精彩创意:让非接触传输焕然一新的“Kiss Connector”

发布时间:2016-01-25 阅读量:901 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】Keyssa近日宣布推出其商业化产品—— Kiss Connector,该产品为一种在设备之间和设备内部移动和流传输大型文件的非接触、固态芯片、近瞬时方法。Kiss Connector是微型、低成本、低功耗、固态芯片、可嵌入的电磁连接器,可以在设备之间安全地移动超大带宽文件。将改变设备通信方式并让设计师们能够以全新的方式自由设计设备。

经过不断的调试和纠错,产品目前已经做好商业化应用的准备。第一款搭载Kiss Connector的产品预计第一至第二季度即可上市。现在可向原始设备制造商和原始设计制造商合作伙伴提供Kiss Connector的参考设计。
 

 
Keyssa首席执行官Eric Almgren表示:“与手机和计算机硬件设计不同,数十年来,连接器一直保持不变。现在,只需将Kiss Connector安全地嵌入设备之内,产品设计师们即可自由设计以非接触方式进行通信的产品,同时为客户免去传统无线通信的诸多不便。”
 
Keyssa的投资者之一——英特尔投资(Intel Capital)总裁Wendell Brooks说:“Keyssa开创无机械连接器世界的愿景与英特尔无线工作空间的愿景非常契合。此次产品发布迈出非常精彩的一步,将改善各种设备用户的体验。”
 
Kiss Connector具备下列特性:
•易于设计的外形:仅咖啡豆大小
•极高频(EHF)安全点对点连接
•与协议无关的高速数据传输,支持USB-SS、DisplayPort HBR2和SATA II速度
•双向
•支持低速应用,可将多个机械连接器聚合至单一的双向连接中
 
Almgren继续说道:“Keyssa已受到手机、存储配件、笔记本电脑和平板电脑等便携式设备设计师们的强烈关注,他们非常期望设计出更时尚、更轻薄的设备。而且构建工业、汽车、安防和航空解决方案的人士也展现出极大的兴趣,这提醒我们非接触式连接可以解决许多设计挑战。”
 

 
消费者对在设备之间移动文件的麻烦感到不满,即使是像在城镇夜晚分享照片或视频这样简单的行为,有时也会成为难题。他们渴望即时、可靠、安全的数据传输,而无需搜索良好的网络覆盖、将电缆插入设备、记录密码或者登录到云端。而Keyssa解决了这一切。
 
Keyssa的另一投资者三星催化基金(Samsung Catalyst Fund)副总裁兼负责人Shankar Chandran表示:“Keyssa深知无论云端变得有多大,大文件将始终在本地共享。我们认为Keyssa的Kiss Connectivity在实现这一点方面将发挥重要作用,因为它将安全点对点高速数据传输的功能性与无需笨重的机械连接器而带来的便捷性融为一体。”
 
领先的闪存控制器制造商群联电子(Phison)创始人兼首席执行官K.S. Pua说:“我们非常荣幸能够与Keyssa合作开发采用Kiss Connector的新一代存储产品。我们认为Kiss Connectivity是一种改进且便于用户分享数据和视频的简便方式。群联电子已在今年CES展出一款支持Kiss Connector的产品。”
 
Kiss Connectivity的其他主要特性包括:
•超低功耗
•无需软件驱动器,简化用户体验
•低延迟,优化用户体验
•以具有吸引力的价格提供出众的速度、安全性、耐久性和工业设计,原始设备制造商无需为此付出更多代价
 
2016年CES创新大奖得主:
Kiss Connector荣获嵌入式技术类别的CES 2016创新大奖,即为Kiss Connector创新技术的见证。在CES展览期间,Kiss Connector与其他创新大奖获奖产品一起展出而获得广泛瞩目。
 
关于Keyssa
Keyssa, Inc.成立于2009年,公司基于专有的固态芯片连接器开发出突破性的Kiss Connectivity解决方案,其利用极高频(EHF)安全、简便地提供低功耗的高速数据传输。Keyssa拥有150多笔专利申请,并已创造新型连接器。Keyssa由经验丰富的跨学科技术专家和标准专家团队管理,同时还有Alsop Louie、英特尔投资(Intel Capital)、Nantworks、纽伯格伯曼公司(Neuberger Berman)、三星及 Dolby Family Ventures等知名投资机构为其提供强力支撑。
相关资讯
华虹半导体2025年Q1业绩解析:逆势增长背后的挑战与破局之路

2025年第一季度,华虹半导体(港股代码:01347)实现销售收入5.409亿美元,同比增长17.6%,环比微增0.3%,符合市场预期。这一增长得益于消费电子、工业控制及汽车电子领域需求的复苏,以及公司产能利用率的持续满载(102.7%)。然而,盈利能力显著下滑,母公司拥有人应占溢利仅为380万美元,同比锐减88.05%,环比虽扭亏为盈,但仍处于低位。毛利率为9.2%,同比提升2.8个百分点,但环比下降2.2个百分点,反映出成本压力与市场竞争的加剧。

边缘计算新引擎:瑞芯微RV1126B四大核心技术深度解析

2025年5月8日,瑞芯微电子正式宣布新一代AI视觉芯片RV1126B通过量产测试并开启批量供货。作为瑞芯微在边缘计算领域的重要布局,RV1126B凭借3T算力、定制化AI-ISP架构及硬件级安全体系,重新定义了AI视觉芯片的性能边界,推动智能终端从“感知”向“认知”跃迁。

半导体IP巨头Arm:季度营收破12亿,AI生态布局能否撑起估值泡沫?

2025财年第四季度,Arm营收同比增长34%至12.4亿美元,首次突破单季10亿美元大关,超出分析师预期。调整后净利润达5.84亿美元,同比增长55%,主要得益于Armv9架构芯片在智能手机和数据中心的渗透率提升,以及计算子系统(CSS)的强劲需求。全年营收首次突破40亿美元,其中专利费收入21.68亿美元,授权收入18.39亿美元,均刷新历史纪录。

Arrow Lake的突破:混合架构与先进封装的协同进化

2024年10月,英特尔正式发布Arrow Lake架构的酷睿Ultra 200系列处理器,标志着其在桌面计算领域迈入模块化设计的新阶段。作为首款全面采用Chiplet(芯粒)技术的桌面处理器,Arrow Lake不仅通过多工艺融合实现了性能与能效的优化,更以创新的混合核心布局和缓存架构重新定义了处理器的设计范式。本文将深入解析Arrow Lake的技术突破、性能表现及其对行业的影响。

暗光性能提升29%:深度解析思特威新一代AI眼镜视觉方案

2025年5月8日,思特威(股票代码:688213)正式发布专为AI眼镜设计的1200万像素CMOS图像传感器SC1200IOT。该产品基于SmartClarity®-3技术平台,集成SFCPixel®专利技术,以小型化封装、低功耗设计及卓越暗光性能,推动AI眼镜在轻量化与影像能力上的双重突破。公司发言人表示:"AI眼镜的快速迭代正倒逼传感器技术升级,需在尺寸、功耗与画质间实现平衡,这正是SC1200IOT的核心价值所在。"