发布时间：2015-06-9 阅读量：883 来源: 我爱方案网 作者:
全球每年因使用传统白炽灯照明产生大量的能源消耗，而LED灯管的出现有效降低能耗和减少温室气体排放，成为市场上高能的替代产品。随着全球各国相继提出淘汰白炽灯、推广LED灯管的节能环保项目，中国正积极加入此项行动，为全球节能减排贡献一份力量。为了顺应中国快速发展的LED照明市场，今天，英飞凌在2015广州国际照明展览会上正式推出适用于LED灯管和吸顶灯的全新LED控制芯片。
ICL8201是一个共源共栅结构的电流模式控制器，采用非隔离串叠拓扑结构。该结构无需使用辅助绕组为IC供电，也无需使用高压耗尽型MOS管，就可实现快速点灯，降低系统成本。此外，串叠拓扑结构消除了启动电阻在整个工作期间产生的损耗，有助于提高系统效率和可靠性。
高度集成的ICL8201控制器所需外部器件数量极少，大大减少了方案成本。该IC 支持直流和交流输入，能实现高功率因数校正 (PFC)，在临界导通运行模式下提高效率并减少EMI 设计，无需过零检测绕组。值得一提的是，ICL8201能够提供高达500mA驱动电流，搭载外部功率开关（比如MOSFET），可扩展性强，尤其在大多数不需要可调光的情况下，适用于LED T8灯管的驱动电源平台化设计。
此次英飞凌新推出的ICL8201提供了高效LED驱动器解决方案，是其立足中国市场、顺应本土需求不断研发优质产品的又一新举措。该产品将亮相于2015广州国际照明展览会（展会时间：2015年6月9－12日，英飞凌展位号：12.2馆，E49展台）。欲了解关于英飞凌照明用节能半导体解决方案的更多信息，请访问http://www.infineon.com/lighting。
2025年5月20日，小米集团董事长雷军通过微博宣布，小米自主研发的3nm旗舰芯片“玄戒O1”已进入大规模量产阶段，并计划于5月22日发布会上推出搭载该芯片的高端旗舰手机小米15S Pro和OLED平板7 Ultra。这一突破标志着中国芯片设计能力正式跻身全球第一梯队，成为继苹果、高通、联发科之后全球第四家掌握3nm手机SoC技术的企业。
在全球汽车智能化浪潮下，车载芯片正成为产业链竞争的核心战场。国科微近期在接受机构调研时透露，公司已完成多款车规级AI芯片和SerDes芯片的研发测试，并通过ISO26262 ASIL B功能安全认证，标志着国产芯片企业在智能驾驶领域实现关键技术突破。本文将结合行业趋势与企业动态，分析其技术布局与市场前景。
全球存储产业在2025年上半年经历了显著的价格波动周期，呈现典型的"V型"复苏态势。据TrendForce最新市场监测数据显示，五大NAND Flash头部厂商（三星、SK海力士、美光、铠侠、西部数据）于二季度联合实施产能调控策略，将稼动率下调10-15个百分点，这一战略性减产措施有效缓解了市场库存压力。存储器现货价格指数显示，NAND Flash产品价格在Q2实现3-8%的环比涨幅，成功扭转连续三个季度的下行趋势。
2025年5月20日，东芝电子元件及存储装置株式会社（以下简称“东芝”）宣布推出四款650V碳化硅（SiC）MOSFET器件——TW031V65C、TW054V65C、TW092V65C和TW123V65C。这些产品基于第三代SiC MOSFET技术，采用创新的DFN8×8表贴封装，显著提升了功率密度和开关效率，主要面向工业设备中的开关电源、光伏逆变器及电动汽车充电站等高增长领域。
在全球智能化转型加速的背景下，贸泽电子作为全球领先的电子元器件代理商，今日宣布正式开放Renesas Electronics RZ/V2N嵌入式AI微处理器的全球供货。这款采用创新架构的处理器专为视觉AI应用场景深度优化，通过集成式异构计算方案，成功在算力密度与能效比之间取得突破性平衡，其15 TOPS的AI推理性能搭配10 TOPS/W的能效表现，为工业视觉、移动机器人等边缘计算领域带来全新解决方案。
