三菱电机株式会社提供第7代硅片的“T系列IGBT模块"样品

发布时间：2015-06-17 阅读量：739 来源: 我爱方案网作者:

【导读】开发一件好的电子产品能够改善我们生产生活的各个方面，对人类未来的发展也有很大的帮助。三菱电机株式会社开始陆续配置第7代硅片的“T系列IGBT模块”样品，适用于各种用途的工业设备，能使变频器、电梯、不间断电源等设备低功耗和高可靠性，节约能源，提高工业生产和公共设施安全性。

本产品于6月24-26在中国上海举行的“PCIM1 Asia 2015”上展出，带给人们的是一次震撼的大脑和视觉体验，强大的产品阵容能为为工业设备的低功耗与高可靠性贡献，使人们生活在一个更加安全和环保的世界里。下图为“T系列IGBT模块"模型样品。

图为“T系列IGBT模块"样品

新产品的特点

1．应用第7代IGBT和第7代二极管，降低功率损耗。

（1）搭载采用CSTBTTM 结构的第7代IGBT，降低功率损耗和噪声。

（2）采用新背面扩散技术的RFC二极管，降低功率损耗，且无阶跃恢复特性（仅限额定电压为1200V的产品）。使用用载流子存储式沟槽栅型双极晶体管,通过在阴极部分地增加P层，反向恢复时注入空穴，因而使得恢复波形变得平缓，并且能够抑制电压尖峰

2．改进封装内部结构，提高工业设备的可靠性

（1）在兼容业界标准封装的基础上，改进内部结构。

（2）通过采用绝缘和铜基板一体化的底板，并改进内部电极结构，提升热循环寿命，降低内部电感，从而提高系统装备的可靠性。

（3）两种封装（焊接端子型和压接端子型），以及一种标准，共三个封装类型。

（4）较长时间的底板温度循环变化决定的模块的寿命

发售样品

封装型	额定电压	额定电流	样品开始提供日期
NX 封装焊接端子	650V	100,150,200,300,450,600A	自6月30日起陆续提供
NX 封装焊接端子	1200V	100,150,200,225,300,450,600,1000A
NX 封装压接端子	650V	100,150,200,300,450,600A
NX 封装压接端子	1200V	100,150,200,225,300,450,600,1000A
标准（std）封装	650V	100,150,200,300,400,600A
标准（std）封装	1200V	100,150,200,300,450,600A

提供样品的目的

1.通用变频器、电梯、不间断电源、风力和太阳能发电、伺服驱动器等工业设备中，由于高效能源利用和延长设备寿命的需求，因而对低功耗和高可靠性的要求进一步提升。

2.为满足各种工业用途的需求，为工业设备的低功耗和高可靠性做贡献，推出了采用最新第7代IGBT和二极管的产品，“T系列IGBT模块”。将提供3种封装48个品种的产品。

封装内部结构详情

＜封装（焊接端子和压接端子）＞

1.内部电感较现有产品降低约30％。

2.将树脂绝缘和铜基板一体化，并与直接树脂灌封相结合，提高热循环寿命与功率循环寿命。

3.通过压接插入而无需焊接即可连接模块端子和PCB，能够简便地安装至设备中（仅限压接端子封装）。

4.通过树脂灌封，能够降低硅氧烷，满足阻气性等市场需求。

＜标准封装＞

1.通过改进内部电极结构，使内部电感较现有产品降低约30％。

2.通过厚铜基板技术，提高热循环寿命。

3.将陶瓷基板上的敷铜电路加厚，提升热循环寿命，并实现小型封装。与本公司第6代IGBT模块（CM450DX-24S）相比较，调配过的环氧树脂调整了热膨胀率并提高了粘附力，硅胶现中含有低分子化合物。底板面积也减少24％。

其他特点

通过选择涂有最佳厚度PC-TIM产品，常温为固态，随着温度上升而发生软化的高导热硅脂，可以为客户省去散热硅脂的涂装工序

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