基亚N1的扬声器模块采用强力双面胶以及四颗螺丝两种固定方式,充分保证了扬声器的设计稳定性。并且扬声器的音腔较大,占据了机身绝大部分空间。
接口排线特写
将扬声器分离以后,诺基亚N1标志性的Type-C接口排线便可以轻松从固定槽中取出。
取下主板,惊现拉胶
卸去了机身的主要部件之后,我们终于可以将视线回归到主板上面。我们看到主板上共有三颗螺丝固定,但是当卸去三颗螺丝之后,主板还稳稳的固定在机身框架中,这是为什么呢?
主板固定惊现拉胶工艺
原来在主板的下面还有一种名叫拉胶的固定材料在固定着主板。顾名思义,这种材料需要我们通过以一定角度拉出的方式才能取出,有点类似于韧性极高的泡泡糖。相比于强力双面胶,我们还是喜欢这种方式固定原件,因为在保证同样稳定性的同时,另拆解更轻松了。
三星eMMC 5.0 32GB闪存
尔必达2GB内存,下面叠层封装有Z3580处理器
用于固定主板的拉胶共设计了五处,当我们一一将其取出,主板遍很轻松的拿出来了。接下来拍摄了主板上几颗重点芯片的特写。我们发现,该机的Z3580处理器是叠层封装在尔必达2GB内存的下面,该工艺减少了内存与处理器之间的距离,加快了内存的响应速度。
分离电池,按键有亮点
接下来,机身上只剩下电池与按键接口部分没有卸下来,我们的拆解也将步入尾声。
诺基亚N1采用5300mAH 3.7V 19.61Wh容量的电池
电池背部采用大面积胶水
尽管拆解步入尾声,但拆解的难度却没有因此降低。诺基亚N1的电池采用大量强力双面胶进行固定,我们必须既小心翼翼又使出很大的力气来“铲除”这颗5300mAH 3.7V 19.61Wh容量的电池,最终我们成功了。
按键特写,采用平衡杆设计
去除电池无疑是继分离屏幕之后最难的部分,接下来我们就可以轻松取下按键模块了。值得特别提到的是诺基亚N1的按键微动采用非常精密的设计,甚至还有类似机械键盘上的平衡感设计,不仅带来更精确的操作效果,而且键程与回馈力都控制的很好!
最后一步,分离耳机接口与麦克风集成的排线
最后一步,分离耳机接口与麦克风集成的排线。到这里我们的拆解终于告一段落了。在接下来的页面,我们将通过微距镜头详细记录诺基亚N1的机身内部通过CNC工艺打造的铝制框架。
机身细节 微距特写
机身细节 微距特写
边角的用料较厚,保证缓冲碰撞冲击
出音孔打磨细致
复杂的接口固定开模
按键孔特写
机身细节 微距特写
在5G通信、毫米波雷达及太空技术迅猛发展的背景下,高频电子元件的性能成为系统设计的关键瓶颈。威世科技(Vishay)近日宣布扩充其通过AEC-Q200认证的CHA薄膜电阻系列,新增0402封装尺寸产品(CHA0402),将高频工作范围扩展至50GHz,为汽车电子、航天通信及医疗设备提供突破性的高性能解决方案。
据多方供应链消息及知名行业分析师(如DSCC分析师Ross Young、爆料人“数码闲聊站”)最新披露,苹果计划对2025年发布的iPhone 17系列产品线进行显著调整,其中屏幕尺寸策略的改变将成为基础款机型的核心亮点,并预示着苹果对产品定位的重新思考。
在光伏逆变器高频开关、充电桩大功率动态响应及工业电机驱动的严苛场景中,电流测量的精度与可靠性直接关乎系统能效与安全。伴随新能源与智能制造产业升级,传统霍尔或开环传感器在温漂抑制、抗干扰能力及动态响应上的瓶颈日益凸显,亟需更高性能的集成化解决方案。纳芯微电子最新推出的NSDRV401闭环磁通门信号调节芯片,正是瞄准这一技术高地而生。
LG Display于6月27日宣布正式启动27英寸OLED显示器面板的全面量产计划,标志着高端显示器市场迎来重大技术革新。该面板基于革命性的第四代Primary RGB Tandem OLED技术,通过红、绿、蓝三原色四层独立堆叠结构,实现1500尼特峰值亮度与280Hz刷新率的卓越性能组合。
2025年7月,美光科技(纳斯达克:MU)正式发布专为OEM设计的2600 NVMe SSD。作为高性价比客户端存储解决方案,该产品首次搭载第九代QLC NAND闪存芯片(G9 QLC),结合独家自适应写入技术(Adaptive Write Technology™),在保持QLC成本优势的同时,实现了PCIe 4.0协议下的突破性性能。测试数据显示,其顺序写入速度较同类QLC/TLC产品提升63%,随机写入性能提升49%,为商用及消费级PC用户提供全新体验。