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三菱电机株式会社提供第7代硅片的“T系列IGBT模块"样品

发布时间：2015-06-17 阅读量：894 来源: 我爱方案网 作者:

 
【导读】开发一件好的电子产品能够改善我们生产生活的各个方面，对人类未来的发展也有很大的帮助。三菱电机株式会社开始陆续配置第7代硅片的“T系列IGBT模块”样品，适用于各种用途的工业设备，能使变频器、电梯、不间断电源等设备低功耗和高可靠性，节约能源，提高工业生产和公共设施安全性。

 本产品于6月24-26在中国上海举行的“PCIM1 Asia 2015”上展出，带给人们的是一次震撼的大脑和视觉体验，强大的产品阵容能为为工业设备的低功耗与高可靠性贡献，使人们生活在一个更加安全和环保的世界里。下图为“T系列IGBT模块"模型样品。

 
图为“T系列IGBT模块"样品

新产品的特点
 
1．应用第7代IGBT和第7代二极管，降低功率损耗。
 
 （1）搭载采用CSTBTTM 结构的第7代IGBT，降低功率损耗和噪声。
 
 （2）采用新背面扩散技术的RFC二极管，降低功率损耗，且无阶跃恢复特性（仅限额定电压为1200V的产品）。使用用载流子存储式沟槽栅型双极晶体管,通过在阴极部分地增加P层，反向恢复时注入空穴，因而使得恢复波形变得平缓，并且能够抑制电压尖峰
 　 
2．改进封装内部结构，提高工业设备的可靠性
 
（1）在兼容业界标准封装的基础上，改进内部结构。
 
（2）通过采用绝缘和铜基板一体化的底板，并改进内部电极结构，提升热循环寿命，降低内部电感，从而提高系统装备的可靠性。
 
（3）两种封装（焊接端子型和压接端子型），以及一种标准，共三个封装类型。
 
（4）较长时间的底板温度循环变化决定的模块的寿命
 
发售样品

封装型

额定电压

额定电流

样品

开始提供日期

NX 封装

焊接端子

650V

100,150,200,300,450,600A

自6月30日起陆续提供

1200V

100,150,200,225,300,450,600,1000A

NX 封装

压接端子

650V

100,150,200,300,450,600A

1200V

100,150,200,225,300,450,600,1000A

标准（std）封装

650V

100,150,200,300,400,600A

1200V

100,150,200,300,450,600A


提供样品的目的

1.通用变频器、电梯、不间断电源、风力和太阳能发电、伺服驱动器等工业设备中，由于高效能源利用和延长设备寿命的需求，因而对低功耗和高可靠性的要求进一步提升。
 
2.为满足各种工业用途的需求，为工业设备的低功耗和高可靠性做贡献，推出了采用最新第7代IGBT和二极管的产品，“T系列IGBT模块”。将提供3种封装48个品种的产品。

封装内部结构详情
 
＜封装（焊接端子和压接端子）＞
 
1.内部电感较现有产品降低约30％。
 
2.将树脂绝缘和铜基板一体化，并与直接树脂灌封相结合，提高热循环寿命与功率循环寿命。
 
3.通过压接插入而无需焊接即可连接模块端子和PCB，能够简便地安装至设备中（仅限压接端子封装）。
 
4.通过树脂灌封，能够降低硅氧烷，满足阻气性等市场需求。
 
＜标准封装＞
 
1.通过改进内部电极结构，使内部电感较现有产品降低约30％。
 
2.通过厚铜基板技术，提高热循环寿命。
 
3.将陶瓷基板上的敷铜电路加厚，提升热循环寿命，并实现小型封装。与本公司第6代IGBT模块（CM450DX-24S）相比较，调配过的环氧树脂调整了热膨胀率并提高了粘附力，硅胶现中含有低分子化合物。 底板面积也减少24％。
　
其他特点
 
通过选择涂有最佳厚度PC-TIM产品，常温为固态，随着温度上升而发生软化的高导热硅脂，可以为客户省去散热硅脂的涂装工序

 
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