Microchip全新嵌入式控制器 可配置性高、功耗低电脑解决方案

发布时间:2015-09-6 阅读量:1074 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】Microchip宣布推出全新MEC14XX系列嵌入式控制器,新产品可配置性高、功耗低,专为满足开发基于x86架构的笔记本和平板电脑平台的设计人员的需求而定制。

图1:Microchip全新MEC14XX系列嵌入式控制器

欲了解新产品的更多信息,请访问http://www.microchip.com/MEC14XX-060115a。

MEC14XX系列可扩展器件为率先同时支持英特尔公司新推出的增强型串行外设接口(eSPI)以及现行的低引脚数接口(LPC)的产品之一。为了便于移动计算行业轻松过渡到新的接口和低电压设计,Microchip MEC14XX系列产品采取了灵活的安排,允许多个I/O信号通过配置来同时支持3.3V或1.8V操作,这样就无需外部电压转换器,从而降低了系统的BOM(物料清单)成本。

图2:Microchip全新MEC14XX系列嵌入式控制器

英特尔公司嵌入式IP子系统和芯片组部门副总裁/总经理Ahmad Zaidi先生表示:“Microchip与英特尔公司合作,对产品进行共同开发和验证,可以帮助确保新的eSPI接口能够按计划在英特尔平台的下一代产品系列中使用。”
 
MEC14XX系列器件还实现了IP(知识产权)复用在多个x86计算平台架构之间的无缝迁移,包括基于Intel Atom™、Intel iCore™和AMD处理器的系统。同时,这也是Microchip首个专为通用x86计算架构设计的、得到Microchip屡获殊荣的MPLAB®开发工具支持的嵌入式控制器系列产品。
 
Microchip计算产品部副总裁Ian Harris先生表示: “通过与行业伙伴和客户的密切合作,Microchip一直走在新eSPI系统接口制定、实施和验证工作的最前沿。现行的LPC接口虽然为计算市场服务超过15年之久,但由于计算平台持续向低电压过渡且设备的平版印刷尺寸越来越小,LPC接口也逐渐显露了其局限性。我们为Microchip在新eSPI接口推广工作中所做出的贡献感到自豪,也期望它在未来更好地满足市场的需求。”
 
MEC14XX系列器件提供紧密耦合的SRAM用于从SPI闪存加载代码和数据,其容量有128 KB、160 KB或192 KB多个选择。设计人员可以将主机SPI闪存(用于BIOS存储)用于非易失性EC固件存储,以提供一种经济有效的系统解决方案。Microchip在推出支持LPC接口的MEC140X系列器件的同时还推出了可以同时支持LPC和eSPI接口的MEC1418器件,这样的多种选择使得设计人员可以从中挑选最具成本效益的器件来开发特定的平台,同时也令制造企业在行业转换时期得以很好的保护他们的投资。Microchip MEC14XX系列各款器件的引脚和寄存器均相互兼容。

开发支持

MEC14XX系列各款器件均基于Microchip 32位 PIC® MCU架构而设计,并得到Microchip多种开发工具支持,包括MPLAB® XC编译器、MPLAB REAL ICE™在线仿真器(部件编号:DV244005)、MPLAB ICD 3在线调试器(部件编号:DV164035)以及PICkit™ 3入门工具包(部件编号:DV164130)。欲获取开发工具,可联系Microchip销售代表或全球授权分销商,也可访问microchipDIRECT网站(http://www.microchip.com/microchipDIRECT-060115a)。

供货

支持Intel LPC接口的MEC1404(128 KB SRAM)和MEC1408(192 KB SRAM)嵌入式控制器产品现已开始提供样片并投入量产,最低10,000片起批量供应。同时支持Intel LPC和eSPI接口的MEC1418(192 KB SRAM)嵌入式控制器产品也已开始提供样片并投入量产,以10,000片起批量供应。所有MEC14XX系列器件目前均采用128引脚VTQFP封装。
 
欲了解更多信息,请联系Microchip销售代表或全球授权分销商,也可访问Microchip网站http://www.microchip.com/MEC14XX-060115a。欲购买文中提及的产品,可访问microchipDIRECT网站或联系Microchip授权分销伙伴。

相关资讯
意法半导体VIPer11B:面向8W离线应用的高能效低成本电源方案​

在追求小型化、高能效和智能化的电子产品浪潮中,为各类中小功率设备提供稳定、可靠、经济的电源解决方案是设计工程师面临的关键挑战。特别是在照明、智能家居、家电及智能电表等广泛领域,对离线交流-直流电源转换器的性能、成本与空间要求日益严苛。意法半导体(STMicroelectronics)推出的全新VIPer11B系列离线高压转换器,凭借其高度集成、卓越能效和优异的性价比,为8W及以下应用场景提供了极具竞争力的电源核心。

中美面板巨头OLED专利之争,ITC初裁京东方商业秘密侵权成立

近日,美国国际贸易委员会(ITC)就韩国显示巨头三星Display针对中国面板制造商京东方(BOE)提起的商业秘密侵权案作出初步裁决。ITC裁定京东方及其七家子公司侵犯了三星Display的OLED技术商业秘密,并违反了美国《1930年关税法》第337条。基于此,ITC决定对京东方利用涉案商业秘密制造的特定OLED面板、模块及相关组件实施进口禁令。此项初步裁决标志着三星Display在本次诉讼中取得阶段性胜利。

苹果折叠屏iPhone确认采用三星方案 技术细节与量产时间表首次披露

据天风国际证券最新供应链报告显示,苹果公司已完成折叠iPhone的核心技术方案决策。7月15日分析师郭明錤证实,该产品将放弃自研路线,转而采用三星显示的成熟屏幕模组方案。值得注意的是,曾为三星折叠屏设备提供核心部件的韩国供应商Fine M-Tec将独家承制精密铰链系统,此举标志着苹果与三星显示的合作进入新阶段。

联创电子2025半年业绩预告:净利润扭亏为盈 业务结构优化成效显现

联创电子(股票代码:002036)于2025年7月14日发布了2025年半年度业绩预告。报告显示,公司经营状况显著改善,整体盈利能力实现关键性突破。

ASML二季度业绩前瞻:2026增长目标迎来关键订单验证

全球光刻机龙头企业阿斯麦(ASML)即将公布第二季度财报,投资者聚焦其新增订单规模能否支撑公司设定的2026年增长目标。当前ASML市值较去年峰值已回调约30%,市场亟需通过订单数据验证其长期增长逻辑。