MWC2015直击|高通低调发布下一代处理器骁龙820

高通没有透露细节，仅仅证实新内核被称为Kryo，是定制芯片而非现有的ARM内核。

Kryo为64位核心，采用14nmFinFET工艺，2015年下半年开始生产样片。高通骁龙820处理器也将是首个利用新的认知计算平台Zeroth的系统芯片。如果进度正常的话，搭载骁龙820处理器的手机将在样品出现后6-9个月上市，估计在2015年下半年会有样品和小规模量产，2016年会上市。

高通的新核心看似突然，但是如果是一直关注业内信息，则对其并不陌生。在前一段时间，高通发布路线图，就提到过一个叫“Taipan”的核心。


根据路线图显示，高通在今年年底之前将会推出的处理器包括：

Snapdragon 620，使用四颗Taipan架构，最大主频在2.0GHz~2.5GHz，搭配Adreno 418 GPU，LPDDR3，支持LTE Cat.10;

Snapdragon 815，使用big.LITTLE设计，四核心TS1i+四核心TS1 CPU，搭配Adreno 450 GPU，LPDDR4，使用20nm工艺，支持LTE. Cat 10;

Snapdragon 820，使用八颗TS2 64位核心，搭配Adreno 530 GPU，LPDDR4，使用三星或者GF的14nm FinFET制程，支持LTE Cat.10。

我们看到，在高通的路线图里面，这个新核心是分版本的，准备用到多款处理器上。这次所谓的Kryo，其实就是以前路线图里面的Taipan，骁龙820就是Taipan里面高端版本TS2。

高通为什么低调？

高通传统上是不太理睬ARM公版的，以前是自己的蝎子核心，后来是环蛇核心。一直到骁龙805都是环蛇核心的改进版。而这个环蛇核心是2012年初开发的，确实是太老的。

按照正常的研发进度，Kryo(Taipan)核心应该是2014年左右出现，到了2015年下半年才上市时间太晚。为什么会推迟呢？

我们记得在2013年下半年，苹果发布了首款“移动64位核心”，让所有人都大吃一惊。苹果的这款处理器不仅仅是64位的问题，在架构上的规格也高得惊人，6发射是Intel i7的水平，性能自然更可怕。

按照高通以前的进度，这个Kryo很可能还是一个32位性能小幅提升的新核心，推出后会比苹果落后一个时代。

在2014年下半年，ARM新的ARMv8指令集以及处理器也粉墨登场，ARM的A57性能也不错，这让高通陷入了尴尬的境地。

按照原计划，高通新品上市就落后竞争对手一代，面子会很难看，而回炉重新设计要推迟很长的时间。

万般无奈之下，高通放下了了面子，硬着头皮用了ARM公版，这就是我们今天看到的骁龙810处理器。

从目前的消息看，骁龙820的Kryo核心有8个，不是大小核架构。这说明什么？说明Kryo核心(Taipan的高端版本TS2)每一个都不太大，能塞得进去手机芯片。

我们要知道，苹果架构领先换来的是芯片面积巨大，手机CPU只能塞进两个核心。ARM的高端核心A57，手机也只能塞4个，更高端的A72，MTK只能塞两个。

越是强大的核心，占用的晶体管面积越多，手机CPU里面就难以塞下。

骁龙820能塞八个TS2核心，说明这个TS2核心占用晶体管不会太多。很可能只是环蛇核心的再升级版本，性能不会很强，距离同时代的对手会有一定差距。

我们知道，手机的性能和体验主要看单核心有多强，多核心虽然有时候有用，但是大多数情况下还是单核心性能决定体验。

也就是说，这个骁龙820的体验很可能不如骁龙810，所以高通才没有透露细节，低调回避。

这种编号大性能弱倒不是个例，华为刚刚拿出来的麒麟930就未必比麒麟920、925、928好，华为也很低调。

竞争对手的机会

昨天MTK刚刚发布高端品牌Helio，强大的A72+A53组合已经交给小伙伴们测试，2015年下半年就能量产。

三星靠自家的14nm工艺，同样的A57核心力压骁龙810一头，频率性能全面压制。

高通在2015年下半年会有挑战，20nm的骁龙810性能功耗都不占优，自家的骁龙820性能恐怕又不行，上市时间更是要推到2016年，高端市场会给竞争对手留出空间。

MTK很有可能从2015年下半年开始逆袭高通，进入高端市场，瓜分高通的份额。

在2015年高通靠惯性依然会保持王者地位，但是研发不利让竞争对手有了机会，高通要小心了。