我爱方案网专访尼吉康:着眼于未来 布局可穿戴与新能源领域

发布时间:2016-08-29 阅读量:2073 来源: 我爱方案网 作者: jiangliu

【导读】8月24日,中国(深圳)国际电子展览会在会展中心盛大开幕,全球各大电子产品厂商纷至沓来,电子元件电容器领域的龙头企业尼吉康,携最新产品亮相这一盛事。近年来,尼吉康瞄准新能源市场,大力发展新能源汽车产业,作为已经有66年电容器发展历史的品牌企业,未来尼吉康将如何布局?展会上,我爱方案网独家对话尼吉康副总蔡章信。


专注产品性能 加大投入为产品提供有力支撑

创立于1950年的尼吉康株式会社是一家以电容创新而闻名的公司。尼吉康不但拥有先进的电容器技术(如高水平的腐蚀技术、化能工艺与电解液配方等等),更加难能可贵的是其拥有完备的研发&生产体系,可以一气呵成地实现从原材料的初级加工到半成品的完成,这种一条龙的研发、生产链更能有效地控制成本以及确保供货期。


受访中尼吉康副总蔡章信表示:“尼吉康对于研发的投入成本不低于70%,这在行业里面来讲是很罕见的。因为电容不同于其它产品,电容易受环境与温度影响发生爆炸。我们这么做,就是要最大限度保障自身产品的可靠性与安全性”。



2005年尼吉康开发出了应对85℃-750V的螺栓端子型铝电解电容器,但是市场的高功率化、高效化、高电压化的需求也在一直水涨船高,于是进一步研发高可靠化和高温应对产品成为一种必然。为满足市场需求,尼吉康根据有助于电解液高耐电压化的“分子级别的设计・合成”概念,与三重大学合作开发出了105℃且能抗750V以上的全新电解质。


蔡章信介绍,“这种全新电解质是通过将新二元酸以分子级别地设计、合成,将高电压化和高耐热性用与分子结构的相关性揭秘,从而实现了最佳分子结构。未来我们会加速开发耐电压性能高于800V的产品,应用于风能发电和太阳能发电设备中。”


不拘泥于现在 着手布局可穿戴产业


关于未来的发展方向,蔡总向我爱方案网介绍,目前尼吉康有两个主要部门,电容器事业部主要是为现在的市场、客户提供更好的产品,NECST事业部的主要目标在于,增设可再生能源,追求智能电网的电力系统的分散化和智能化,协助普及电动汽车等环保车,更多的是针对于未来趋势的探索与追寻。


被问及未来的发展方向,蔡总告诉我爱方案网记者,“虽然我们在行业里有一定的影响力,但我们绝不止步于现在,而是着眼于未来,目前,我们将聚焦于可穿戴和新能源领域,希望未来能够为这两个领域的发展添砖加瓦!”


尼吉康


尼吉康电容器的成功不仅得益于对产品的极致化要求,还有对市场行情的敏锐把握。平板电脑、可穿戴设备越来越多,设备的小型化自然要求电子元器件也随之小型化,本次展会我爱方案网记者见到了尼吉康的电气双层电容器,它采用圆筒状设计,具有行业最小直径(φ4,φ5)的极细型产品。


蔡章信强调,“之所以可以做到这么细,是因为采用了素子直径可以缩小的新绕线技术,但是容量可以达到1F,因此这款产品适用于要求体积小,高容量的设备比如可穿戴鞋、可穿戴手表当中。目前这款电容器已经量产,未来尼吉康还将更多的参与到可穿戴这个风口的布局当中。”


聚焦绿色能源 打造新能源汽车产业一站式服务模式


尼吉康除了专注一直擅长的电容领域关注以外,对于近几年兴起的绿色能源领域,尼吉康也投入研究,如推出新能源汽车充电桩、家庭蓄电系统。在电子展上,尼吉康带来了日产Leaf的充电桩和一个家庭蓄电系统。


尼吉康


据介绍,V2H系统工作原理是在夜间电力价格比较便宜的时候为电动汽车充电。在家里没有电的时候,电动车之前储蓄的电量可以通过这个V2H系统为家庭供电,在这个时候,充电桩+电动车的功能就相对于尼吉康在展会现场展出的另一个产品——家庭储能系统一样了。


目前针对电动汽车和新能源汽车市场,尼吉康的解决方案涉及几乎每个相关领域,从关键部件电容器到车载模具,以及作为电动汽车关键基础公共设施的快速充电站和面向家庭储能和充电的V2H系统等诸多解决方案。尼吉康还将OBC与DC-DC逆变器集成了一体式产品,具有低电阻、高效率、高耐性、长寿命等特点。可以说,尼吉康在电动汽车产业链中的角色不再仅仅是汽车电子的供应商,同时兼顾着基础设施提供商的角色。


未来,尼吉康将在中国市场的电容器业务增长重点瞄准了电动汽车领域,希望通过拓展面向包括快速充电器用铝电解电容器、车载充电器用铝电解电容器、车载变频器用薄膜电容器、车载充电器(OBC)等市场的电容器产品,满足中国市场完善的电动汽车产业相关需求。


相关资讯
AI引爆芯片扩产潮:2028年全球12英寸晶圆月产能将破1100万片

国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出,生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年,全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片,2024-2028年复合增长率达7%。其中,7nm及以下先进制程产能增速尤为显著,将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片,年复合增长率14%(行业平均的2倍),占全球总产能比例提升至12.6%。

高通双轨代工战略落地,三星2nm制程首获旗舰芯片订单

据供应链消息确认,高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2(代号SM8850)将首次采用双轨代工策略:台积电负责基于N3P(3nm增强版)工艺的通用版本,供应主流安卓厂商;而三星则承接其2nm工艺(SF2)专属版本,专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖,三星先进制程首次打入头部客户供应链。

美光2025Q3财报:HBM驱动创纪录营收,技术领先加速市占扩张

在AI算力需求爆发性增长的浪潮下,存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元,创历史新高,其中高带宽内存(HBM)业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破,美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单,更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%,直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成,一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。

对标TI TAS6424!HFDA90D以DAM诊断功能破局车载音频安全设计

随着汽车智能化升级,高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体(ST)推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放,以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能,为车载音频设计带来突破性解决方案。

村田量产全球首款0805尺寸10μF/50V车规MLCC,突破车载电路小型化瓶颈

随着汽车智能化电动化进程加速,自动驾驶(AD)和高级驾驶辅助系统(ADAS)等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元(ECU)和传感器,导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件,多层片式陶瓷电容器(MLCC)的需求随之水涨船高,尤其是在集成电路(IC)周边,对大容量电容的需求尤为迫切。然而,有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾,元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。