发布时间：2016-03-17 阅读量：705 来源: 我爱方案网 作者:
在我们看不见的地方，全球经济的发展正悄莫声息的影响着整个市场。在全球经济趋缓的大环境下，已经有大部分人将目光投向了智能硬件。智能硬件是继智能手机之后的一个科技概念，通过软硬件结合的方式，对传统设备进行改造，进而让其拥有智能化的功能。智能化之后，硬件具备连接的能力，实现互联网服务的加载，形成“云+端”的典型架构，具备了大数据等附加价值。智能硬件已经从可穿戴设备延伸到智能电视、智能家居、智能汽车、医疗健康、智能玩具、机器人等领域。
电路保护：防护器件产品线丰富，适应多种需求
未来的“智能”设备总是通过传感器与周围世界的互动、通过可充电电池实现无缆操作，以及通过各种模式的无线连接来发送和接收来自互联网和其他周围设备的信息。大多数智能设备的三个核心要素是电池、无线连接和传感器，就大致能确定其防护基本以过压、过流和静电防护为主。
过压防护可以选择反应速度快(为ps级)，体积小，脉冲功率较大，箝位电压低等的瞬态抑制二极管。其10/1000μs波脉冲功率从400W～30KW，脉冲峰值电流从0.52A～544A；击穿电压有从6.8V～550V的系列值，便于各种不同电压的电路使用。
过流防护可以选择体积小，对电流、温度敏感，电压可从6V到600V，且具有自恢复特性的自恢复保险丝。
静电防护就可以选择反应速度快（小于1ns），电容值低，体积小，集成度高，封装多样化，漏电流低，电压值低的ESD静电二极管，ESD静电二极管有助于保护敏感的电子电路不受静电放电（ESD）事件的破坏，是理想的高频数据保护器件。
物联网发展道路上，有你智能硬件的辛劳，也有保护器件的保驾护航。
【相关阅读】
电路保护与电磁兼容会议亮点：神秘大咖担任主持
十九届电路保护与电磁兼容技术工作坊演讲嘉宾阵容大曝光
智能可穿戴技术的三线电路保护
韩国半导体材料国产化进程迎来重要突破。据行业消息，本土掩模制造商S&S Tech自主研发的极紫外（EUV）光刻用空白掩模版已进入三星电子最终认证阶段。三星正于实际制程环境中测试其样品，重点检测内部缺陷水平，最终质量评估预计将于2024年下半年完成。
据产业最新动态，台积电正加速推进美国亚利桑那州半导体生态链建设。除现有晶圆厂外，该公司计划于2028年动工两座先进封装厂，重点部署其顶尖的SoIC（系统整合芯片）和CoPoS（Chip-on-Package-on-Substrate）技术，以满足北美市场对AI及高性能计算（HPC）芯片的封装需求。
当地时间周三，英伟达股价盘中触及164.42美元的历史高点，推动其市值首次突破4万亿美元大关，成为全球首家达成此里程碑的企业。截至收盘，公司股价上涨1.80%，市值达3.97万亿美元，进一步奠定其人工智能硬件领域核心地位。
7月9日，TCL科技发布2025年半年度业绩预告。报告期内，公司预计实现营业收入826亿元至906亿元，较去年同期增长3%至13%；归属于上市公司股东的净利润达18亿元至20亿元，同比大幅上升81%至101%，核心业务盈利能力显著增强。
7月9日，成都迎来第十三届中国（西部）电子信息博览会的盛大启幕。本届博览会紧扣“新动能、新生态、新西部”主题，在国家战略引领下，聚焦培育新质生产力，深化成渝双城产业协同，通过展示前沿成果、分享发展理念、促进生态合作，加速推动成渝地区电子信息先进制造集群向世界级跃升，倾力打造中国电子信息产业高质量发展的关键引擎。
