发布时间：2015-01-21 阅读量：757 来源: 我爱方案网 作者:
Aruba Networks 亚太区及日本区技术顾问吴章铭（Eric Wu）表示，这首先体现在有线接入与核心交换的带宽冲击，11ac AP超越了1Gbps, 在有线接入中，若接入层交换机只提供1Gbps带宽，将如何满足11ac的接入带宽需求。此外，因为11ac的芯片不同，所以POE的供电也要满足11ac全速的能力，也意味着11ac要达到全速运作，供电势必采取IEEE 802.3at的供电交换机。
对于用户来说，随着WLAN技术的更新与成熟，WLAN已经不是一个传输的媒介，它代表着是商业模式中的一项工具(Tool)，利用此工具达到更多的商业模式的开发与运作。例如：透过Wi-Fi接入的便利性与稳定性，采集消费者的购物足迹，进而连接到后台进行大数据分析，强化顾客关系并刺激消费，而这也是802.11ac环境下，未来给用户带来的商业潜力。
Aruba Networks 亚太区及日本区技术顾问吴章铭（Eric Wu）
吴章铭表示，用户在实际选购802.11ac产品时，主要需要注意两个方面的指标，包括1.终端接入容量：11ac AP终端接入容量能力，及稳定性。802.11ac提供高性能的接入能力与容量用户，若接入终端过多，将产生终端设备无法存取所需资源，事实上能够容纳再多的终端也是无用的。2.频谱分析设备在802.11ac的产品中，是否可以变更AP的角色，成为频谱分析设备。由于11ac的部署，将使企业仰赖Wi-Fi的传输，若802.11ac的AP可以依照需求成为频谱分析设备，将可为企业的无线网络，提供优化，故障查找便利及节省设备支出的成本。
其实从目前的用户采购行为来看，客户都已了解802.11ac在2015年将全面性的采用，事实上使否要采用802.11ac wave2来做部署，其实应该来检视wave2中的标准适用于企业环境还是家庭用户。例如：11ac wave2标准支持4的空间串流( 4 stream)，实际上有多少终端设备支持4个空间串流，受限于供电与体积大小，终端设备还是保有现在的少于等于3的空间串流天线。第二，160MHz的频道宽度，适用于家庭用户，在企业环境若采用160MHz的规划，将会产上频道干扰且因为频道数量不足，造成空气中的拥塞。因此，若谈到使用wave1 或是wave2，应该先考虑所部署的场景来做决定。
比如Aruba Networks可以提供不同场景的802.11ac产品，室内，室外甚至高密度用户接入的802.11ac产品。而Aruba 802.11ac产品不仅仅是接入的带宽超越了1Gbps，甚至提供很多优化的技术，例如在漫游过程中，Aruba ClientMatch可以让终端设备无缝性漫游到最佳AP (Access Point)；此外，Aruba AppRF技术甚至可以辨识终端设备执行的App，进而根据这些App来定义防火墙策略；Aruba 802.11ac甚至提供Cloud Wi-Fi，在无须任何控制器下，802.11ac AP仍可以自组成一张企业安全智能无线网络。
在企业中，过去几年提到无线接入是有线的补充，其实在802.11n的标准批准后，无线接入已可以成为企业内部的主网，甚至称为智能安全主网。目前企业的有线接入层，大多数并未提供网络的接入身份验证与防火墙策略下发至有线用户或端口，仅仅提供后台服务器访问的用户认证。在无线网络的未来发展上，带宽已不是决胜的关键，一个高带宽的无线网络，是否可以满足多种应用包含视频，语音及数据传送，若可以识别不同的应用，便可以根据人，终端类别，应用，时间甚至地点来下发防火墙策略，进而达到带宽的有效利用及安全防护。如此来看，部署802.11ac还需要多方面的技术升级。
2025年5月15日，全球领先的半导体解决方案供应商豪威集团（OmniVision）正式发布OTX9211/OTX9342车载SerDes芯片组。作为国内首款实现全产业链国产化的2Gbps高速视频传输解决方案，该系列产品已通过多家头部车企及Tier1供应商认证，预计将率先应用于智能座舱及ADAS系统的视频传输场景。
作为全球电感行业前三强企业，顺络电子（002138.SZ）近年来通过战略聚焦汽车电子、数据中心、新能源等新兴市场，实现业绩持续突破。2025年一季度，公司营收14.61亿元，同比增长16.03%；归母净利润2.33亿元，同比增长37.02%，创历史同期新高。在消费电子需求复苏与新兴领域高速增长的双重驱动下，顺络电子正以技术优势与多元化布局，巩固其全球电子元器件龙头地位。
随着全球半导体行业逐步走出周期性低谷，2025年被视为市场复苏的关键拐点。北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“北京君正”）作为国内领先的集成电路设计企业，凭借其“计算+存储+模拟”的技术战略，在汽车电子、工业医疗、AIoT及智能穿戴领域展现出强劲的增长潜力。本文将从技术突破、产品布局、市场表现及未来战略四个方面，分析北京君正在行业复苏期的核心竞争力与发展前景。
2025年5月14日，全球半导体分销巨头大联大控股在深圳成功举办以「新质工业·引领未来」为主题的峰会，汇聚英飞凌、意法半导体、瑞芯微等16家顶尖原厂及逾500名行业精英。面对全球制造业智能化、低碳化转型浪潮，此次峰会聚焦人工智能、边缘计算、电力电子等新质生产力的技术融合，通过主论坛、分论坛及技术展区三大板块，全方位展示从芯片设计到系统集成的全产业链创新方案。中国工业增加值连续三年稳步增长（2023年4.6%、2024年5.7%、2025年一季度6.5%），印证了“新质工业时代”的全面开启。大联大中国区总裁沈维中在开幕致辞中强调，中国制造业正以技术韧性重构全球供应链，而半导体技术的全链路赋能将成为驱动产业升级的核心引擎。
根据金升阳官方技术白皮书数据显示，其最新发布的LM-R2S系列机壳开关电源通过8项核心技术创新，实现了工业供电设备在功率密度、环境耐受性及能效表现的三维突破。作为LM-R2系列的迭代产品，该系列解决了传统工业电源在设备小型化与复杂工况适配性之间的矛盾，为智能制造升级提供了高可靠性的供电保障。
