【导读】InvenSense的新一代OIS专用二轴陀螺仪，是专门为了满足智能手机市场对相机的需求设计的。IDG-2030(U)为OIS新一代二轴陀螺仪产品，为目前市场的最小尺寸(2.3*2.3*0.65)，可整合至最薄、最紧凑的模块中，并支持超音波水洗, 大大提高模块厂良率, 是最适合整合至下一代更薄之智能手机内的产品。
一【方案介绍】
Invensense IDG-2030(U)为两轴陀螺仪组件，专为智能型手机OIS模块设计，提供防手震并增加照片清晰程度。
手机相机模块已成为今日掌上型产品的基本功能之一。这些模块，已演变到超越5 Mega Pixel(MP)的高分辨率与高影像质量。 观看最近的市场趋势，智能手机制造商正采用超过8 MP与具高分辨率的手机相机模块。对高分辨率的青睐，延伸出市场对光学防手抖功能的需求，以防止低光线下的手抖(hand jitter)与各种光线下的摄影抖动(video jitter)所导致影像扭曲的现象产生。相机模块整合与促动器技术(actuator technology)的发达，搭配InvenSense小尺寸、高效能的陀螺仪，让掌上型相机模块能够直接拥有OIS功能，提供不输DSC的影像质量。
InvenSense单一结构陀螺仪设计，含单一驱动频率(single drive frequency)、高敏感度、高轴间隔绝、低相位延迟、低噪声、迅速的20MHz SPI接口，使Invensense的解决方案，可满足目前与下一代智能手机相机模块对OIS的需求。
二 【产品应用】
用于数码相机和摄像机的光学图像稳定。
用于视频抖动补偿的电子稳像。
三【产品特性】
2.1传感器
•单片角速率传感器（陀螺仪）集成电路
•可在XY（idg-2030）版本。
数字输出温度传感器
•外部同步信号连接到FSYNC引脚支持图像，视频和GPS同步
工厂校准刻度系数
通过专有的微机械设计，高跨轴隔离
•10,000g shock tolerant
2.2数字输出
•快速模式I2C串行接口（400kHz）
•1 MHz的SPI串行接口完整的读/写能力
•20 MHz SPI读取陀螺仪传感器和温度传感器的数据。
•16位ADC数字化传感器输出
用户可编程全量程范围为31.25度/秒，为62.5度/秒，为125度/秒和250度/秒
2.3数据处理
•总数据集的设备获得包括陀螺数据，温度数据，和一位外部同步信号连接到FSYNC引脚。
•FIFO允许突发读取，减少串行总线流量和节省系统的处理器功率。
•FIFO可通过I2C和SPI接口。
可编程中断
可编程低通滤波器
2.4时钟
在全温范围内，时钟发生器时钟频率为1%
2.5电源
•VDD电源电压范围1.71v至3.6V
•柔性VDDIO参考电压允许多个I2C和SPI接口的电压水平
二轴主动•功耗：2.9ma
睡眠模式：5
每个轴都可以单独供电
2.6包
•2.3x2.3x0.65mm足迹和最大厚度的16引脚QFN塑封
•MEMS结构密封在晶圆级
•RoHS绿色标准
四 【产品方块图】
