发布时间：2015-12-22 阅读量：655 来源: 我爱方案网 作者:
今年8月份，恩智浦首款安全微控集成电路产品SmartMX2 P60获得银联标识产品企业资质认证办公室颁发的《银联卡芯片产品安全认证证书》，使恩智浦成为首个获得中国银联卡芯片产品安全认证的外资企业。10月份，SmartMX2 P60系列第二款产品也取得了安全认证。为更好地满足中国市场需求，恩智浦的另外两款产品也已经提交进入中国银联的安全认证程序。
恩智浦智能安全识别产品线副总裁Karsten Danziger说：“恩智浦十分重视中国市场，并持续致力于为中国的金融机构提供优质的集成电路产品，以满足市场在安全和性能方面不断提升的需求。获得中国银联认证后，恩智浦的安全解决方案将能更好地服务于中国的金融市场客户和消费者。未来我们还将围绕中国金融业的发展和需求，不断开发新的安全支付集成电路产品。”
恩智浦半导体大中华区副总裁田陌晨指出：“恩智浦深耕中国市场30年，始终本着‘科技激发创新，合作促进共赢’的理念，积极与国内行业机构开展合作，分享国际先进的技术和经验，开发适合中国市场的产品。作为国际领先的半导体安全连结解决方案供应商，我们为获得中国银联的此项重要认证感到高兴，并将继续深化在中国的交流与合作，持续为中国半导体行业发展以及安全互联技术的应用提供助力。”
中国银联出席“2015年互联网金融支付安全论坛”时表示，支付创新给消费者提供方便快捷支付体验的同时，也出现了许多新的风险特征。中国银联坚持技术引领和标准先行，积极探索支付技术升级。此次恩智浦的产品系列获得中国银联安全认证，也表明该项技术符合中国银联等有关机构完善以安全软硬件为基础的产品认证体系的总体发展要求。
恩智浦SmartMX2 P60系列芯片产品拥有良好的机具兼容性，可以在极低功耗运行状态下实现比大多数同类产品快一倍以上的交易速度，是目前市场上为数不多能够同时有效兼顾这几个方面特性的产品，为用户带来更加完美的使用体验。SmartMX2 P60系列产品的稳定性和可靠性已经在中国及世界范围内得到市场和用户的长期验证，具有很高的安全性，不但取得中国银联的安全认证，也取得了国际CC EAL6+安全认证。
在全球半导体产业加速迭代的背景下，三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM（1c DRAM）的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报，这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作，预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元，更将直接影响下一代高带宽存储器（HBM4）的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标，标志着低功耗蓝牙（BLE）定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测（Channel Sounding）、多协议兼容性与超低功耗设计，覆盖室内外复杂场景，定位误差率较传统方案降低60%以上，同时续航能力突破10年，为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺（ADI）最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元，显著超出市场共识，但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露，致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态：在供应链重构与政策扰动交织下，短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告，2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势，总出货量达到4660万台，较去年同期增长13%。这一数据表明，消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温，行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日，全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布，正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品，RP2350凭借双核异构架构（Arm Cortex-M33 + RISC-V）、硬件级安全防护及工业级性价比，重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计，解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点，为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。
