发布时间：2015-07-20 阅读量：840 来源: 我爱方案网 作者:
图1：ams TMx4903系列先进光学传感器模块
高度集成的TMx4903模块可降低对电路板空间尺寸的要求，满足如今智能手机新功能需求的同时显著降低物料成本。通过集成多个光学传感功能以及一个红外LED，TMx4903模块帮助简化智能手机电路板布局，为系统设计师提供更大的灵活性。体积小巧的封装也有助于设计师满足消费者对智能手机更时尚、更轻薄、更具美感的需求。
TMD4903和TMG4903是该模块的两大系列产品，能实现精确的颜色感知和接近探测，并集成一个IR光束红外模式发生器。红外模式发生器可发出红外信号控制任何符合标准的消费产品。通用遥控器功能也兼容Android™使用者，它的红外编程接口可置于智能手机上。Mobeam™一维条形码仿真功能也可支持其应用于零售销售点（POS）的终端设备。
图2：ams TMD4903系列传感器模块
图3：ams TMG4903系列传感器模块
TMG4903还提供业界最先进的非接触式红外手势传感功能。ams新的3D手势识别技术使该器件能识别更复杂的手势，是ams的第一代手势传感器TMG3992的补充，TMG3992只能识别简单的南-北和东-西等二维手势。
TMx4903新的3D手势和接近传感功能通过红外LED时序和输出功率实现自动调整，减少噪音和功耗，同时优化灵敏度和动态范围。TMx4903包含创新的电路技术，可免受环境光的干扰。自动校准功能免除电子噪音和光学串扰。集成的智能LED驱动功能使其无需通过应用处理器来控制LED驱动功能，大大简化手机软件实施，减少瞬时手势识别所需的处理能力。
评价
ams高级产品市场经理Darrel Benke表示：“如今的智能手机以卓越的技术领先性、完善功能和产品美观性为消费者肯定。使用TMD4903或TMG4903可帮助制造商将智能手机行业的集成度推向新的高度。”
供货
TMD4903和TMG4903现已量产，评估板也已推出。如需更多产品信息或联系当地销售办公室及分销商索取样品，请访问以下网站：www.ams.com/Color-Sensor/TMD4903或www.ams.com/Gesture-Sensor/TMG4903
随着AI算力需求呈指数级增长，全球超大规模数据中心对供电系统的能效与功率密度提出更高要求。英飞凌科技（FSE: IFX）最新发布的OptiMOS™ 6 80V功率MOSFET，通过5x6 mm²双面散热（DSC）封装技术，在中间总线转换器（IBC）应用中实现0.4%效率提升，单kW负载节省4.3 W功耗。据测算，部署该方案的2000机架数据中心每小时可节能1.2 MWh，相当于25辆小型电动车充电所需能量。
在2024年台北国际电脑展（Computex 2024）主题演讲中，英伟达CEO黄仁勋宣布将向全球芯片设计企业开放其核心互连技术——第四代NVLink Fusion。该技术旨在突破传统芯片间通信瓶颈，为构建下一代AI算力集群提供标准化解决方案
全球连接与电源解决方案领导厂商Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）近日宣布，其QPG6200产品组合新增三款支持Matter标准的系统级芯片（SoC），包括QPG6200J、QPG6200M和QPG6200N（注：信息源自Qorvo官方新闻稿）。这一扩展标志着Qorvo在智能家居与工业物联网领域的进一步突破，通过ConcurrentConnect™技术与超低功耗架构，为多协议设备提供无缝互操作性与高效能支持。
北京，2025年5月19日——在数字化浪潮重塑产业的当下，MathWorks正式公布MATLAB EXPO 2025中国用户大会的革新布局。这场年度技术盛会将于5月20日登陆上海国际会议中心，5月27日移师北京国家会议中心，首创"沪京双城"联动态势。本届大会聚焦"软件定义产品"的产业革命，通过50+深度技术研讨与行业实践案例，系统展示MATLAB®和Simulink®在智能驾驶、新能源系统、脑科学计算、无人机集群等前沿领域的技术突破，汇聚全球500强企业技术领袖、科研院所专家及创新团队，共同解构数字化工程转型的底层逻辑与实施路径。
在全球半导体产业加速重构的背景下，中国存储企业正通过技术创新与产业链整合抢占战略高地。2025年5月16日，康盈半导体扬州存储模组智造基地正式投产，标志着其在存储领域的全产业链布局迈出关键一步。这一项目的落地，不仅为国产存储技术自主可控注入新动能，也为区域经济转型升级提供了示范样本。
