发布时间:2016-03-21 阅读量:1368 来源: 我爱方案网 作者:
据韩国媒体Business Korea报道,三星晶圆代工部门在3nm制程遭遇技术瓶颈后,已将战略重心全面转向2nm工艺研发。管理层最新决策显示,公司将集中资源在2024年底前将2nm良率提升至70%,以此争夺高端AI芯片订单。这一目标被视为扭转代工业务亏损的关键举措,当前该部门季度亏损已达数万亿韩元。
随着汽车智能化、电动化浪潮席卷全球,车载电子系统对电源管理芯片提出了前所未有的严苛要求:更小的体积以适应紧凑空间、更高的能效以降低能耗与热管理负担、更优异的可靠性以保障行车安全。意法半导体(STMicroelectronics)推出的DCP0606Y车规级同步降压DC-DC转换器,正是为满足这些核心挑战而生,为工程师提供了在高压迫环境下构建紧凑、高效、可靠的电源解决方案的理想选择。
韩国半导体材料国产化进程迎来重要突破。据行业消息,本土掩模制造商S&S Tech自主研发的极紫外(EUV)光刻用空白掩模版已进入三星电子最终认证阶段。三星正于实际制程环境中测试其样品,重点检测内部缺陷水平,最终质量评估预计将于2024年下半年完成。
据产业最新动态,台积电正加速推进美国亚利桑那州半导体生态链建设。除现有晶圆厂外,该公司计划于2028年动工两座先进封装厂,重点部署其顶尖的SoIC(系统整合芯片)和CoPoS(Chip-on-Package-on-Substrate)技术,以满足北美市场对AI及高性能计算(HPC)芯片的封装需求。
当地时间周三,英伟达股价盘中触及164.42美元的历史高点,推动其市值首次突破4万亿美元大关,成为全球首家达成此里程碑的企业。截至收盘,公司股价上涨1.80%,市值达3.97万亿美元,进一步奠定其人工智能硬件领域核心地位。