发布时间：2015-06-10 阅读量：1176 来源: 我爱方案网 作者:
在全球半导体产业格局加速重构的背景下，存储控制器龙头企业群联电子执行长潘健成在COMPUTEX 2025台北国际电脑展期间，向产业链上下游释放出多项重要市场信号。
根据德国知名电子零售商Mindfactory最新披露的第19周销售数据，AMD处理器产品在该平台呈现压倒性市场优势。数据显示，AMD当周共售出1130颗CPU，占据总销量的91.13%，相较之下，英特尔仅取得110颗的销售成绩，占比不足9%（8.87%）。这一销售表现不仅体现在数量层面，更延伸至营收贡献维度——AMD实现344,169欧元销售额，营收占比高达93.13%，英特尔则仅贡献25,370欧元（6.87%）。
在COMPUTEX 2025大会上，联发科副董事长蔡力行以“从边缘AI到云端AI的愿景”为核心，首次系统性披露了企业未来三年的技术路线图与生态战略。通过发布全球首款5G生成式AI Gateway、深化与英伟达的芯片级合作，以及宣布2nm旗舰芯片量产计划，联发科展现了从移动终端、物联网到云端基建的全场景AI赋能能力。其“混合运算”架构以通信技术为纽带，整合端侧实时推理与云端大模型训练需求，试图构建跨设备、跨层级的协同生态，重新定义AI基础设施的全球竞争格局。
2025年5月20日，小米集团董事长雷军通过微博宣布，小米自主研发的3nm旗舰芯片“玄戒O1”已进入大规模量产阶段，并计划于5月22日发布会上推出搭载该芯片的高端旗舰手机小米15S Pro和OLED平板7 Ultra。这一突破标志着中国芯片设计能力正式跻身全球第一梯队，成为继苹果、高通、联发科之后全球第四家掌握3nm手机SoC技术的企业。
在全球汽车智能化浪潮下，车载芯片正成为产业链竞争的核心战场。国科微近期在接受机构调研时透露，公司已完成多款车规级AI芯片和SerDes芯片的研发测试，并通过ISO26262 ASIL B功能安全认证，标志着国产芯片企业在智能驾驶领域实现关键技术突破。本文将结合行业趋势与企业动态，分析其技术布局与市场前景。
