【深度思考】摩尔定律已经接近物理极限了吗?

发布时间:2015-04-30 阅读量:1064 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】1965年,英特尔联合创始人戈登·摩尔(Gordon Moore)预测,计算机芯片的处理能力每两年就会翻一番。尽管已经过去了50年,摩尔定律仍然有效。2007年摩尔本人在接受采访时表示:"任何高速增长的物理量都会有上限,过去,芯片产业已经克服了许多困难,但是在未来10年或15年,芯片开发将遭遇上限。”摩尔定律真的接近物理极限了吗?

刚刚过去的4月19日,是家喻户晓的摩尔定律诞生50周年纪念日。电子和信息技术正深入和触摸着我们生活的方方面面。从1958年开始的集成电路发明持续引导着电子革命,在很大程度上科技产业似乎都忠实遵守着这个个称为摩尔定律的东西。1965年,戈登•摩尔从一个化学家转型成电子工程师,注意到从第一块集成电路产生以来,每年芯片上集成的晶体管数量大约以两倍的数量增加。他还大胆预测,这些组件的缩小速度将持续至少十年时间,并于1965年4月19日正式提出。不过,当时并没有人把这个规律当作定律来看,只是认为是对芯片发展规律的总结。甚至他自己都认为:摩尔定律不是定律,只是一个机遇而已。不过,后来的发展却不断验证了这一说法,使其终于享有了“定律”的荣誉,并修正为为集成电路的集成度每18个月翻一番或者说三年翻两番。
 
摩尔定律提出3年后,英特尔公司诞生了,摩尔也成了这个公司的创始人之一。1971年,英特尔推出第一片微处理器Intel 4004至今,微处理器使用的晶体管数量的增长情况基本上符合摩尔定律。人们还发现,这不光适用于对存储器芯片的描述,也可精确说明处理机能力和磁盘驱动器存储容量的发展。甚至生物学家们在2013年还将摩尔定律应用到了地球生命复杂性的研究上,他们将摩尔定律中的晶体管换成了核苷酸进行数学计算,结果显示生命最早出现在100亿年前,比地球45亿年的预测年龄老得多,也就是说,在太阳系形成之时,可能已经存在着类似细菌的生物体,或者一些存在于银河系古老区域的简单核苷酸,通过彗星、小行星或其他太空碎片来到地球,这一假说被称为有生源说,一直是生命科学中的一个重要流派,从摩尔定律中居然也找到了根据。
 





 
数十年来,半导体行业的摩尔定律,主要得益于制造工艺上的天才和壮举,但是,基础科学在这方面的重要作用也值得重视,尤其是在今天人们想设法保持这种进步速度的时候更是如此。1940年代,晶体管诞生于美国新泽西州贝尔实验室,就是因为半导体能带理论的发展所促成的。1959年,美国仙童公司首先推出了平面型晶体管,1961年又推出了平面型集成电路,在研磨得很平的硅片上采用一种“光刻”技术来形成半导体电路的元器件,只要“光刻”的精度不断提高,元器件密度也会相应提高,从而具有极大的发展潜力,因此平面工艺被认为是“整个半导体的工业键”,也是摩尔定律问世的技术基础。科学家们在之后持续突破,为这个技术发展的一个重要部分助力,1970年俄罗斯物理学家Nikolay Basov等开发了准分子激光,可用来腐蚀硅片上的微小电路。
 
1990年代,人们就感觉发展瓶颈要来了,呼吁进一步创新。在此之前,随着晶体管变得越来越小,其速度和能源效率持续增加。但当组件达到约100微米时,小型化出现相反的效果和糟糕的表现。摩尔共同创立的英特尔公司与IBM再次重视通过基础科学寻找提高晶体管性能的材料。后来在凝聚态物理学家们的帮助下,他们知道了当晶格拉伸时硅导电能力可大幅度提高。

2000年代,由于应变硅技术的引入,摩尔定律又真的持续了好多年。到目前为止,半导体行业的发展从未停顿下来,晶体管继续缩小,电脑芯片也结合了越来越多的性能和功能。现在最先进的微处理器晶体管只是10-14纳米宽,预计2023年可以到4纳米至6纳米的工艺制程。余热已成为一个限制因素,这导致摩尔定律中有关“计算机时钟速度的指数增长”已经不灵了。耗电芯片也限制了其在移动设备上的应用。随着3D芯片等技术的耗尽,美物理学家称该定律将在10年内崩溃,也就是说,摩尔定律正在接近物理极限,需要真正的物理创新来突破。
 
 

 
氧化铪在只有几个原子厚的时候也具有绝缘作用,引入这种先进材料可保持芯片凉爽。这些努力可能会带来一代或两个以上更小晶体管的产生,也许只有5纳米的大小。但之后想进一步提高性能需要全新的物理学支持。再往前如何走?也许是使用量子隧道效应的晶体管,其中电流传输的是量子自旋而不是电荷。世界各地的实验室都在寻找可大大降低能耗的方法和材料。其中一个方式是利用原子集体“拓扑”属性的固有稳定性,这是古代在传递信息中所采用的结绳编码实践的现代解读。一些研究人员正在尝试最基本的“神经形态”电路架构,这是来自大脑神经网络可塑性的灵感。
 
一个在物理实验室能完好运转的法则未定能转化为批量生产的途径,而且今天大多数的努力和尝试可能最终将一无所获,这是不可避免的。然而,社会应该有信心,也许在某个地方不知何故,基础科学将提供一种维持这种人类进步的模式。摩尔应该感到自豪是,因为我们到目前为止还没有发现他这个定律出现异常。

相关阅读:

除了高通联发科 今年还有这些厂商芯片

【技术剖析】从头说起微流控芯片为什么这么强悍

手机CPU哪家强?2015智能手机芯片全揭秘
相关资讯
蓉城聚势!AI芯算驱动,2025成都西部电博会7月9日盛大开幕

2025年7月9日至11日,一场引领西南乃至全国电子信息产业风向的盛会——第十三届中国(西部)电子信息博览会,将于成都世纪城新国际会展中心璀璨启幕! 本届展会深度契合时代发展与产业升级脉搏,匠心布局电子元器件、集成电路、特种电子、数字产业、机器人等核心主题展区,并特设西部地区创新成果专区。十余场高规格专题论坛、500+专家学者前沿洞见、500+优质厂商创新成果展示、超20000名专业观众共聚一堂,海量创新方案与新品首发、精彩活动轮番上演,共同铸就这场融汇前沿智慧与澎湃创新的西部电子信息领域年度盛宴!

多重压力下 LG电子Q2营业利润同比暴跌46.6% 下半年押注高端与内容生态突围

LG电子近日公布的2024年第二季度初步财报显示,公司面临显著盈利压力。财报数据显示,4月至6月当季合并营业利润为6391亿韩元(约合4.67亿美元),较去年同期大幅下滑46.6%,环比上一季度也录得49.2%的下跌,业绩表现远低于市场此前7533亿韩元的普遍预期。同期营收为20.74万亿韩元,同比减少4.4%,环比下降8.8%。

瑞芯微2025年上半年业绩强势预增 端侧AI驱动AIoT业务全线爆发

7月7日,国产芯片设计龙头企业瑞芯微(Rockchip)发布2025年半年度业绩预增公告。经初步测算,公司报告期内预计实现营业收入约20.45亿元,较2024年同期大幅增加7.96亿元,同比增幅高达64%。归属于母公司股东的净利润预计达5.2亿至5.4亿元,同比暴增3.37亿至3.57亿元,增长率突破185%-195%高位区间。

爬电7.3mm 耐压5KVAC!金升阳增强绝缘CAN模块领航高可靠通信

工业自动化、新能源发电、智能电网等领域的迅猛发展,对现场总线通信的可靠性与安全性提出了前所未有的高标准。尤其在高压、强电磁干扰及严苛环境的复杂工业场景中,传统CAN隔离收发模块的绝缘性能已面临挑战。针对市场对高电压隔离与增强型绝缘的迫切需求,金升阳创新推出 TDH301DCAN-RGX 增强绝缘型隔离收发模块,为高可靠性通信系统提供核心保障。

立即订购:贸泽电子一站式供应ADI工业以太网解决方案

2025年7月7日 – 全球领先的电子元器件与工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 今日宣布,正式供应Analog Devices, Inc. (ADI) 最新推出的ADIN3310和ADIN6310工业以太网交换机。这两款专为严苛工业场景设计的3端口和6端口千兆以太网交换机,集成了关键的时间敏感网络 (TSN) 能力,旨在驱动现代工业网络迈向低延迟、高可靠通信的新高度。