发布时间：2016-05-13 阅读量：825 来源: 我爱方案网 作者:
通过集成ADI公司成熟的iCoupler数字隔离技术和新的突破性混合信号处理器设计（ADSP-CM41x），该平台简化了功率逆变器制造商的系统设计，同时提高了系统安全性和可靠性，有助于降低再生能源成本。
功率系统必须谨慎设计，将电流测量与功率处理电路和瞬态信号隔离开来，以防终端用户遭受电击，以及系统发生物理损毁。传统上来说，这种保护代价不菲，因为使用多个冗余隔离器件会提升成本和系统复杂性。ADI公司最近发布了ADSP-CM41x处理器系列，该系列采用革命性的新设计，将双核安全冗余集成到单个芯片中。ADSP-CM41x是该电能转换平台的重要组成部分，现在也是同类器件中第一款和唯一一款荣获TUV-SUD VDE-AR-N4105安全认证证书的处理器。这样，设计人员在进行自己的认证过程时将更有信心，并且能更快、以更具成本效益的方式完成系统开发。
该平台还包括Σ-Δ型模数转换器AD740x，其取代了尺寸更大、成本更高的传感器模块，可降低系统成本并改善隔离电流测量；另外还有采用iCoupler®数字隔离技术的ADuM413x系列隔离式栅极驱动器。
为了帮助开发者利用该平台进行评估和设计，ADI公司同时宣布推出新的评估套件ADZS-CM419F-EZLITE。该套件现已提供，售价410美元。
随着汽车智能化、电动化浪潮加速，CAN收发器作为车载网络的核心通信接口，其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而，国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器，实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化，并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证，成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
