发布时间:2016-10-26 阅读量:1184 来源: 发布人:
近期机构调研中,深圳华强管理层深入剖析了电子元器件市场现状与公司战略布局。经历2023至2024年持续下行周期后,大部分电子元器件价格已探明底部区域。残酷的价格竞争加速了上游芯片设计行业洗牌,低效产能逐步出清,为行业格局优化奠定基础。在此背景下,具备技术壁垒与市场话语权的优质原厂存在提价动能,但涨价能否形成持续性、广泛性趋势仍需密切跟踪终端需求复苏强度及库存消化进度。
日本半导体精密加工设备巨头DISCO于7月9日盘后发布重磅业绩修正公告,大幅上调2025财年第一季度(2025年自然年4月至6月)财务预测。这份强劲修正不仅显著超越市场预期,更凸显了生成式AI浪潮对半导体设备需求的强劲拉动。
在电子设备小型化与高效能需求双重驱动下,功率MOSFET的性能边界持续突破。圣邦微电子推出的SGMNL12330 30V N沟道MOSFET,以TDFN-2×2-6BL超薄封装、10A持续电流及9mΩ超低导通电阻,为高密度电源设计提供国产化高性能解决方案。
据TrendForce集邦咨询最新研究,NAND Flash产业历经2025年上半年深度产能调整与库存去化,供需失衡状况显著缓解。原厂加速将产能转向高毛利产品,导致通用型NAND晶圆流通量收缩。需求侧受企业级AI投资扩张及NVIDIA Blackwell架构芯片大规模出货带动,第三季合约价预计实现5%-10%的季度涨幅,正式确立市场回暖趋势。
随着人工智能服务器、边缘计算设备等高性能IT设备部署加速,电子元件的空间利用率成为制约设备性能的关键因素。据IDC预测,2025年全球AI服务器出货量将突破200万台,推动微型大容量电容需求激增63%。在此背景下,株式会社村田制作所率先实现0402英寸(1.0×0.5mm)封装47μF MLCC的量产,标志着高密度电路设计进入新纪元。