iPhone 6s A9处理器花落三家，看孰是赢家

发布时间：2015-02-9 阅读量：995 来源: 我爱方案网作者: 我爱方案网， Michael Liu 博士

【导读】据悉，苹果已与三星达成协议代工生产A9处理器。苹果下一代iPhone 6s所使用的A9处理器将会有70%是由GLOBALFOUNDRIES和三星代工，剩余的30%将会由台积电负责。一眼看上去好像是呈三足鼎立之势，三家平分这个蛋糕，但是实际上GLOBALFOUNDRIES和三星是赢家...

为什么说苹果iPhone 6S代工生产GLOBALFOUNDRIES和三星是赢家呢？

首先GLOBALFOUNDRIES和三星早在2014年4月就宣布合作向全球提供14nm FinFET工艺的晶圆，工艺和技术由三星授权，二家形成工艺和市场联盟。这次iPhone 6s首选14nm FinFET制程生产苹果的A9处理器，把70%的需求押宝在新工艺，因为14nm工艺制造的处理器性能将能够提升20%，功耗则会降低35%。

我爱方案网在2014 ICCAD年会上与GLOBALFOUNDRIES高级副总裁Chuck Fox先生有过深层讨论。我们主要围绕IOT市场与半导体工艺和制程讨论了需求趋势，成本和业态的变化趋势。Fox认为IOT的应用要是跑在8寸晶圆，订单需要新的工艺支撑，而高密度处理器需求一定要用最先进的12寸经验28nm以上的工艺。Fox代表GLOBALFOUNDRIES的表态与本次ICCAD年会上其它晶圆代工厂的分享有所不同。GLOBALFOUNDRIES给人的总体认识是用重投资发展新工艺和降低单位晶圆成本，由此拉动需求，竞争新订单。

ICCAD是中从国半导体设计年会，汇聚IC产业链设计、EDA工具、半导体工艺和晶圆和封装测试服务商。本次会议上对GLOBALFOUNDRIES的关注点曾经是收购IBM的晶圆厂，Fox有分享。但是，我爱方案网刚觉Fox想说的是别的事情。今天看到GLOBALFOUNDRIES在14nm FinFET工艺上斩获大单，说明公司的战略布局是一盘棋，收购IBM晶圆是基础，与三星合作新工艺是前瞻。

现在分析GLOBALFOUNDRIES与三星的战略合作，就是这个策略下的一个案例，已经初见成效。新工艺的发展不一定自己吃独食，联合发展新工艺的好处是交叉授权内部成本低和大客户有2家供应商做同一个工艺心里放心，不会断货。在14nm FinFET工艺方面，GLOBALFOUNDRIES拥有每月2万到3万块晶圆的生产能力，三星拥有每月3万到4万片的晶圆生产能力。两家的生产能力相当，又是工艺联盟，A9押宝70%就放心了。

2014年对于GLOBALFOUNDRIES来说可能是喜忧参半，据IC Insights预测，GLOBALFOUNDRIES将被Nvidia挤出前20大半导体公司；收购IBM微电子部门，与三星合作开发14nm FinFET工艺，与INVACAS合作开发IP，以及明年的巨额投资，这些布局也显示了GLOBALFOUNDRIES对2015年发展的信心。

2014年GLOBALFOUNDRIES又与IBM达成协议，GLOBALFOUNDRIES将IBM的微电子部门整体接收，包括知识产权、技术人员与IBM微电子的相关技术。这次收购完成后，GLOBALFOUNDRIES将作为今后十年IBM服务器芯片的独家供应商，为IBM提供22nm、14nm和10nm的服务器芯片。IBM微电子部门的RF与ASIC业务也将丰富GLOBALFOUNDRIES的产品线，IBM是世界上最大的ASIC供应商之一，在网络基建(Network infrastructure)的系统应用上面技术领先，GLOBALFOUNDRIES希望IBM微电子部门强大的系统设计能力能够带给自己更多的机会。

GLOBALFOUNDRIES与三星共同开发14nm技术，合作开发对于GLOBALFOUNDRIES与三星及下游的设计公司来讲是互利多赢的局面。三星可以降低14nm的投资压力，不足的产能部分外包给GLOBALFOUNDRIES，GLOBALFOUNDRIES获得14nm FinFET的技术，并搭建与三星相同的开发平台，设计公司可选择的余地更大。GLOBALFOUNDRIES纽约工厂将于2015年上半年投产14nm FinFET工艺。

GLOBALFOUNDRIES高级副总裁Chuck Fox在ICCAD上与我爱方案网交流

在ICCAD年会上，Fox先生认为GLOBALFOUNDRIES在物联网主要瞄准三个方向：

第一个是超低漏电流技术(Ulta low leakage technology)，过去GLOBALFOUNDRIES主要关注性能，现在将会在继续提高性能的基础上，把更多的努力花在低功耗、低漏电和低电压的工艺开发上。

第二点是嵌入式闪存，GLOBALFOUNDRIES有很多低成本的嵌入式闪存解决方案，同时GLOBALFOUNDRIES还在开发MRAM(磁性存储器)，Fox先生看好MRAM将来替代部分嵌入式闪存。

第三点就是降低成本，GLOBALFOUNDRIES在新加坡的工程在进行.13与.18的技术改造，将这两个成熟工艺从目前的八寸线迁移到12寸线，这将保证未来GLOBALFOUNDRIES能够为物联网产品提供低成本的解决方案。

相关阅读：
电信大喜！联发科首款支持CDMA制式SoC芯片方案
看清智能手机八大噱头买手机再也不会被坑了
细说Cortex-A72顶级核心背后ARM阵地之变

相关资讯

中国AI产业突破封锁的韧性发展路径及未来展望

在全球科技博弈背景下，美国对华AI芯片出口限制政策持续升级。腾讯总裁刘炽平在2025年第一季度财报会上明确表示，腾讯已具备应对供应链风险的充足储备与技术创新能力，标志着中国AI产业正加速走向自主化发展道路。本文结合产业动态与政策趋势，剖析中国AI产业的战略转型与突破路径。

重塑全球供应链格局：ASM International战略布局应对贸易壁垒

在全球半导体产业链加速重构的背景下，荷兰半导体设备巨头ASM International（以下简称“ASM”）近期通过一系列战略调整引发行业关注。2025年5月15日，该公司宣布将通过转嫁关税成本、加速美国本土化生产及优化全球供应链，应对地缘政治风险与贸易壁垒。面对美国近期加征的“对等关税”政策（涵盖钢铁、汽车等商品，未来可能扩展至半导体领域），ASM展现出显著的供应链韧性：其亚利桑那州工厂即将投产，新加坡基地产能同步扩充三倍，形成“多区域制造网络”以分散风险。与此同时，中国市场成为其增长引擎——2025年中国区销售额或突破预期上限，占比达总营收的20%，凸显其在差异化竞争中的技术优势。这一系列举措不仅反映了半导体设备行业对关税政策的快速响应，更揭示了全球产业链从“效率优先”向“安全韧性”转型的深层逻辑。

国产芯片架构演进之路：从指令集适配到生态重构

在全球半导体产业长期被x86与ARM架构垄断的背景下，国产芯片厂商的生态自主化已成为关乎技术主权与产业安全的核心议题。北京君正集成电路股份有限公司作为中国嵌入式处理器领域的先行者，通过二十余年的技术迭代，探索出一条从指令集适配到生态重构的独特路径——早期依托MIPS架构实现技术积累，逐步向开源开放的RISC-V生态迁移，并创新性采用混合架构设计平衡技术过渡期的生态兼容性。这一转型不仅打破了国产芯片“被动跟随”的固有范式，更在智能安防、工业控制、AIoT等新兴领域实现了从“技术替代”到“生态定义”的跨越。据行业数据显示，其基于RISC-V内核的T系列芯片已占据计算芯片市场80%的份额，成为推动国产架构产业化落地的标杆。本文通过解析北京君正的架构演进逻辑，为国产半导体产业突破生态壁垒提供可复用的方法论。

性能飙升27%！高通骁龙7 Gen4如何改写中端芯片格局？

5月15日，高通技术公司正式推出第四代骁龙7移动平台（骁龙7 Gen 4），以台积电4nm制程打造，性能迎来全方位升级。该平台采用创新的“1+4+3”八核架构，CPU性能较前代提升27%，GPU渲染效率提升30%，并首次支持终端侧运行Stable Diffusion等生成式AI模型，NPU算力增幅达65%。在影像领域，其搭载的三重12bit ISP支持2亿像素拍摄与4K HDR视频录制，配合Wi-Fi 7与XPAN无缝连接技术，重新定义中高端设备的创作边界。荣耀与vivo宣布首发搭载该平台的机型，预计本月上市，标志着生成式AI技术向主流市场加速渗透。

破局高端芯片！小米自研玄戒O1即将发布，性能参数首曝光

5月15日晚间，小米集团CEO雷军通过个人微博账号正式宣布，由旗下半导体设计公司自主研发的玄戒O1手机SoC芯片已完成研发验证，计划于本月下旬面向全球发布。据雷军透露，该芯片将采用业界领先的4nm制程工艺，核心性能指标已接近国际旗舰水平。