如何做到最薄设计？OPPO R5和vivo X5 Max拆解对比

在卡尺的实际测量中，测出的数据与官方宣传的厚度略有出入，R5的厚度为5.06mm，而X5Max的厚度为4.91mm。

后盖方面，两款手机均采用了不锈钢材质，R5的后盖厚度为0.345mm，而X5Max的奥氏体不锈钢后盖的厚度为0.333mm，不仅薄，而且硬。可见在后盖的处理上，两者思路差不多都使用了金属材质，在确保纤薄的同时兼顾机身稳固性。

电池方面，两款手机的电池容量均为2000mAh，R5电池的长宽高分别为86x59.6x2.84mm，而X5Max电池的长宽高则为101.1x50.1x2.5mm。可以看出X5Max的电池要比R5的电池薄差不多0.2mm，R5的电池体积更大一些。

摄像头方面，两款手机均采用了索尼IMX214 1300万像素后置摄像头，整个模块约5.0mm厚，比整部手机还要厚，因此两款手机的镜头都不得不凸出来。

前面板模块上，两款手机之间的厚度差距并不大，经测量，R5的前面板模块厚度为1.8mm左右，而X5Max的厚度为1.7mm左右，两者之间的厚度差距并不大。

为了追求薄，R5没有采用3.5mm标准耳机接口，而是使用更薄的USB接口转换；X5Max则依旧使用了3.5mm标准耳机接口 ，官网介绍是茧式互锁耳机插座将耳机孔分为三段，每段相互交锁，将3.5mm标准耳机接口镶嵌到4.75mm的机身当中。

散热方面， R5采用自己独创的冰巢散热技术，并辅以单面布板的设计来增加安全性，电池上覆盖大面积的黑色散热纸，X5Max则是在后盖上贴有覆有一大块黑色散热纸和主板CPU屏蔽罩上一小层铜箔。

经测量，R5带屏蔽罩的主板厚度约为2.4mm，电路板基板的厚度为0.98mm X5Max带屏蔽罩的主板厚度约为1.97mm，电路板基板的厚度为0.72mm。

OPPO R5和Vivo X5Max都采用了单面贴装，绝大多数元器件都集中在主板的一面。两款手机主要采用的芯片有很多是一样的，如均采用了高通MSM8939 八核处理器、SK hynix 海力士H9TQ18ABJTMC 2GB DDR3 运行内存/16GB 闪存、高通PM8916电源管理芯片、高通WTR1605L 2G/3G/4G 射频收发器、RFMD RF7459A 射频信号放大器和NXP TFA9890A D类音频放大器。不同的是R5采用的是高通WCN3620WiFi，蓝牙，FM组合芯片和高通WCD9306音频解码芯片，而X5Max采用的是高通WCN3660 WiFi，蓝牙，FM组合芯片和ESS ES9018K2M 音频解码芯片。

下面我们来看一下R5和X5Max内部构造示意图。

综合来看，OPPO R5和Vivo X5Max做薄的思路大致相同，都使用极简的三层式构造，去掉了常见的中框、采用主板的单面贴装来达到纤薄的效果。一些细节的处理两者倒是各有思路，如耳机插孔、电池主板散热处理等。