精致纤薄金属设计 三星智能手机GALAXY A5拆解

发布时间:2015-01-26 阅读量:1367 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】2014年底三星在北京发布了主打年轻时尚市场的GALAXY A系列手机,该系列一扫三星万年塑料的槽点,全部以金属边框打造。到底A系列的魅力如何?下面让我们通过对GALAXY A的系列当中颇具代表性的成员A5的拆解,来了解三星金属手机的细节做工。

精致纤薄金属设计 三星智能手机GALAXY A5拆解

三星GALAXY A5硬件配置参数

精致纤薄金属设计 三星智能手机GALAXY A5拆解

首先用SIM卡针分别取下手机右侧的两个SIM卡托。这里说一下A5支持双卡双待,手机右侧靠下的SIM卡托为主SIM卡托,使用Nano SIM卡,上面的是一个SD卡和SIM卡双用卡托,用户可以使用Micro SD或者Nano SIM,但是不可同时使用。

精致纤薄金属设计 三星智能手机GALAXY A5拆解

言归正传,接着拆,对屏幕四周施以热风,使屏幕周边的粘胶软化,然后用吸盘吸住屏幕底部轻轻拉起,同时使用塑料拨片沿着屏幕与机身的接缝处慢慢划开,使屏幕与机身分离,注意屏幕排线接口在主机右上侧,取下屏幕前先用镊子分开接口,手机的Home键并没有像以往三星手机那样固定在屏幕中框上,在撬开屏幕时主页键直接就可以取下。

精致纤薄金属设计 三星智能手机GALAXY A5拆解

 
取下屏幕后,使用十字螺丝刀分别拧下黑色中框上12颗金属螺丝。

精致纤薄金属设计 三星智能手机GALAXY A5拆解

精致纤薄金属设计 三星智能手机GALAXY A5拆解

从上图可见屏幕背面和金属机身内部贴有大面积的铜箔,帮助手机整体散热。经过eWiseTech工程师确认,A5的屏幕来自于三星自家的OMLED屏,型号为AMS497EE01。2300毫安的锂聚合物电池同样也来自于三星自家,型号为EB-BA500ABE,由天津三星视界有限公司制造,电芯来自于三星SDI。

中框和主板取出后,金属机身内基本已经没有什么部件了,只剩下一个振动器和两个天线排线了,其中底部成T字型的是无线电通信天线,用镊子分别小心取下三个部件。

精致纤薄金属设计 三星智能手机GALAXY A5拆解

精致纤薄金属设计 三星智能手机GALAXY A5拆解

 
断开各种连接器,取下主板。

精致纤薄金属设计 三星智能手机GALAXY A5拆解

回到中框,用镊子取下扬声器和听筒,注意,A5的扬声器和听筒带有两个细小的软排线触点,用粘胶粘在中框上。用撬棍翘起电池一侧就可可取下电池,最后用镊子小心取下USB小板和压在扬声器下面的音量控制和副麦克风小板,在取USB小板的时候要当心,小板底部两侧有两个触控排线方向贴在中框背面。

精致纤薄金属设计 三星智能手机GALAXY A5拆解

取下电池、扬声器等小器件house,GALAXY A5基本已经拆完了。接下来主要看看主板:

打开主板上的屏蔽罩让我们看看主板上有些什么芯片吧。首先是主板的正面,从左至右分别是来自夏普的GP2A25的光线感应和距离感应器;三个接口分别连接500万前置摄像头,显示屏和1300万后置摄像头;接口旁的是来自三星自家的2GB运存和16GB闪存空间的内存芯片,型号为KMR310001M-B611;紧挨着内存芯片的就是A5的心脏来自高通骁龙410的64位处理器MSM8916;在两个SIM卡槽之间,比较大的一颗芯片是来自与AVAGO的A9374140低噪声功率放大器;上面一颗是来自SKYWORKS的SKY7006天线开关芯片。

精致纤薄金属设计 三星智能手机GALAXY A5拆解

主板背面主要有高通的WCN3660B WiFi、蓝牙、FM和GPS集合芯片;高通的PM8916电源管理芯片;来自于BOSCH的BMC150三轴加速度计和三轴电子罗盘;高通的WTR1605LLTE射频芯片;两颗来自Murata的天线开关集成芯片;一颗来自RFMD的RF7459A的四波段GSM/WCDMA功率放大器;一颗来自Silicon Mitus公司的型号为SM5502的USB智能开关芯片。

精致纤薄金属设计 三星智能手机GALAXY A5拆解

 
老规矩,最后的全家福。

精致纤薄金属设计 三星智能手机GALAXY A5拆解

总结

三星GALAXY A5整体保持了三星一贯的作风,手机内部结构紧凑,但不杂乱,拆解简单,后期维修保养比较方便。
相关资讯
中国AI产业突破封锁的韧性发展路径及未来展望

在全球科技博弈背景下,美国对华AI芯片出口限制政策持续升级。腾讯总裁刘炽平在2025年第一季度财报会上明确表示,腾讯已具备应对供应链风险的充足储备与技术创新能力,标志着中国AI产业正加速走向自主化发展道路。本文结合产业动态与政策趋势,剖析中国AI产业的战略转型与突破路径。

重塑全球供应链格局:ASM International战略布局应对贸易壁垒

在全球半导体产业链加速重构的背景下,荷兰半导体设备巨头ASM International(以下简称“ASM”)近期通过一系列战略调整引发行业关注。2025年5月15日,该公司宣布将通过转嫁关税成本、加速美国本土化生产及优化全球供应链,应对地缘政治风险与贸易壁垒。面对美国近期加征的“对等关税”政策(涵盖钢铁、汽车等商品,未来可能扩展至半导体领域),ASM展现出显著的供应链韧性:其亚利桑那州工厂即将投产,新加坡基地产能同步扩充三倍,形成“多区域制造网络”以分散风险。与此同时,中国市场成为其增长引擎——2025年中国区销售额或突破预期上限,占比达总营收的20%,凸显其在差异化竞争中的技术优势。这一系列举措不仅反映了半导体设备行业对关税政策的快速响应,更揭示了全球产业链从“效率优先”向“安全韧性”转型的深层逻辑。

国产芯片架构演进之路:从指令集适配到生态重构

在全球半导体产业长期被x86与ARM架构垄断的背景下,国产芯片厂商的生态自主化已成为关乎技术主权与产业安全的核心议题。北京君正集成电路股份有限公司作为中国嵌入式处理器领域的先行者,通过二十余年的技术迭代,探索出一条从指令集适配到生态重构的独特路径——早期依托MIPS架构实现技术积累,逐步向开源开放的RISC-V生态迁移,并创新性采用混合架构设计平衡技术过渡期的生态兼容性。这一转型不仅打破了国产芯片“被动跟随”的固有范式,更在智能安防、工业控制、AIoT等新兴领域实现了从“技术替代”到“生态定义”的跨越。据行业数据显示,其基于RISC-V内核的T系列芯片已占据计算芯片市场80%的份额,成为推动国产架构产业化落地的标杆。本文通过解析北京君正的架构演进逻辑,为国产半导体产业突破生态壁垒提供可复用的方法论。

性能飙升27%!高通骁龙7 Gen4如何改写中端芯片格局?

5月15日,高通技术公司正式推出第四代骁龙7移动平台(骁龙7 Gen 4),以台积电4nm制程打造,性能迎来全方位升级。该平台采用创新的“1+4+3”八核架构,CPU性能较前代提升27%,GPU渲染效率提升30%,并首次支持终端侧运行Stable Diffusion等生成式AI模型,NPU算力增幅达65%。在影像领域,其搭载的三重12bit ISP支持2亿像素拍摄与4K HDR视频录制,配合Wi-Fi 7与XPAN无缝连接技术,重新定义中高端设备的创作边界。荣耀与vivo宣布首发搭载该平台的机型,预计本月上市,标志着生成式AI技术向主流市场加速渗透。

破局高端芯片!小米自研玄戒O1即将发布,性能参数首曝光

5月15日晚间,小米集团CEO雷军通过个人微博账号正式宣布,由旗下半导体设计公司自主研发的玄戒O1手机SoC芯片已完成研发验证,计划于本月下旬面向全球发布。据雷军透露,该芯片将采用业界领先的4nm制程工艺,核心性能指标已接近国际旗舰水平。