新型纳米二极管,从此电路不畏水

发布时间:2016-03-21 阅读量:1039 来源: 我爱方案网 作者: 訾竣喆

【导读】智能硬件产品的功能越来越强大,对电路的要求有时也不仅仅是一般条件下的功能实现。比如在人体嵌入式的智能硬件应用中,怎么解决硅质电子电路与汗水的兼容就是个难题。最近有科研小组设计开发了一种新型纳米二极管,或许能解决这个难题。

如今,一个国际科研小组已经开发出了一种能够完美适水的逻辑电路和传感器。更为惊奇的是,该系统完全不需要半导体的参与。研究人员选择将有机分子作为“外套”来包裹住里面的金质纳米粒子。他们为这个电路系统起了个名字——“chemoelectronic”电路。

 新型纳米二极管,从此电路不畏水

该团队由北京国家纳米科学中心、美国北卡罗来纳大学教堂山分校、美国NuMat Technologies公司、韩国UNIST公司的科学家组成,并在《自然纳米技术》期刊上发表了关于chemoelectronic的文章。

他们用四种有机分子随机组成的大量“配体”包裹住金质纳米粒子,创造出了独一无二的chemoelectronic。每个配体在入水或是潮湿的环境中都能产生一个不同的电荷相关(Charge-related)效果。例如某个配体溶解后就会释放出正离子,并留下纳米颗粒包裹住负离子。而相对的,也会存在某个配体会使纳米颗粒包裹正离子并释放负离子。

而后者结合两种类型的金属纳米颗粒与电荷相反的配体,就会创建出一种能够模拟出PN结的化学模型。

它们能够将带有正电纳米的复合物聚合到一边,把带负电荷的复合物聚集到另一侧。而离子将能够在它们之间自由移动,正离子与负离子互相吸引来到另一边,周而复始。

 新型纳米二极管,从此电路不畏水

这样就会导致设备中的电荷分布不均,形成界面电压。而界面电压则能够形成一种脱离设备的“偏好”——在电子的转移过程中偏向另一个方向,就像二极管那样。

    “配体四周包围着自由运动的抗衡离子。关键在于要使这些移动中的抗衡离子能够在电场中得到应用,并以此建立离子梯度,最终使得电子流经纳米粒子。”——Unist Bartosz Grzybowski

这个系统有可能将会成为可穿戴传感器领域中最理想的应用技术之一。Chemoelectroinc电路中聚合物电子的转换速率变化,可以直接通过计算检测出每分钟在化学层面上的变化,而这些变化只需要很少的能量就能被转化为电子信号,并灵活的进行逻辑运算。

但这项技术中最吸引人的还是——chemoelectronic电路在湿咸环境下极强的适应性。

研究人员可以通过用四种不同的配体纳米颗粒作为外套,来制作出不同的传感器,用于测量湿度、气体和金属离子等。

为了让这些传感器和电路能够被广泛采用,他们还需要进一步提升转换速率以及耐用性。目前,当这种传感器在从潮湿的环境进入干燥环境之中时,就会出现脱水开裂。

    “这些电路其实非常简易。人们需要做的只是把他们从水或醇中解放。然而如果真正想要在现实世界中使用的话,仍将需要一些更好的喷墨设备以及更专业的电气工程师来完成,我们只是一群化学家。”——Grzybowski

尽管存在着诸多挑战,这个神奇的电路看起来仍然是一种非常有潜力的解决方案。不仅仅是因为其逻辑电路能够在潮湿的环境中使用,对于如何构建纳米二极管和晶体管也是一种新的突破。

    “由于反离子梯度存在于任何单一的纳米粒子之中,所以只需要基于单个纳米粒子就可以构成二极管或是晶体管。此外,由于纳米粒子也具有光反应的特性,所以我们正在探究把光控电路加入这一系统的可行性。”——Grzybowski


推荐阅读:

通用!便携电子产品解决方案

【观点】芯片产业整合风还会继续刮?

继AlphaGo之后人工智能的下一个战场是?

相关资讯
国产突围!川土微电子CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器:全链路自主化与EMC性能双突破

随着汽车智能化、电动化浪潮加速,CAN收发器作为车载网络的核心通信接口,其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而,国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器,实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化,并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证,成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。

“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。