发布时间：2015-07-14 阅读量：907 来源: 我爱方案网 作者:
2024年7月15日，综合多方权威信源报道，全球芯片设计巨头博通（Broadcom）已正式终止其在西班牙投资建设半导体封装测试（后段制造）工厂的计划。该项目原本被寄予厚望，是西班牙借助欧盟资金提振本土芯片产能的关键一环。
士兰微于7月14日正式发布2025年半年度业绩预告，显示公司预计实现归属于母公司所有者的净利润区间为2.35亿元至2.75亿元，较上年同期成功逆转亏损态势，实现扭亏为盈的关键转折。同时，扣除非经常性损益的净利润达到2.4亿元至2.8亿元，同比增幅高达90.18%至121.88%，凸显业绩增长的强劲势头。这一积极变化标志着公司在半导体行业的战略转型初见成效，为后续发展奠定了坚实基础。
随着生成式AI音频处理、沉浸式音效和软件定义汽车的快速发展，传统单核DSP已难以满足指数级增长的计算需求。OEM厂商面临多核硬件设计复杂、软件开发周期长的双重压力，尤其是跨核数据同步和资源分配难题已成为行业发展的关键瓶颈。亟需通过底层架构创新实现性能与开发效率的平衡。
2025年7月14日，国家市场监督管理总局公告附加限制性条件批准新思科技（Synopsys）收购ANSYS股权案。这项价值350亿美元的交易在获得美国FTC批准后，最终通过中国反垄断审查，标志着全球EDA（电子设计自动化）与工业软件领域最大并购案取得关键进展。
在追求极致轻薄与强劲性能的便携设备浪潮中，电源管理芯片扮演着至关重要的角色。传统方案往往在功率密度、效率与复杂功能集成之间难以取舍。MPS芯源系统（NASDAQ: MPWR）近期推出的MP2764升降压充电管理芯片，以其突破性的集成度与灵活架构，为笔记本电脑、平板电脑及游戏掌机等便携设备提供了高性能、小尺寸的电源解决方案，有效解决了这一行业痛点。
