视频:飞思卡尔低功耗汽车网络参考设计方案

发布时间:2015-01-29 阅读量:1554 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】车载电子设备带给我们的好处是显而易见的,相信随着电子技术的不断发展,车载电子功能会越来越多,这就要求汽车电子工程师在设计电路的时候需要多方面综合考量,比如说待机功耗、电子元器件选型,如何布线等需求,而飞思卡尔TRK-KEA128的出现无疑为工程师提供了一个值得借鉴的方案...

【视频】飞思卡尔低功耗汽车网络参考设计方案
 
如今,车载的电器设备、娱乐功能越来越多,人们在选车的时候也愈发重视车载的娱乐功能、使用操作的易用、稳定性、安全性如何等等。车载娱乐功能的丰富,优点显而易见,然而也意味着更多的电子元件、更多的线路,让车身布线成为一项十分痛苦的工作。

好在,前辈们已经找到了缓解了这种情况的办法——CAN总线。通俗的讲,CAN总线就好比在汽车的控制元件之间建立的网络,使它们实现资源上的共享(CAN总线通信方式:节点发送的信息可被网络中所有其他节点看到),这样,不仅大大减少了相同传感器、导线的数量,同时也使可以配置的控制单元读取更多信息,实现更加精确的控制。

目前,市面上基于CAN功能的控制芯片不少,飞思卡尔TRK-KEA128便是一款面向汽车网络应用的CAN功能开发板。

【视频】飞思卡尔低功耗汽车网络参考设计方案
飞思卡尔TRK-KEA128开发板

TRK-KEA128搭载的是飞思卡尔Kinetis EA系列的微控制器,基于ARM Cortex-M0+内核,板卡给人的第一眼印象是比较“别扭的”,板载资源分布相对比较集中,而在板卡的右上部分又空余了约1/3左右的PCB面积作为主MCU的引脚引出原型孔区,这样的分布与设计在开发板上见到的不多。

TRK-KEA系列板卡还有三种型号:分为面向低端汽车应用的TRK-KEA8,面向车身应用的TRK-KEA64以及继承了CAN控制器的TRK-KEA128,在TRK-KEA128板卡上可以看到CAN电路,这也是与前两者最大的不同之处,TRK-KEA128板卡的资源情况如下图所示:

【视频】飞思卡尔低功耗汽车网络参考设计方案
TRK-KEA128板载资源分布图
 

TRK-KEA128板载资源:


    采用80 LQFP封装的Kinetis KEA128 MCU
    采用PK20DX128 MCU的板载OpenSDA调试和编程电路
    一个CAN通信接口、一个LIN通信接口
    一个环境光传感器、四个用户LEDs
    一个MCU RESET按键、一个SDA RESET按键、两个用户按键
    12V DC Jack输入、5V MicroUSB口输入

最后为大家献上飞思卡尔TRK-KEA128开发板简要的视频评测:
 
相关资讯
2mm²颠覆快充技术!ROHM发布全球最小双MOSFET芯片"

全球半导体制造商ROHM于2025年5月15日宣布,推出突破性30V耐压共源Nch MOSFET产品"AW2K21"。该产品采用2.0mm×2.0mm超小型封装,典型导通电阻低至2.0mΩ,兼具业界领先的功率密度与效能表现,标志着双向供电电路设计进入新一代技术阶段。

AI驱动半导体产业革新,台积电A14制程引领技术突破

在2025年5月15日举行的台积电技术论坛上,其全球业务资深副总经理张晓强指出,半导体产业正迎来以人工智能(AI)为核心动力的增长周期。台积电预测,2025年全球半导体产值将同比增长超10%,而到2030年,行业规模有望突破1万亿美元,其中AI贡献的占比将达到45%。这一愿景的背后,是台积电在先进制程、封装技术及多场景应用生态上的持续创新。

全球微电子巨头Melexis董事会注入亚太基因,战略锚定60%营收核心区

全球领先的微电子工程企业Melexis(迈来芯)于2025年5月15日宣布,其年度股东大会正式通过决议,任命齐玲女士与Kazuhiro Takenaka先生为董事会新成员。此次人事调整标志着公司深化亚太市场战略布局迈出关键一步,旨在通过行业资深人才的多元视角,赋能全球业务增长与区域本地化运营。

工业智能化浪潮下的技术创新图谱:从感知设备到系统集成

在全球制造业数字化转型加速的背景下,半导体与电子元器件领域正经历着技术范式变革。2025年5月,知名NPI代理商贸泽电子联合Analog Devices与Samtec发布的《工业应用中的机器人、AI与ML深度解析》电子书,系统阐述了智能技术如何重构现代工业体系。该著作汇集九位行业专家的前沿观点,重点揭示了三大技术演进方向:

全球半导体巨头加速扩产布局 台积电启动九大新厂建设计划

全球半导体代工龙头企业台积电(TSMC)在5月15日举办的2024年度技术论坛中国台湾专场上,首次披露了年度产能扩张蓝图。据该公司营运/先进技术暨光罩工程副总经理张宗生透露,今年将在中国台湾地区及海外同步推进九个生产设施建设项目,包含八座尖端晶圆制造厂和一座先进封装基地,彰显其在半导体先进制程领域的持续领导力。