发布时间：2015-02-26 阅读量：822 来源: 我爱方案网 作者:
成像
安森美半导体展出新的AR0230CS图像传感器，能以每秒60帧 (fps) 速率捕获高清 (HD) 1080p 视频数据。集成的高动态范围 (HDR) 视频支持，带优化的动态补偿，先进局部色调映射(ALTM)及数字侧向溢流(DLO)能将动态伪像减至最少，及优化HDR色彩再现，结合此种种特性可加快HDR 1080p相机设计的上市进程。公司亦展示AR1820 彩色图像传感器的4k 视频能力。此高分辨率传感器配备A-PixHS™ BSI像素及高速传感器技术，能以每秒24帧 (15 fps MIPI) 提供1,800万像素的令人惊喜的图像质量及非常丰富旳视频功能。
公司将也展出用于扫描、机械视觉及其他工业应用的PYTHON 1300 130万像全局快门CMOS图像传感器。 此传感器备有1280 x 1024像素阵列，提供一个非常高质量、高灵敏度、低噪声及高快门效率的全局快门。PYTHON 1300 是通用PYTHON系列的成员之一，具可扩展硬件设备，系列内所有传感器均使用相同数据、控制及光学接口，让相机制造商可以快速推出由VGA至5 MP的多种分办率产品，将开发工作大幅减至最低。
通信
通信收发器是新兴的物联网 (IoT) 市场的一个重要元件。安森美半导体将展示几种设计着重于低功率及高能效的通信技术， 展示如何以有线KNX， HART及现场总线 (Fieldbus) 调制解调器互连传感器及致动器。安森美半导体将展出新的NCS36510 802.15.4 超低功率无线收发器，此器件能够运行不同的软件堆叠协议。使用超低功率蓝牙连接的高质量音频通信将同时展出。
IoT的电机控制与电源方案
安森美半导体将推出几款能符合IoT应用的严格电源管理及控制要求的创新器件。公司将展出一个用于无刷直流 (BLDC) 电机的先进的直接转矩控制空间矢量调制 (DTC-SVM) 电机控制平台。这新平台结合安森美半导体的集成功率模块 (IPM)和一颗Intel Quark 系统单芯片 (SoC)，以低速度及高转矩使能高动态性能，减少10 % 开关损耗及削减10倍延迟。
另外公司展出的LC709203F电池电量计提供高精度充电电池剩余电量测量，延长电池使用时间。新的NCP785宽输入范围线性稳压器可直接连接交流电源，提供极高电源抑制比和超低静态电流。SOT-89封装令器件极适用于空间受限的工业、家庭自动化、智能电表及家用电器应用。
请参观安森美半导体展台：德国纽伦堡国际展览中心5号馆178号展台，重点展品包括：
•高性能工业图像传感器
•有线及无线连接方案
•电机控制方案
•电源方案
关于安森美半导体
安森美半导体致力于推动高能效电子的创新，使客户能够减少全球的能源使用。公司全面的高能效电源和信号管理、逻辑、分立及定制方案阵容，帮助设计工程师解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、LED照明、医疗、军事/航空及电源应用的独特设计挑战。公司运营敏锐、可靠、世界一流的供应链及品质项目，及在北美、欧洲和亚太地区之关键市场运营包括制造厂、销售办事处及设计中心在内的业务网络。
在全球科技博弈背景下，美国对华AI芯片出口限制政策持续升级。腾讯总裁刘炽平在2025年第一季度财报会上明确表示，腾讯已具备应对供应链风险的充足储备与技术创新能力，标志着中国AI产业正加速走向自主化发展道路。本文结合产业动态与政策趋势，剖析中国AI产业的战略转型与突破路径。
在全球半导体产业链加速重构的背景下，荷兰半导体设备巨头ASM International（以下简称“ASM”）近期通过一系列战略调整引发行业关注。2025年5月15日，该公司宣布将通过转嫁关税成本、加速美国本土化生产及优化全球供应链，应对地缘政治风险与贸易壁垒。面对美国近期加征的“对等关税”政策（涵盖钢铁、汽车等商品，未来可能扩展至半导体领域），ASM展现出显著的供应链韧性：其亚利桑那州工厂即将投产，新加坡基地产能同步扩充三倍，形成“多区域制造网络”以分散风险。与此同时，中国市场成为其增长引擎——2025年中国区销售额或突破预期上限，占比达总营收的20%，凸显其在差异化竞争中的技术优势。这一系列举措不仅反映了半导体设备行业对关税政策的快速响应，更揭示了全球产业链从“效率优先”向“安全韧性”转型的深层逻辑。
在全球半导体产业长期被x86与ARM架构垄断的背景下，国产芯片厂商的生态自主化已成为关乎技术主权与产业安全的核心议题。北京君正集成电路股份有限公司作为中国嵌入式处理器领域的先行者，通过二十余年的技术迭代，探索出一条从指令集适配到生态重构的独特路径——早期依托MIPS架构实现技术积累，逐步向开源开放的RISC-V生态迁移，并创新性采用混合架构设计平衡技术过渡期的生态兼容性。这一转型不仅打破了国产芯片“被动跟随”的固有范式，更在智能安防、工业控制、AIoT等新兴领域实现了从“技术替代”到“生态定义”的跨越。据行业数据显示，其基于RISC-V内核的T系列芯片已占据计算芯片市场80%的份额，成为推动国产架构产业化落地的标杆。本文通过解析北京君正的架构演进逻辑，为国产半导体产业突破生态壁垒提供可复用的方法论。
5月15日，高通技术公司正式推出第四代骁龙7移动平台（骁龙7 Gen 4），以台积电4nm制程打造，性能迎来全方位升级。该平台采用创新的“1+4+3”八核架构，CPU性能较前代提升27%，GPU渲染效率提升30%，并首次支持终端侧运行Stable Diffusion等生成式AI模型，NPU算力增幅达65%。在影像领域，其搭载的三重12bit ISP支持2亿像素拍摄与4K HDR视频录制，配合Wi-Fi 7与XPAN无缝连接技术，重新定义中高端设备的创作边界。荣耀与vivo宣布首发搭载该平台的机型，预计本月上市，标志着生成式AI技术向主流市场加速渗透。
5月15日晚间，小米集团CEO雷军通过个人微博账号正式宣布，由旗下半导体设计公司自主研发的玄戒O1手机SoC芯片已完成研发验证，计划于本月下旬面向全球发布。据雷军透露，该芯片将采用业界领先的4nm制程工艺，核心性能指标已接近国际旗舰水平。
