发布时间:2015-12-22 阅读量:684 来源: 我爱方案网 作者:
今年8月份,恩智浦首款安全微控集成电路产品SmartMX2 P60获得银联标识产品企业资质认证办公室颁发的《银联卡芯片产品安全认证证书》,使恩智浦成为首个获得中国银联卡芯片产品安全认证的外资企业。10月份,SmartMX2 P60系列第二款产品也取得了安全认证。为更好地满足中国市场需求,恩智浦的另外两款产品也已经提交进入中国银联的安全认证程序。
恩智浦智能安全识别产品线副总裁Karsten Danziger说:“恩智浦十分重视中国市场,并持续致力于为中国的金融机构提供优质的集成电路产品,以满足市场在安全和性能方面不断提升的需求。获得中国银联认证后,恩智浦的安全解决方案将能更好地服务于中国的金融市场客户和消费者。未来我们还将围绕中国金融业的发展和需求,不断开发新的安全支付集成电路产品。”
恩智浦半导体大中华区副总裁田陌晨指出:“恩智浦深耕中国市场30年,始终本着‘科技激发创新,合作促进共赢’的理念,积极与国内行业机构开展合作,分享国际先进的技术和经验,开发适合中国市场的产品。作为国际领先的半导体安全连结解决方案供应商,我们为获得中国银联的此项重要认证感到高兴,并将继续深化在中国的交流与合作,持续为中国半导体行业发展以及安全互联技术的应用提供助力。”
中国银联出席“2015年互联网金融支付安全论坛”时表示,支付创新给消费者提供方便快捷支付体验的同时,也出现了许多新的风险特征。中国银联坚持技术引领和标准先行,积极探索支付技术升级。此次恩智浦的产品系列获得中国银联安全认证,也表明该项技术符合中国银联等有关机构完善以安全软硬件为基础的产品认证体系的总体发展要求。
恩智浦SmartMX2 P60系列芯片产品拥有良好的机具兼容性,可以在极低功耗运行状态下实现比大多数同类产品快一倍以上的交易速度,是目前市场上为数不多能够同时有效兼顾这几个方面特性的产品,为用户带来更加完美的使用体验。SmartMX2 P60系列产品的稳定性和可靠性已经在中国及世界范围内得到市场和用户的长期验证,具有很高的安全性,不但取得中国银联的安全认证,也取得了国际CC EAL6+安全认证。
在数字经济蓬勃发展的时代背景下,工业智能化转型已成为驱动全球制造业高质量发展的核心引擎。2025年7月30日至8月1日,第六届WAIE全数会智能工业展及大会(WAIE2025)将再度扬帆,重磅登陆深圳福田会展中心。本届盛会以“聚焦数字经济,赋能智能工业发展”为核心主题,致力于打造一个集技术交流、前沿产品展示、高端成果交易、思想碰撞论坛与精准招商引资于一体的世界级专业平台,汇聚全球智慧,赋能制造企业破浪前行,共享智能工业新未来。
供应链消息证实,英特尔新一代桌面处理器Nova Lake-S已完成台积电2nm制程设计定案(DTA),计划于2026年第三季度量产。此次合作标志着英特尔首次将旗舰级CPU全流程导入外部代工厂,打破此前采用自研18A制程的预期。
英伟达CEO黄仁勋在北京访问期间正式确认,美国监管部门已批准其向中国市场销售H20人工智能芯片,首批产品预计近期启动交付。同时,该公司宣布专为中国市场定制开发了一款完全符合出口限制的RTX PRO GPU,主要面向工业数字化与人工智能应用场景。
全球知名市场研究机构IDC最新数据显示,2025年第二季度(4月-6月)全球智能手机出货量达2.952亿部,同比增幅收窄至1%,显著低于前一季度1.5%的增长率。全球宏观经济不确定性持续抑制消费信心,尤其对价格敏感型用户群体的购买力造成冲击,导致市场整体增长动能减弱。
全球晶圆代工龙头台积电正加速推进其在美国亚利桑那州的全产业链布局战略。根据外媒ComputerBase最新报道,台积电计划在其位于该州的Fab 21晶圆厂附近,新建两座专注于先进封装技术的专用工厂。此举旨在解决当前其美国产高端芯片仍需运回中国台湾进行封装的供应链瓶颈,进一步强化其在美国本土的制造与服务能力。