高智能物联网,Silicon Labs发布新型无线MCU

发布时间:2015-03-6 阅读量:834 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】Silicon Labs(芯科科技有限公司)今日宣布推出新型的32位无线MCU系列产品,设计旨在简化各类IoT连接应用开发。新型的EZR32无线MCU具有最佳的能效和sub-GHz RF性能,可满足所有应用对于更长电池使用寿命、增加无线传输距离、小外形尺寸和灵活性的需求,并且在单芯片中支持专有协议,也支持工业标准的无线协议。

Silicon Labs发布新型3无线MCU
 
通过整合EFM32 MCU内核和EZRadio/EZRadioPRO sub-GHz收发器,EZR32无线MCU为开发人员提供了比一般传统基于分立MCU和RF芯片的系统设计更显著的优势。无缝“MCU+RF”集成使得开发人员摆脱了在MCU和无线电之间互连而带来的设计挑战,从而使设计过程更容易,电路板设计更简化,信号干扰更小。开发人员能够更有把握的启动他们的无线设计,因为他们得到的是经过现场验证的单芯片无线MCU解决方案,还有助于减少器件数量和板面积,在空间受限型应用中尤为有利。

EZR32系列产品具有业内领先的超低功耗、高性能sub-GHz连接性。无线MCU提供覆盖所有地理区域的宽广频带、可获得更长传输距离的+20dBm输出功率,以及业内领先的接收灵敏度、选择性和抗干扰性。EZRadio和EZRadioPRO收发器低待机功耗、低发射和接收功耗与EFM32 MCU的超低功耗操作模式以及快速唤醒时间相结合,从而使它成为电池供电型无线应用的理想解决方案,而且没有任何的RF性能损失。多协议EZR32芯片支持基于IEEE 802.15.4/4g、Wireless M-Bus、Wi-SUN和各类专有无线协议的无线应用。具体目标应用包括智能仪表、无线传感器网络、家居和楼宇自动化、安保系统、远程监视和资产跟踪等。

EZR32系列产品提供给开发人员开发不同应用的最大灵活性和可扩展性,几乎不需要重新设计。该系列产品包括两类引脚兼容的产品线:基于ARM Cortex-M3内核的EZR32LG芯片和基于带有浮点和数字信号处理能力的ARM Cortex-M4内核的EZR32WG芯片。Flash存储器容量选项支持64-256kB。两类产品线都支持32kB的RAM和丰富的外设,这包括定时器和计数器、多种通信接口、ADC和DAC、低能耗传感器接口(LESENSE)、USB、以及用于高级安全和数据保护的128位AES加速器。

EZR32LG和EZR32WG芯片都具有EZRadio和EZRadioPRO收发器选项,以便满足对不同RF性能的需求。EZRadio版本满足大多数简单且要求低成本的“按键”型无线设计的需求,例如遥控、车库门开关和其他点对点网络配置。EZRadioPRO版本的目标应用是需要高端无线电特性和更高RF性能以支持超长传输距离的窄带连接,以及复杂的包格式和网络协议的应用。强大的EZRadioPRO收发器架构支持高级包处理和调制功能,例如自动频率补偿(AFC)、前导符检测和自动增益控制(AGC)以及跳频。

Silicon Labs副总裁兼MCU及无线产品总经理Daniel Cooley表示,“sub-GHz连接市场正在向满足当今IoT应用所需能耗、尺寸和节约成本的方向演进。成功的可连接设备的设计需要做好三件事:高集成度、低能耗和简便。为了满足这些客户需求,我们设计的EZR32系列产品提供了无缝的MCU/RF集成、同类最佳的能效、以及带有软件协议栈的业内最佳的开发环境,这极大的简化了添加sub-GHz连接到电池供电型IoT应用的开发过程。”

简化无线开发

增强的Simplicity Studio开发环境现在同时支持MCU和无线设计,为开发基于EZR32系列产品的无线应用提供了完整易用的平台。Simplicity Studio支持新型的Silicon Labs Connect软件协议栈,这是一个面向点对点和星型网络拓扑结构、经过完整测试的连接解决方案。Silicon Labs Connect汇整sub-GHz协议栈和配置的底层细节,使得开发人员可以专注应用层的开发。Silicon Labs还推出了具有成本效益的EZR32无线入门级套件(EZR32 Wireless Starter Kit),它提供给开发者所有的硬件和软件工具以用于评估、开发sub-GHz无线应用。硬件工具包括板上集成的调试器、高级能源监视和集成的包跟踪机制。Simplicity Studio包含了所有的文档和示例应用,可以从网站www.silabs.com/simplicity-studio免费下载。

价格和供货

EZR32LG和EZR32WG无线MCU现在已经量产,可提供样片,支持9毫米 x 9毫米64引脚QFN封装。在一万片采购量时,EZR32LG单价为2.71美元起,EZR32WG单价为2.98美元起。支持多种MCU和无线配置的SLWSTK62xxA入门级套件价格为299美元。有关Silicon Labs EZR32无线MCU的更多信息或者订购样片和开发工具,请浏览网站:www.silabs.com/wireless。

推荐阅读:

实至名归:Marvell再次赢得“创新技术产品奖”

聚焦MWC2015|手机移动处理器谁领风骚?

【1+1>2】Qorvo将成为射频解决方案领域的全新领导者

相关资讯
全球EDA厂商对华出口管制解除 供应链韧性挑战犹存

当地时间7月2日,全球三大EDA(电子设计自动化)巨头Synopsys(新思科技)、Cadence(铿腾电子)及西门子EDA相继证实,已收到美国商务部工业和安全局(BIS)通知,即日起解除对中国客户相关EDA软件的技术出口限制。这意味着中断月余的先进芯片设计工具供应链正式恢复。

单芯片革命!恩智浦BMx7318/7518发布,重塑锂电池管理高集成时代

在全球电气化浪潮与碳中和目标的双重驱动下,锂电池管理系统(BMS)作为能源存储与电动汽车的核心“大脑”,其性能与成本直接决定着终端产品的竞争力。面对市场对高精度、长寿命、强可靠及优异性价比的迫切需求,恩智浦半导体(N.V.,NASDAQ:NXPI)于2025年7月重磅推出其创新力作——BMx7318/7518系列18通道锂电池电芯控制器IC,以突破性的单芯片集成架构和卓越性能,为高压电动汽车(EV)、工业储能系统(ESS)及48V轻混系统树立了全新标杆。

三星半导体战略转型:聚焦2nm制程与HBM技术争夺英伟达订单

三星电子近期对其晶圆代工业务展开战略性调整,将发展重心从追求制程节点的技术领先转向提升商业盈利能力。这一战略重组引发业界高度关注,其核心举措包括:暂停与台积电在尖端制程上的直接竞争,转而集中资源攻克即将量产的2nm工艺,并积极拓展与英伟达等头部客户的深度合作。

全球TWS耳机市场迎温和增长 头部品牌战略分化加剧

依据Counterpoint Research最新报告,2025年全球TWS耳机市场销量预计同比增长3%,至2028年将延续温和增长态势。这一趋势标志着行业从高速扩张转向结构性优化阶段。

毫秒级响应!威世NTCAIMM66H热敏电阻破解新能源汽车热管理困局

随着新能源汽车市场的迅猛发展,高效精准的热管理成为行业技术攻坚的关键环节。2025年7月,威世科技(Vishay Intertechnology)在宾夕法尼亚州马尔文与中国上海同步宣布,推出通过AEC-Q200认证的NTC浸入式热敏电阻NTCAIMM66H。这款专为液冷系统设计的小型化器件,为解决新能源汽车紧凑空间的温度监测难题提供了创新方案。